本發(fā)明公開了一種不傷蜂脫粉器，涉及蜜蜂養(yǎng)殖設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括底板，底板的頂部左右兩側(cè)均卡接有結(jié)構(gòu)對稱相同的側(cè)板，兩組側(cè)板的頂部卡接有頂板，兩組側(cè)板的前側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)卡接有脫粉前板，脫粉前板開設(shè)有前蜜蜂通道，脫粉前板的后側(cè)設(shè)置有脫粉后板，脫粉后板...

本技術(shù)屬于養(yǎng)蜂領(lǐng)域，公開了一種折疊式蜜蜂脫粉箱體，包括底板、頂板及左右兩組連接于底板和頂板之間的側(cè)板，所述底板、頂板及左右兩組側(cè)板構(gòu)成平行四邊形框架結(jié)構(gòu)，所述側(cè)板的上端與頂板轉(zhuǎn)動(dòng)連接，側(cè)板的下端與底板轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述平行四邊形框架能夠折疊...

本技術(shù)屬于養(yǎng)蜂領(lǐng)域，公開了一種折疊式蜜蜂脫粉裝置，包括箱體、設(shè)置于箱體中的脫粉板及設(shè)置于箱體下端的接粉盒，所述箱體包括配合連接的底板、頂板及兩塊連接于底板和頂板之間的側(cè)板，所述側(cè)板的下端與底板的端部轉(zhuǎn)動(dòng)連接，兩塊側(cè)板與底板構(gòu)成折疊結(jié)構(gòu)。...

本發(fā)明提供了一種鉀鎂鹽礦區(qū)注漿用氯氧鎂水泥漿液及實(shí)施鉆孔封閉和井巷施工止水工程的方法，屬于井巷施工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種鉀鎂鹽礦區(qū)注漿用氯氧鎂水泥漿液，包括獨(dú)立分裝的以下組分：氧化鎂和氯化鎂溶液，所述氧化鎂、氯化鎂溶液中的氯化鎂和氯...

一種用于3D打印的設(shè)備(4)及其控制方法。該設(shè)備(4)包括：輸料管(5)，其外壁上設(shè)置有沿輸料管(5)的軸向延伸的開口(52)；套管(6)，套在輸料管(5)上，套管(6)的外壁上設(shè)置有可與開口(52)連通的出料口(65)。上述設(shè)備(4)...

提供一種用于3D打印的設(shè)備及其控制方法。該設(shè)備包括：殼體，其內(nèi)部設(shè)置有輸料通道；出口組件，設(shè)置在輸料通道的一端，出口組件包括錯(cuò)位互補(bǔ)且可相對滑動(dòng)的第一出口件和第二出口件，第一出口件和第二出口件的錯(cuò)位互補(bǔ)結(jié)構(gòu)圍成出料口；第一出口件和所述第...

提供一種用于3D打印的設(shè)備及其控制方法。該設(shè)備包括：殼體，殼體的內(nèi)表面形成圓柱形內(nèi)腔，殼體上設(shè)置有沿圓柱形內(nèi)腔的軸向延伸的開口；旋軸，具有設(shè)置在其軸端的遮擋部，遮擋部位于圓柱形內(nèi)腔中，以對開口中的區(qū)域進(jìn)行遮擋，開口中的未被遮擋部遮擋的區(qū)...

一種3D打印頭(3)、3D打印設(shè)備(2)和3D打印頭(3)的控制方法。該3D打印頭(3)包括：輸料管道(31)，輸料管道(31)的底部(39)設(shè)置有開口(34)；遮擋件(32)，設(shè)置在開口(34)處，且與底部(39)滑動(dòng)連接，開口(34...

本實(shí)用新型公開了一種氣象站傳感器的防凍裝置，包括傳感器主體，傳感器主體的頂部分別設(shè)置有設(shè)置有支撐柱和空氣流傳感器風(fēng)口，支撐柱的頂部設(shè)置有頂板，頂板的外側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)環(huán)，頂板的兩側(cè)對稱設(shè)置有超聲風(fēng)傳感器和溫度傳感器，頂板的頂部設(shè)置有雨量傳感...

本發(fā)明提出了一種餡料外現(xiàn)食品及其制作方法，所述餡料外現(xiàn)食品的制作方法包括以下步驟：步驟S1、在米面制品(1)頂面形成展餡位(11)；步驟S2、在展餡位(11)中填上餡料(2)，并使餡料(2)鋪展到米面制品(1)頂面上，從而制成半成品；步...

