本發明涉及芯片封裝技術領域，提供種芯片封裝焊接真空爐測溫方法及裝置。包括芯片封裝焊接真空爐設置測溫系統，測溫系統設置三通道同步分光模塊和三組同步響應的紅外探測器，三通道同步分光模塊通過三組窄帶濾光片分離第一波長λ1、第二波長λ2和第三波...

本發明涉及半導體芯片加工技術領域，提出了一種晶圓回流方法包括：晶圓回流真空爐依次設置第二甲酸清洗區、真空甲酸回流區、第一冷卻區、第二冷卻區；晶圓進入第二甲酸清洗區；晶圓進入真空甲酸回流區，設置真空甲酸回流區的溫度為第二溫度，設置真空甲酸...

本發明涉及半導體芯片加工技術領域，提出了一種芯片凸點制作方法包括：所述芯片凸點制作方法包括：將芯片及治具放置在真空焊爐的加熱板上；氧化層厚度檢測裝置檢測芯片的氧化層厚度；根據氧化層厚度設置甲酸濃度、清洗時間和清洗溫度；根據所述甲酸濃度、...