本申請公開了一種組合式可控香薰的控制方法，包括：響應(yīng)于長按配對控制按鍵，香薰模塊接收并存儲充電底座分配的本地識別ID；所述充電底座將所述本地識別ID、用戶標(biāo)識及擴(kuò)香參數(shù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)存儲，以完成所述香薰模塊與移動終端的配對綁定；所述移動終端向...

本申請實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤防護(hù)結(jié)構(gòu)及固態(tài)硬盤，涉及固態(tài)硬盤防護(hù)結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，其中，固態(tài)硬盤防護(hù)結(jié)構(gòu)包括：防護(hù)組件，包括相互連接的第一金屬構(gòu)件和第二金屬構(gòu)件，第一金屬構(gòu)件和第二金屬構(gòu)件圍合有容納腔，容納腔用于容納具有NGFF接口的固態(tài)硬盤...

本申請涉及一種內(nèi)存條快拆結(jié)構(gòu)及主機(jī)，該內(nèi)存條快拆結(jié)構(gòu)包括滑軌架、顯卡主板與插拔盒，滑軌架形成有插拔通道、插拔口與插接口，插拔口與插接口在第一方向上相對設(shè)置并均與插拔通道連通，插拔盒與滑軌架滑動連接，插拔盒能夠通過插拔口沿第一方向推入或拉...

本申請涉及一種工作站主板及協(xié)同管理系統(tǒng)。其中，工作站主板包括主板，以及集成在所述主板上的電源管理模塊、處理器、開關(guān)機(jī)按鍵、嵌入式控制器和基板管理控制器，其中，開關(guān)機(jī)按鍵不同狀態(tài)下輸出的電平信號在傳輸至嵌入式控制器后，嵌入式控制器能夠基于...

本申請涉及燈光控制技術(shù)領(lǐng)域，并提供一種顯卡燈效與主板燈效同步方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)，所述主板上的外部接口允許通過同步線和所述顯卡上的接口連接，所述方法包括：通過所述顯卡上的主控芯片接收所述外部接口傳遞的目標(biāo)信號；所述目標(biāo)信號基于檢測所述...

本申請公開一種自定義按鍵下的應(yīng)用啟動方法、裝置、設(shè)備和存儲介質(zhì)，通過響應(yīng)于用戶在目標(biāo)設(shè)備上發(fā)起的進(jìn)行按鍵配置的請求指令，在目標(biāo)設(shè)備的系統(tǒng)底層添加與請求指令對應(yīng)的按鍵模塊；從請求指令中提取用戶配置的目標(biāo)應(yīng)用、啟動類型和啟動模式；基于按鍵模...

本申請涉及一種顯卡快拆組件、顯卡快拆組件和電子設(shè)備，顯卡快拆組件用于將顯卡從主板拔出，顯卡包括主體、連接部和限位凸起，顯卡快拆組件包括：槽卡扣，轉(zhuǎn)動連接于連接插座沿第一方向的一端，槽卡扣包括卡扣蓋，卡扣蓋位于連接插座遠(yuǎn)離主板的一側(cè)；座體...

本發(fā)明公開了一種GPU散熱風(fēng)扇切換線路，用于解決雙GPU獨(dú)立風(fēng)扇散熱存在熱量集中、噪音問題、空間限制、供電壓力、灰塵堆積的技術(shù)問題。本發(fā)明包括：GPU風(fēng)扇控制信號輸出模塊、控制模塊、第一功率MOS管、第一背靠背MOS組、第二背靠背MOS...

本申請涉及一種芯片散熱器，芯片散熱器包括散熱底座、散熱組件以及連接件，散熱底座安裝于主板上，散熱底座抵接于主板上的芯片，且用于與芯片換熱，散熱組件設(shè)于散熱底座沿第一方向背離主板的一側(cè)上，且散熱組件用于對散熱底座散熱，連接件連接于散熱底座...

本申請實(shí)施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，并提供一種具有多路接口的電源接口檢測方法和相關(guān)產(chǎn)品，所述方法包括：檢測所述電源接口中各路接口的電流數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)；若所述各路接口的電流數(shù)據(jù)超過預(yù)設(shè)第一安全閾值，基于預(yù)設(shè)第一顯示效果進(jìn)行燈光提醒；和/或，若所...

