本發明涉及LED燈珠封裝技術技術領域，具體公開了一種驅蚊燈珠用封裝膠，其按質量份計，包括黃綠色熒光粉2.1份、紅色熒光粉0.005份和雙組分膠粘劑2.21份；所述封裝膠體在所述LED芯片發出波長為455nm~460nm的藍光激發下發射驅...

本發明公開了一種LED顯示裝置的畫面顯示方法及系統，屬于電子顯示與控制技術領域。本發明對待顯示圖像進行幾何矯正，得到能夠考慮不同圖像和LED顯示裝置之間適配問題的更加準確的顯示顏色值。接著，通過對待顯示圖像進行特征提取得到圖像場景特征數...

一種可調節LED封裝機工作臺，所述升降臺的左右兩端設置有支撐架，支撐架設置有固定的齒條和導柱，升降臺設置在支撐架的齒條和導柱中，升降臺中設置有齒輪與支撐架中的齒條咬合，齒輪轉動能夠控制升降臺在支撐架的齒條和導柱中調節升高或降低，升降架中...

一種全自動燈板上料切割裝置，所述座體中設置有傳送機構與切割機構相互配合對自動落入到傳送機構的傳送帶上移動的鋁型材進行切割，座體的后端部設置有能夠自動下料的儲料部與傳送機構配合，放置在儲料部的鋁型材能夠進入到傳送機構的傳送帶上，傳送帶上設...

一種LED燈基板開料裝置，所述座體中設置有傳送機構與切割機構相互配合對傳送機構的傳送帶上放置的鋁型材進行切割，傳送機構的傳送帶上設置有若干個防脫擋板，在傳送帶的相鄰防脫擋板中橫向放置一段鋁型材，傳送帶轉動就帶動鋁型材向前運動，鋁型材運動...

本技術公開了一種抗硫化高亮LED支架，其包括支架，所述支架的底部外露有第一焊盤和第二焊盤；所述支架的內部形成有用于安裝芯片的安裝腔；所述第一焊盤在所述安裝腔的底部鏤空形成與焊點配合的焊接區，所述第二焊盤在所述安裝腔的底部鏤空形成與芯片配...

一種防水LED燈，所述主體設置有定位槽，電路基板上端面設置有若干LED燈珠，電路基板的兩端設置有接口部件，電路基板能夠安裝在主體的定位槽中，接口部件就處在主體的兩端貼合，電路基板上端面設置有環氧樹脂層把電路基板、主體、接口部件密封性連接...

本實用新型涉及芯片檢測設備技術領域，公開了本實用新型優選實施例的一種具有自動定位功能的芯片檢測裝置，包括載物盤、定位機構、移動平臺、攝像機、光源和控制處理器，載物盤的直徑小于放置在其上的晶圓的直徑，定位機構至少設置三個，定位機構圍繞載物...

本實用新型涉及LED芯片加工技術領域，公開了一種LED燈珠焊線機的物料輸送裝置，送料架包括上料區和送料區，第一升降驅動器驅動料盒的第一支撐架在上料區與送料區之間上下升降，推料器能推動料盒內的待加工芯片片框進入LED芯片焊線機；第一推盒器...

本實用新型涉及LED芯片加工技術領域，公開了一種LED燈珠剝料機的上料裝置，包括機架、剝料機、升降機構、送料機構和回料機構，機架設有上料區和出料區，升降機構包括升降驅動器和托架，升降驅動器能驅動托架在上料區與出料區之間上下移動，送料機構...

本實用新型涉及芯片識別設備技術領域，公開了一種芯片識別自動光感裝置，包括處理器、攝像機、檢測臺、第一光源和第二光源，處理器與攝像機電連接，攝像機、第一光源和第二光源分別設于檢測臺的上方，第一光源在檢測臺上的照射區域與第二光源在檢測臺上的...

本實用新型涉及照明燈具領域，公開了一種LED封裝結構，包括塑料基板、芯片、第一焊盤和第二焊盤，塑料基板設置有凹腔，凹腔的開口朝上，第一焊盤和第二焊盤嵌入塑料基板中且部分外漏于凹腔的底部，芯片的兩個電極分別與第一焊盤和第二焊盤連接，凹腔的...