本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種供電輸入兼容電路及集線器，屬于電力電子技術(shù)領(lǐng)域。該供電輸入兼容電路包括：輸出接口；直流供電模塊，直流供電模塊用于接入直流電源，直流供電模塊的輸出端與輸出接口電連接；USB供電模塊，USB供電模塊用于接入U(xiǎn)SB供電電...

本申請(qǐng)公開了一種刷牙監(jiān)測(cè)方法、智能眼鏡、電子設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及刷牙監(jiān)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，該方法包括：響應(yīng)于刷牙檢測(cè)指令，獲取用戶在刷牙過程中的當(dāng)前圖像幀序列；依據(jù)預(yù)設(shè)的刷牙行為識(shí)別模型以及所述當(dāng)前圖像幀序列確定刷牙檢測(cè)結(jié)果，并基于所述...

本發(fā)明公開了一種散熱驅(qū)動(dòng)器和電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，其中，散熱驅(qū)動(dòng)器包括框架、磁路系統(tǒng)、振動(dòng)系統(tǒng)和流量調(diào)節(jié)組件，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和線圈，線圈位于磁路系統(tǒng)的磁場(chǎng)中，振膜的外緣與框架連接，振膜、磁路系統(tǒng)和框架圍成后腔，振膜上開設(shè)...

本發(fā)明公開了一種散熱驅(qū)動(dòng)器和電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，其中，散熱驅(qū)動(dòng)器包括框架、磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)；振動(dòng)系統(tǒng)包括相互連接的振膜和線圈，線圈位于磁路系統(tǒng)的磁場(chǎng)中，振膜的外緣與框架連接，振膜、磁路系統(tǒng)和框架圍成后腔，振膜上開設(shè)有連...

本申請(qǐng)公開了一種功耗優(yōu)化方法、系統(tǒng)、終端設(shè)備及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，方法包括：獲取采集到的設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù)與用戶交互數(shù)據(jù)；依據(jù)設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù)與用戶交互數(shù)據(jù)，確定終端設(shè)備的當(dāng)前使用場(chǎng)景；基于預(yù)設(shè)場(chǎng)景策略庫(kù)獲取當(dāng)前使用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的目標(biāo)功耗...

本申請(qǐng)公開了一種自動(dòng)加藥系統(tǒng)，涉及自動(dòng)化控制技術(shù)領(lǐng)域，公開的自動(dòng)加藥系統(tǒng)包括設(shè)于生產(chǎn)線體上盛放化學(xué)品液體的槽體；自動(dòng)取樣模塊，用于對(duì)化學(xué)品液體進(jìn)行取樣，得到化學(xué)液體樣本；藥液分析模塊，用于檢測(cè)化學(xué)液體樣本的當(dāng)前化學(xué)品濃度值，并生成加藥信...

本技術(shù)公開了一種發(fā)聲裝置和電子設(shè)備，涉及電聲換能技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)聲裝置包括外殼、磁路系統(tǒng)、振動(dòng)系統(tǒng)及支撐件，磁路系統(tǒng)形成磁間隙；振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜、骨架、音圈以及定心支片，振膜分別與外殼和骨架連接，音圈的一端與骨架連接，音圈的另一端與磁間隙對(duì)...

本申請(qǐng)公開了一種降低頭戴顯示設(shè)備功耗的方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)，涉及圖像處理技術(shù)領(lǐng)域。其中方法應(yīng)用于頭戴顯示設(shè)備，頭戴顯示設(shè)備包括眼球追蹤模組、相機(jī)及顯示屏，方法包括：根據(jù)眼球追蹤模組采集到的眼動(dòng)信息，確定頭戴顯示設(shè)備的佩戴者在顯示屏上的...

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種組裝設(shè)備和組裝線體，其中，組裝設(shè)備包括基座、噴膠機(jī)構(gòu)工作臺(tái)以及避讓運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，噴膠機(jī)構(gòu)設(shè)于基座，噴膠機(jī)構(gòu)具有噴膠嘴，噴膠嘴相對(duì)第一殼體做噴膠周向運(yùn)動(dòng)；工作臺(tái)活動(dòng)設(shè)于基座，工作臺(tái)具有固定工位...

本技術(shù)公開了一種發(fā)聲裝置和電子設(shè)備，涉及聲能轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，其中，發(fā)聲裝置的長(zhǎng)度和寬度的比值大于2∶1，發(fā)聲裝置包括外殼以及與外殼連接的磁路系統(tǒng)、振動(dòng)系統(tǒng)、防水密封圈和支撐板，外殼通過金屬粉末注射成型；磁路系統(tǒng)具有形成磁間隙的相間隔設(shè)置的...

本技術(shù)屬于沖壓沖裁領(lǐng)域，具體涉及一種浮動(dòng)沖裁模具及連續(xù)沖裁線體。本技術(shù)中的浮動(dòng)沖裁模具包括上模具及下模具，所述上模具可靠近或者遠(yuǎn)離所述下模具，其特征在于，所述上模具包括上模座及上模板，所述上模座及所述上模板之間設(shè)有第一彈性組件，所述第一...

