本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品Particle移除系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括輸送模塊、USC除塵部、控制模塊和Particle檢測(cè)組件。本發(fā)明通過設(shè)置有工序內(nèi)直接除塵的設(shè)計(jì)，無需對(duì)現(xiàn)有廠房進(jìn)行大規(guī)模改造，設(shè)備投入成本遠(yuǎn)低于無塵室...