本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊化插接式電路板和電子設(shè)備，屬于電路板領(lǐng)域。所述模塊化插接式電路板包括電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有功能電路，所述電路板本體的側(cè)面設(shè)置有至少一個(gè)外伸部，所述外伸部上設(shè)置有插頭和/或插孔，所述插頭和/或插孔與所述...

本發(fā)明公開(kāi)了一種模塊化插接式電路板、電子設(shè)備和電路布局方法，屬于電路板領(lǐng)域。所述模塊化插接式電路板包括電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有功能電路，所述電路板本體的側(cè)面設(shè)置有至少一個(gè)外伸部，所述外伸部上設(shè)置有插頭和/或插孔，所述插頭和/或...

本發(fā)明公開(kāi)了一種處理器、外接器件、控制系統(tǒng)及其熱插拔方法，屬于自動(dòng)控制領(lǐng)域，本發(fā)明的處理器包括位于內(nèi)部的主控芯片和與所述主控芯片連接的數(shù)字信號(hào)通訊芯片，以及位于外部的電源引線和至少一個(gè)處理器物理接口，其中，所述電源引線一端用于連接外接電...

本實(shí)用新型涉及一種傳感器和執(zhí)行器的接口板，包括第一外殼、第一電路板和四個(gè)圓柱形磁鐵；一種處理器接口板，包括與傳感器和執(zhí)行器的接口板相適配的第二外殼、第二電路板、多個(gè)導(dǎo)電彈簧頂針和四個(gè)臺(tái)階磁鐵；以及一種磁性接口裝置，包括相互適配的傳感器和...