本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片封裝點(diǎn)膠設(shè)備,包括機(jī)殼,機(jī)殼內(nèi)設(shè)有左端開(kāi)口的轉(zhuǎn)動(dòng)腔,機(jī)殼內(nèi)設(shè)有運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、清潔機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有點(diǎn)膠塊,通過(guò)點(diǎn)膠塊的上下往復(fù)運(yùn)動(dòng),帶動(dòng)頂桿接觸封裝殼表面,使膠擠出到封裝殼上,實(shí)現(xiàn)封裝殼的點(diǎn)膠,由于點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)...