本技術(shù)公開(kāi)了一種LTE終端超寬帶天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，包括箱體，箱體的內(nèi)壁連接有支撐盒，支撐盒的上表面連接有電機(jī)，支撐盒的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有齒輪，電機(jī)的輸出端貫穿支撐盒的外壁并與齒輪的頂端固定連接，支撐盒的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有齒條，齒條的正面與齒輪的外表面相...

本技術(shù)公開(kāi)了一種扇形PCB一體天線(xiàn)支撐結(jié)構(gòu)，包括安裝架，安裝架上固定安裝有基板，基板上分別設(shè)置有天線(xiàn)輻射單元和數(shù)據(jù)處理單元，安裝架上設(shè)置有用于固定基板的限位組件；本技術(shù)通過(guò)設(shè)置的安裝架，利用安裝架可以方便對(duì)基板進(jìn)行固定，通過(guò)在基板上設(shè)置...

本發(fā)明涉及一種高增益雙極化拋物面天線(xiàn)系統(tǒng)及其性能保持方法，系統(tǒng)包括：拋物面反射器；饋源，饋源設(shè)置于拋物面反射器的焦點(diǎn)或近焦點(diǎn)區(qū)域；饋源包括一個(gè)印刷電路板（PCB），PCB上通過(guò)蝕刻工藝形成金屬振子單元；金屬振子單元包括至少兩組正交布置的...

本技術(shù)公開(kāi)了一種開(kāi)槽平板天線(xiàn)，天線(xiàn)通信技術(shù)領(lǐng)域，包括從上到下依次設(shè)置的抗沖擊片、振子片、電路層和保護(hù)層；所述振子片設(shè)有輻射縫隙以形成輻射場(chǎng)；所述抗沖擊片開(kāi)設(shè)有第一縫隙開(kāi)槽，所述第一縫隙開(kāi)槽朝向所述輻射縫隙；所述電路層開(kāi)設(shè)有第二縫隙開(kāi)槽，...

本技術(shù)公開(kāi)了一種窄波束RFID圓極化天線(xiàn)，包括安裝板，所述安裝板上表面的一側(cè)固定連接有天線(xiàn)主體，所述天線(xiàn)主體外表面的一側(cè)固定連接有接線(xiàn)口；所述安裝板上表面的一側(cè)固定連接有立柱，所述立柱的外表面設(shè)置有彈簧，所述立柱外表面的一側(cè)滑動(dòng)連接有防...

本技術(shù)公開(kāi)了一種物聯(lián)網(wǎng)近場(chǎng)天線(xiàn)，屬于天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、饋點(diǎn)P1、刻蝕貼片振子層和饋點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)層；所述饋點(diǎn)P1、饋點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)層和刻蝕貼片振子層均設(shè)置于所述基板的上表面，所述饋點(diǎn)P1通過(guò)饋點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)層與所述刻蝕貼片振子層電連接；所述刻蝕貼片振子層...

本技術(shù)屬于天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)一種高指向抗干擾拋物面天線(xiàn)，包括拋物面反射器和天線(xiàn)本體，天線(xiàn)本體設(shè)置在拋物面反射器的焦點(diǎn)處，天線(xiàn)本體包括支撐桿、外殼、第一喇叭振子和第二喇叭振子，支撐桿的一端設(shè)置在拋物面反射器的焦點(diǎn)處，支撐桿的另一端設(shè)有...

本技術(shù)公開(kāi)了一種UHF雙頻段寬帶復(fù)合全向天線(xiàn)，包括基板，所述基板的上表面和下表面均固定連接有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的外表面開(kāi)設(shè)有轉(zhuǎn)孔，所述轉(zhuǎn)孔的內(nèi)壁活動(dòng)連接有阻尼軸，所述阻尼軸的一端固定連接有套筒，該UHF雙頻段寬帶復(fù)合全向天線(xiàn)，全向天線(xiàn)使用時(shí)...

本技術(shù)公開(kāi)了一種用于手持式設(shè)備的LTE全向大帶寬天線(xiàn)，包括基座，所述基座上表面的一側(cè)固定連接有第一螺管，所述第一螺管的上表面開(kāi)設(shè)有卡槽，所述卡槽的內(nèi)部卡接有加強(qiáng)條。該用于手持式設(shè)備的LTE全向大帶寬天線(xiàn)，通過(guò)第一螺管、加強(qiáng)條、橡膠條和鋼...

本技術(shù)公開(kāi)了一種倉(cāng)庫(kù)物料定位陣列物聯(lián)網(wǎng)天線(xiàn)，屬于通信天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，包括振子模塊和信號(hào)處理模塊；振子模塊包括圓形輻射振子；信號(hào)處理模塊包括功分器和九十度相位改變阻抗平衡器；功分器設(shè)有信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端，信號(hào)輸入端用于輸入物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)，九...