本申請涉及一種主板結(jié)構(gòu)及主機(jī)，主板結(jié)構(gòu)包括主板、鎖合件與快拆組件，鎖合件設(shè)于主板的一側(cè)且用于與顯卡卡接，快拆組件包括傳動件、解鎖件、驅(qū)動件、第一彈性件與設(shè)于主板另一側(cè)的快拆殼體，傳動件可活動地設(shè)于快拆殼體內(nèi)，傳動件的兩端分別驅(qū)動連接解鎖...

本申請涉及一種限位組件、顯卡固定結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，限位組件用于將顯卡限位于主板，限位組件包括座體、限位桿和撥桿，限位桿轉(zhuǎn)動設(shè)置于座體內(nèi)，限位桿包括相互連接的限位段和卡接段，撥桿轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述座體內(nèi)，通過限位桿轉(zhuǎn)動使其在限位狀態(tài)和釋放狀態(tài)之...

本申請涉及一種三拼裝內(nèi)襯及包裝結(jié)構(gòu)。所述三拼裝內(nèi)襯用于電子產(chǎn)品，包括第一內(nèi)襯結(jié)構(gòu)、第二內(nèi)襯結(jié)構(gòu)和第三內(nèi)襯結(jié)構(gòu)；所述第二內(nèi)襯結(jié)構(gòu)和所述第三內(nèi)襯結(jié)構(gòu)沿第一方向安裝在所述第一內(nèi)襯結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)，所述第一內(nèi)襯結(jié)構(gòu)、所述第二內(nèi)襯結(jié)構(gòu)和所述第三內(nèi)襯...

本申請涉及一種快拆組件、內(nèi)存固定結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，快拆組件包括連接座和彈性固定件，彈性固定件包括固定部和彈性部，通過連接座與主板固定連接，固定部與連接座固定連接，并通過彈性部將內(nèi)存卡未與主板的連接插座固定的一端鎖緊，從而使得實(shí)現(xiàn)對內(nèi)存卡在...

本申請涉及一種包裝結(jié)構(gòu)。包裝結(jié)構(gòu)用于主板，包裝結(jié)構(gòu)包括多個支撐組件，多個支撐組件沿包裝結(jié)構(gòu)的周向依次首尾相連，各支撐組件均包括第一支撐件和第二支撐件，多個第一支撐件圍合形成第一容置孔；第二支撐件位于第一容置孔的孔深方向的一端，多個第二支...

本申請涉及一種卡口內(nèi)襯包裝。卡口內(nèi)襯包裝用于主板，卡口內(nèi)襯包裝包括：兩個支撐件，兩個支撐件沿第一方向排布，且兩個支撐件之間具有間隙；支撐件朝向間隙的一側(cè)具有容置槽，兩個支撐件的容置槽的槽口沿第一方向相對設(shè)置。因此，本申請?zhí)峁┑目趦?nèi)襯包...

本申請涉及一種臺式機(jī)主板及臺式計(jì)算機(jī)，該臺式機(jī)主板包括電路板、內(nèi)存裸片與散熱件，內(nèi)存裸片焊接于電路板，散熱件包括傳熱板與多個散熱片，傳熱板與內(nèi)存裸片中背離電路板的表面貼合設(shè)置；多個散熱片間隔排列地設(shè)于傳熱板背離內(nèi)存裸片的表面。本申請中由...

本申請涉及一種散熱組件和電子設(shè)備。散熱組件包括導(dǎo)熱件，包括第一導(dǎo)熱部和多個第一凸起，第一導(dǎo)熱部包括沿散熱組件的厚度方向相對設(shè)置的第一表面和第二表面，多個第一凸起沿第一方向間隔排布于第一表面上，且均沿第二方向延伸；相鄰兩個第一凸起之間形成...

本技術(shù)公開了一種抗菌充電數(shù)據(jù)線，包括線體，線體包括PE熱縮套管和內(nèi)設(shè)于PE熱縮套管內(nèi)的充電傳輸芯線，充電傳輸芯線的第一端電性連接有與PE熱縮套管的第一端連接的充電器連接端，充電傳輸芯線的第二端電性連接有與PE熱縮套管的第二端連接的電子設(shè)...

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電腦無盤啟動方法、裝置、電腦及存儲介質(zhì)。其中電腦主板包括一個按鈕開關(guān)，所述方法包括：在電腦上電開機(jī)時，檢測所述按鈕開關(guān)處于哪個檔位；根據(jù)按鈕開關(guān)所處的檔位執(zhí)行對應(yīng)的無盤啟動模式，其中，所述無盤啟動模式包括普通模式、...