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        漢高股份有限及兩合公司專利技術

        漢高股份有限及兩合公司共有1294項專利

        • 本發明涉及一種用于監測和/或檢測烴類流體泄漏的傳感元件,該傳感元件包含一種導電可固化組合物。本發明進一步涉及一種包含至少一個傳感元件的傳感器系統以及一種使用該傳感元件監測和/或檢測烴類泄漏的方法。
        • 本發明提供了可熱固化且可UV固化的(甲基)丙烯酸酯組合物,其包含:(A)環氧樹脂、(B)(甲基)丙烯酸酯、(C)光引發劑、(D)硫醇固化劑、和(E)催化劑混合物,其中所述催化劑混合物包含(e?1)環氧加合物多胺、(e?2)包含核和殼的用...
        • 本發明涉及基于乙酰乙酸酯化合物的反應性粘合劑組合物,并涉及其用于結構粘合應用中的用途。特別是,所述反應性組合物包含(a)多官能乙酰乙酸酯化合物、(b)多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、(c)催化劑、和(d)填料,其中所述填料以反應...
        • 公開了適合用于各種基材上的結構粘接應用中的單組分可熱固化的環氧粘合劑。所述組合物由以下物質構成:至少一種氫化雙酚A環氧樹脂、多官能環氧樹脂、核?殼增韌劑和包含雙氰胺的潛在固化劑和促進劑。所述環氧粘合劑組合物在室溫下表現出良好的穩定性,并...
        • 本發明涉及一種固化可陽離子聚合環氧樹脂組合物的方法,所述方法包括:用紫外、可見或紅外激光照射可陽離子聚合環氧樹脂組合物,和將所述可陽離子聚合環氧樹脂組合物的溫度維持在比通過差示掃描量熱法測得的所述可陽離子聚合環氧樹脂組合物的固化反應峰值...
        • 將第一基材和第二基材彼此粘合的方法,所述基材具有待粘合在一起的相應粘合表面,所述方法包括:(a)將氧化還原活性金屬催化劑底涂劑施加到至少所述第一基材的所述粘合表面,以形成經底涂的表面;(b)通過將所述經底涂的粘合表面暴露于光化輻射來活化...
        • 熱界面體的三維幾何形狀可以被定制以基本上填充電子組件中沿著散熱路徑的不規則間隙。所述熱界面體通過增材沉積過程制造,其中熱界面材料的連續圖案被連貫地連接到熱界面材料的其他沉積圖案。
        • 本發明涉及水基聚氨酯粘合劑組合物,所述水基聚氨酯粘合劑組合物包含:(a)聚氨酯聚合物,所述聚氨酯聚合物包含衍生自聚酯多元醇的軟鏈段和衍生自多異氰酸酯的硬鏈段;其中所述軟鏈段與所述硬鏈段之間的重量比大于5.6,并且所述聚氨酯聚合物的重均分...
        • 本發明涉及用于清潔和任選地脫脂鋁表面的方法,特別是在系列處理由鋁制的罐圓筒的期間。在根據本發明的方法中,當使用除了助洗劑和表面活性劑之外還包含一定量的溶解于水中的至少一種鋁酸鹽的堿性清潔劑時,實現高光澤度。本發明還涉及作為施用溶液的堿性...
        • 本發明公開了水性涂布劑,所述水性涂布劑包含:(A)乙烯與具有烯屬雙鍵的羧酸衍生物的共聚物;(B)堿性材料;以及(C)熔點為100℃或更高的顆粒,并且還公開了涂布有所述水性涂布劑的紙基材。
        • 一種用于將承載在柔性載體帶上的組合物施加到基材的施加器裝置,所述裝置包括:(a)用于夾持待施用所述組合物的基材的夾具;和(b)將所述組合物從所述柔性載體帶施加到保持在所述夾具中的所述基材上的機構。該裝置可以將可固化組合物,例如粘合劑,可...
        • 本發明涉及一種可用作傳導性晶片粘接粘合劑的導熱性可固化組合物。所述可固化組合物表現出超過5?W/m*K的高導熱率,同時在寬溫度范圍內還表現出相對較低的熔體粘度。所述低熔體粘度有利于在半導體晶片粘接應用中實現良好的基板潤濕性和粘合性。
        • 本公開涉及一種電子組件,包括:殼體,所述殼體具有限定圍封空間的壁,所述圍封空間具有至少一個有底的腔室,其中所述殼體的至少一個壁設置有面向所述腔室內的導電表面;n個電子部件,所述n個電子部件設置在所述圍封空間中,其中n是至少2的整數,并且...
        • 本發明公開了具有改善粘合性能的單組分的可光固化粘合劑組合物、其制備方法和其用途,特別是用于需要粘合到至少一個低表面能基材的應用中的用途。在一些實施方案中,所述組合物包含:聚丁二烯氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物;任選存在的聚異丁烯(甲基)丙烯酸...
        • 本發明提供用于改善頭皮健康的組合物,所述組合物包含每分子具有6至16個碳原子的1,2?烷二醇和水解酵母蛋白。此外,本發明還提供改善頭皮健康的方法,所述方法包括:將所述組合物施用于頭皮和/或頭發。
        • 本發明涉及可固化且可電化學脫粘的膠帶,所述膠帶包含粘合劑組合物,所述粘合劑組合物包含:a)至少一種環氧化合物;b)固化劑,所述固化劑由一種或多種化合物組成,所述化合物具有至少一個環氧基反應性基團且不具有二硫官能團;c)修復劑,所述修復劑...
        • 本發明涉及一種粘合結構,其包括:第一基材,其具有導電表面或非導電表面;第一固化粘合劑層或第一固化的可電化學脫粘的粘合劑層;導電箔;第二固化的可電化學脫粘的粘合劑層,其可與所述第一固化的可電脫粘的粘合劑層相同或不同;以及第二基材,其具有導...
        • 公開了單組分熱熔聚氨酯粘合劑組合物,其包含與結構1的有機硅低聚物混合的多異氰酸酯與聚醚多元醇和/或聚酯多元醇的異氰酸酯官能化反應產物:結構1與目前可獲得的粘合劑相比,該粘合劑組合物對金屬例如鋁具有增強的粘合強度。該組合物特別用于面板層壓...
        • 提供一種堿可分散型熱熔壓敏粘合劑,其包含:(A)熱塑性嵌段共聚物,其為乙烯基芳烴和共軛二烯化合物的共聚物,(B)茂金屬烯烴聚合物,(C)增粘樹脂,和(D)選自脂肪酸及其衍生物中的至少一種。
        • 本文提供可脫粘的粘合劑體系。
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