本技術(shù)公開(kāi)了一種高指向抗干擾喇叭天線(xiàn)，屬于通信天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，包括同軸波紋喇叭和波導(dǎo)直管，所述同軸波紋喇叭包括喇叭喉管和喇叭喉徑，所述波導(dǎo)直管、喇叭喉徑和喇叭喉管依次連接；所述喇叭喉管的外壁分布有多級(jí)波紋槽，所有所述波紋槽同軸設(shè)置；在逐漸...

本發(fā)明公開(kāi)了一種雙極化板狀天線(xiàn)及使用其的無(wú)人機(jī)地形監(jiān)測(cè)裝置，屬于天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域；雙極化板狀天線(xiàn)中，每個(gè)第三阻抗均與兩個(gè)阻抗輸出端相配對(duì)；饋點(diǎn)通過(guò)阻抗輸入端與第一阻抗的一端電連接，兩個(gè)第二阻抗的一端并聯(lián)后與第一阻抗的另一端電連接，第二阻抗的...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種近場(chǎng)天線(xiàn)，包括基板、反射板和保護(hù)層，所述反射板設(shè)于所述基板的下方，所述保護(hù)層設(shè)于所述基板的上表面；所述基板上設(shè)有刻蝕貼片振子、刻蝕微帶線(xiàn)路、第一阻抗變換器、饋點(diǎn)和主線(xiàn)路，所述饋點(diǎn)與所述第一阻抗變換器的一端電連接，所述...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種蛇形近場(chǎng)天線(xiàn)，包括基板、反射板和接地柱，所述基板通過(guò)所述接地柱與所述反射板固定連接；所述基板上設(shè)有外框和微帶線(xiàn)路，所述微帶線(xiàn)路設(shè)于所述外框內(nèi)；所述微帶線(xiàn)路形成若干微帶線(xiàn)路單元，所述微帶線(xiàn)路單元包括上側(cè)線(xiàn)路部和下側(cè)線(xiàn)路...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗金屬標(biāo)簽天線(xiàn)，金屬反射板和安裝在金屬反射板上的介質(zhì)板，介質(zhì)板的上表面內(nèi)嵌有半波振子，半波振子由兩個(gè)相互對(duì)稱(chēng)的四分之一波長(zhǎng)的振子臂組成，振子臂上安裝有與其連接的引向振子；介質(zhì)板的上端中部?jī)?nèi)嵌有RFID芯片，RFID芯...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型標(biāo)簽天線(xiàn)，包括金屬反射板和安裝在金屬反射板上的介質(zhì)板，介質(zhì)板的上表面內(nèi)嵌有四分之一波長(zhǎng)的輻射振子，輻射振子上安裝有與其連接的四分之一波長(zhǎng)的引向振子；介質(zhì)板的上部?jī)?nèi)嵌有RFID芯片，RFID芯片位于輻射振子的一側(cè)，...

本實(shí)用新型提供了一種超寬頻微帶組合移相器，屬于移相器技術(shù)領(lǐng)域。該超寬頻微帶組合移相器，包括PCB基板和微帶信號(hào)耦合擺臂，所述PCB基板的一側(cè)自上而下依次設(shè)有沉銅接地點(diǎn)、第七信號(hào)輸出端口、第六信號(hào)輸出端口、第五信號(hào)輸出端口和信號(hào)輸入端口，...

本實(shí)用新型提供了一種超寬頻5G全向天線(xiàn)，屬于天線(xiàn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該超寬頻5G全向天線(xiàn)，包括第一對(duì)稱(chēng)振子和第二對(duì)稱(chēng)振子，所述第一對(duì)稱(chēng)振子包括第一信號(hào)輻射區(qū)、第二信號(hào)輻射區(qū)和第三信號(hào)輻射區(qū)，所述第二對(duì)稱(chēng)振子包括第四信號(hào)輻射區(qū)、第五信號(hào)輻射區(qū)和...

本實(shí)用新型提供一種便于攜帶和移動(dòng)的雙極化板狀天線(xiàn)，涉及板狀天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，包括反射板，反射板的頂端設(shè)有第一雙極化輻射單元板，第一雙極化輻射單元板的一側(cè)設(shè)有第二雙極化輻射單元板，第二雙極化輻射單元板的一側(cè)設(shè)有第三雙極化輻射單元板，第三雙極化...

本實(shí)用新型提供一種大角度高增益物聯(lián)網(wǎng)天線(xiàn)安裝保護(hù)底座，涉及物聯(lián)網(wǎng)天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，包括反射板，反射板的頂端開(kāi)設(shè)有若干安裝孔，安裝孔之間等間距分布，反射板的頂端一側(cè)安裝有第一反射方管，反射板的頂端另一側(cè)安裝有第二反射方管，反射板的頂端一側(cè)設(shè)有...