本發(fā)明公開了一種存取機(jī)構(gòu)及移動(dòng)終端存取柜，涉及設(shè)備存取技術(shù)領(lǐng)域，所述存取機(jī)構(gòu)包括存儲(chǔ)倉(cāng)、第一鎖定組件和第一解鎖組件，所述存儲(chǔ)倉(cāng)設(shè)有移動(dòng)終端插入通道；所述第一鎖定組件包括設(shè)于所述移動(dòng)終端插入通道兩側(cè)用于抵靠并引導(dǎo)移動(dòng)終端插入的第一導(dǎo)向輪，...

本發(fā)明公開了一種組裝設(shè)備，涉及導(dǎo)光件安裝技術(shù)領(lǐng)域。組裝設(shè)備包括流轉(zhuǎn)工裝、組裝機(jī)構(gòu)和壓附機(jī)構(gòu)，流轉(zhuǎn)工裝裝載有殼體，所述組裝機(jī)構(gòu)包括抵推件和夾持組件，所述夾持組件可活動(dòng)地設(shè)置，從而具有夾持導(dǎo)光件的狀態(tài)和脫離導(dǎo)光件的狀態(tài)，所述抵推件可移動(dòng)地設(shè)...

本申請(qǐng)公開了一種聲源定位系統(tǒng)、方法、頭戴式設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于頭戴式設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該聲源定位系統(tǒng)包括：頭戴式設(shè)備，頭戴式設(shè)備包括麥克風(fēng)陣列，頭戴式設(shè)備被設(shè)置為，控制麥克風(fēng)陣列進(jìn)行拾音得到第一音頻數(shù)據(jù)，第一音頻數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)頭戴式設(shè)備...

本公開涉及生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種目標(biāo)對(duì)象的校準(zhǔn)方法、裝置及加工設(shè)備，所述方法包括：控制機(jī)械手?jǐn)y帶目標(biāo)對(duì)象依次向設(shè)置在第一設(shè)定位置上的金屬塊的多個(gè)表面移動(dòng)；所述機(jī)械手的第一接口與所述金屬塊連接，所述機(jī)械手的第二接口與所述目標(biāo)對(duì)象連接...

本技術(shù)公開一種發(fā)聲裝置和發(fā)聲模組，涉及電聲換能技術(shù)領(lǐng)域，該發(fā)聲裝置的外殼設(shè)有出聲孔，振動(dòng)系統(tǒng)的第一振膜組件包括依次連接的內(nèi)折環(huán)、第一振動(dòng)板及外折環(huán)，內(nèi)折環(huán)的內(nèi)側(cè)與磁路系統(tǒng)連接，外折環(huán)的外周緣與外殼連接，音圈的一端與第一振動(dòng)板連接，音圈的...

本技術(shù)公開一種發(fā)聲裝置和發(fā)聲模組，涉及電聲換能技術(shù)領(lǐng)域，該發(fā)聲裝置的振動(dòng)系統(tǒng)的第一振膜組件包括依次連接的內(nèi)折環(huán)、第一振動(dòng)板及外折環(huán)，內(nèi)折環(huán)的內(nèi)側(cè)與磁路系統(tǒng)連接，外折環(huán)的外周緣與外殼連接，音圈與第一振動(dòng)板連接，隔膜和第二振膜組件依次設(shè)于第...

本申請(qǐng)公開了一種攝像頭控制方法、裝置、頭戴顯示設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及頭戴顯示設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開的攝像頭控制方法應(yīng)用于頭戴顯示設(shè)備，頭戴顯示設(shè)備包括攝像頭，方法包括：對(duì)攝像頭采集的環(huán)境畫面進(jìn)行畫面分析，以確定環(huán)境畫面的對(duì)象信息，并根據(jù)對(duì)象信...

本公開涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種焊接狀態(tài)檢測(cè)方法、裝置及電子設(shè)備，所述方法包括：控制焊頭移動(dòng)至與待測(cè)產(chǎn)品上的待測(cè)焊盤對(duì)應(yīng)的點(diǎn)焊位置上，并獲取所述焊頭受到的第一壓力；控制所述焊頭基于設(shè)定的焊接參數(shù)對(duì)所述待測(cè)焊盤進(jìn)行點(diǎn)焊處理；獲取點(diǎn)焊結(jié)束...

本發(fā)明公開了一種鏡片加工工裝、鏡片加工方法和鏡片組件，涉及鏡片加工技術(shù)領(lǐng)域，其中，所述鏡片加工工裝包括第一壓緊件和第二壓緊件，所述第一壓緊件設(shè)有用于固定所述光波導(dǎo)鏡片的第一固定結(jié)構(gòu)，所述第二壓緊件設(shè)有用于固定所述保護(hù)片的第二固定結(jié)構(gòu)，所...