本發明涉及機器學習技術領域，本發明提供了一種基于機器學習的高精度PCB壓合控制方法，包括：采集目標PCB壓合設備歷史周期內的工藝指標參數；分析工藝指標表征值；基于所述工藝指標表征值與預定的工藝指標表征閾值的比對結果確定目標PCB壓合設備...

本申請公開了一種多層線路板壓合裝置及方法，屬于線路板壓合設備技術領域。主要包括底箱和有頂箱，以及壓合機構；滑動設置在底箱上端的裝載機構，裝載機構具有放置板；至少兩組水平設置在容納腔中滑桿；滑動設置在滑桿上的第一滑套和第二滑套；安裝在第一...