本技術(shù)公開了一種溫度傳感器絕熱封裝結(jié)構(gòu)，包括：上殼體和下殼體，所述上殼體與下殼體的內(nèi)部均設(shè)置有固定安裝的絕熱塊，所述絕熱塊的表面設(shè)置有墊塊且墊塊的表面設(shè)置有基板，所述基板的內(nèi)部設(shè)置有安裝孔且安裝孔的內(nèi)部設(shè)置有鎖緊螺絲。本技術(shù)在上殼體和下...