一種用于固體鉀礦鉆探的取心鉆具，包括：焊接齒狀金剛石復(fù)合片的與卡簧座一體的取心鉆頭、齒狀金剛石復(fù)合片切削刃，可穿鋼絲的卡簧、卡簧限位接箍、巖心管耐磨變絲接頭、錐閥接頭組件和巖心管組成；其特征在于，所述焊接齒狀金剛石復(fù)合片的與卡簧座一體的...

本發(fā)明公開了一種微機(jī)電芯片與集成電路芯片的混合封裝結(jié)構(gòu)，包括微機(jī)電芯片、集成電路芯片、上基板、下基板以及設(shè)置于上基板和下基板之間的塑封膠，微機(jī)電芯片、集成電路芯片與上基板和/或下基板之間形成電連接，上基板與下基板之間形成電連接，上基板上...

本實(shí)用新型涉及一種空氣能噴霧干燥設(shè)備，主要由干燥器主塔體、漿料泵、塔頂熱風(fēng)分配器、噴霧器、旋風(fēng)分離器、靜電分離器、氣水分離器、空氣過濾器、送風(fēng)機(jī)、陶瓷加熱器、高溫?zé)岜脡嚎s機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器以及自動(dòng)化控制系統(tǒng)等組成。其優(yōu)點(diǎn)是：整個(gè)生產(chǎn)過程...

本發(fā)明涉及一種空氣能噴霧干燥設(shè)備，主要由干燥器主塔體、漿料泵、塔頂熱風(fēng)分配器、噴霧器、旋風(fēng)分離器、靜電分離器、氣水分離器、空氣過濾器、送風(fēng)機(jī)、陶瓷加熱器、高溫?zé)岜脡嚎s機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器以及自動(dòng)化控制系統(tǒng)等組成。其優(yōu)點(diǎn)是：整個(gè)生產(chǎn)過程沒有...

本實(shí)用新型公開了集成電路封裝領(lǐng)域的一種多通道的堆疊封裝結(jié)構(gòu)包括上層結(jié)構(gòu)和下封裝體，上層結(jié)構(gòu)和下封裝體通過電連接機(jī)構(gòu)形成上下互連的整體，所述的上層結(jié)構(gòu)設(shè)有基板，上層結(jié)構(gòu)的基板稱為上基板，下封裝體包括下基板、下封裝體芯片、嵌入基板和塑封膠，...

本實(shí)用新型公開了一種微機(jī)電芯片與集成電路芯片的混合封裝結(jié)構(gòu)，包括微機(jī)電芯片、集成電路芯片、上基板、下基板以及設(shè)置于上基板和下基板之間的塑封膠，微機(jī)電芯片、集成電路芯片與上基板和/或下基板之間形成電連接，上基板與下基板之間形成電連接，上基...

本實(shí)用新型公開了一種微機(jī)電芯片與集成電路芯片的混合封裝結(jié)構(gòu)，包括微機(jī)電芯片、集成電路芯片、上基板、下基板以及設(shè)置于上基板和下基板之間的塑封膠，微機(jī)電芯片、集成電路芯片與上基板和/或下基板之間形成電連接，上基板與下基板之間形成電連接，上基...

本發(fā)明公開了集成電路封裝領(lǐng)域的一種多通道的堆疊封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。包括上層結(jié)構(gòu)和下封裝體，上層結(jié)構(gòu)和下封裝體通過電連接機(jī)構(gòu)形成上下互連的整體，所述的上層結(jié)構(gòu)設(shè)有基板，上層結(jié)構(gòu)的基板稱為上基板，下封裝體包括下基板、下封裝體芯片、嵌入基板和...

一種用于環(huán)境科學(xué)鉆探的三重管鉆進(jìn)取芯鉆具。其特征為：它由階梯式側(cè)噴鉆頭、抓簧卡芯裝置、單動(dòng)三重管機(jī)構(gòu)、射流分水懸浮機(jī)構(gòu)四部分組成，所述階梯式側(cè)噴鉆頭采用階梯形狀及側(cè)面水孔；該鉆頭內(nèi)臺階與內(nèi)管靴底部間隙可通過調(diào)節(jié)螺母進(jìn)行調(diào)節(jié)；所述抓簧卡芯...

本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)提示帶無線廣播接收器的電視配件，所述配件本體包括強(qiáng)電連接界面和機(jī)殼，強(qiáng)電連接界面鑲嵌在機(jī)殼底部，機(jī)殼底端一側(cè)連接有數(shù)據(jù)連接線，所述機(jī)殼內(nèi)部分別安裝有電視配件控制系統(tǒng)計(jì)算機(jī)主機(jī)、數(shù)字無線廣播信號接收模塊、無線通訊模...