本技術公開了一種驅動組件、出風結構及空調器，所述驅動組件包括：驅動盒，驅動盒包括上蓋和盒本體，上蓋蓋設于盒本體上且與盒本體連接，上蓋具有第一驅動孔和避讓孔；第一驅動件，第一驅動件的至少部分設于盒本體內，第一驅動件的輸出軸可轉動地設于第一...

本發明公開了一種驅動組件、出風結構和空調器，驅動組件包括驅動盒、第一驅動件和第二驅動件，第一驅動件和第二驅動件的至少部分均位于驅動盒內，第一驅動件驅動開關門轉動，第二驅動件驅動導風格柵轉動，第二驅動件包括導風格柵電機、輸入齒輪、輸出齒輪...

本申請公開了一種底盤以及空調器，底盤包括：本體、第一定位部以及第二定位部，本體具有相對設置的第一面和第二面；第一定位部形成于第一面；第一配合部形成于第二面，第一配合部用于與第一定位部定位配合；多個底盤適于堆疊存放，且相鄰的底盤中，一個底...

本發明公開了一種空調器，所述空調器包括：空調本體和導風部件，空調本體包括出風框和前面框，出風框和前面框之間形成出口朝向不同的多個出風段。導風部件設于出風框和前面框之間，且包括分流件和導風葉，分流件在多個出風段之間分流，導風葉設于分流件的...

本技術公開了一種出風結構和具有其的空調器，出風結構包括出風框組件、旋轉軸承、導風格柵和開關門，中間承托部與出風口長度方向的兩端間隔開，中間承托部上設有連接孔；旋轉軸承的部分穿設于連接孔內；導風格柵可轉動地設于出風口處，第三安裝組件與格柵...

本發明公開了一種空調器，空調器包括：空調本體和下出風控制部件，空調本體內具有主風道和新風風道，空調本體具有主出風口和下出風口，主出風口與主風道連通，下出風口低于主出風口。下出風控制部件設于空調本體，且用于控制主風道與下出風口的連通狀態，...

本技術公開了一種出風結構和具有其的空調器，出風結構包括出風框、導風格柵和驅動部件。出風框具有出風風道以及與出風風道連通的出風口，出風口沿出風框的長度方向延伸；導風格柵包括格柵本體和第一安裝組件，格柵本體可拆卸且可轉動地設于出風口處，格柵...

本技術公開了一種出風結構和具有其的空調器，出風結構包括：出風框組件和開關門。出風框組件具有出風口，出風口寬度方向的兩端分別為第一風口端和第二風口端，第一風口端的內壁上設有支架凸起；開關門可轉動地設于出風口處以打開或關閉出風口，開關門包括...

本技術公開了一種驅動部件、出風結構和空調器，驅動部件包括：驅動支架、開關門驅動件和百葉驅動件。驅動部件用于出風結構，出風結構包括出風框、導風格柵、開關門和百葉組件，導風格柵和開關門可轉動地設于出風框的出風口處，驅動支架與出風框連接，導風...

本技術公開了一種百葉組件、出風框組件和空調器，百葉組件用于出風框組件，出風框組件具有出風口，百葉組件包括：連桿，連桿沿出風口長度方向延伸，連桿的一端具有封閉的卡孔；多個百葉，多個百葉沿出風口的長度方向間隔設置且均與連桿轉動連接；百葉驅動...

本技術公開了一種出風結構及空調器，出風結構包括：出風框，出風框具有出風口，出風口沿出風框長度方向延伸，出風框內具有裝配槽，裝配槽與出風口沿出風框長度方向排布，裝配槽沿出風框長度方向背離出風口的一側敞開；驅動組件，驅動組件包括驅動盒，驅動...

本發明公開了一種空調器，空調器包括：空調本體和分流件，空調本體內具有風道，風道包括貫流風道、第一出風段和第二出風段，第一出風段和第二出風段均連通在貫流風道的下游，第一出風段和第二出風段的出口朝向不同。分流件設于風道，且包括朝向第一出風段...

本發明公開了一種空調器，所述空調器包括：空調主體和開關門部件，所述空調主體的頂部具有上出風框，所述上出風框處具有頂出風口；所述開關門部件安裝于所述空調主體，且用于開關所述頂出風口，所述上出風框上具有接水槽，所述接水槽適于承接從所述上出風...

本發明公開了一種空調器，所述空調器包括：空調本體和導風部件，空調本體內具有第一風道，第一風道包括多個出風段，導風部件包括導風葉，導風葉為一體成型件且包括多個葉片部，多個葉片部與多個出風段分別對應配合，葉片部為柔性材質且具有減薄區，葉片部...

本申請公開了一種電控盒以及空調器，電控盒包括：盒體、電路板支架以及擋水件，盒體限定出容置空間，且盒體的周側設置有第一出線孔；電路板支架用于固定電路板，電路板支架設置在容置空間內；擋水件與盒體，和/或電路板支架相連；電路板上的連接線束適于...

本申請公開了一種電控盒以及空調器，電控盒包括：PCB支架、電抗器盒體，PCB支架的一側用于安裝電路板，PCB支架的另一側設置有接線座；盒體具有容置空間，盒體的底板上具有第一避讓孔，PCB支架設置在容置空間內，接線座穿設第一避讓孔，PCB...

本申請公開了一種電控盒以及空調器，電控盒包括：電路板支架以及盒體，電路板支架上設置有電路板；盒體具有容置空間，電路板支架設置在容置空間內，盒體的盒體背板上設置有沉臺，沉臺與電路板相對設置，且沉臺與電路板之間的距離大于盒體背板與沉臺之間的...

本技術公開了一種空調器，空調器包括機殼組件、風道組件以及離子發生裝置。機殼組件形成有進風口和出風口，風道組件設于機殼組件內且包括風道蝸殼和風機組件，風道蝸殼內具有風道，風機組件安裝于風道蝸殼，風機組件的風輪位于風道內，離子發生裝置設于機...

本技術公開了一種出風框組件和空調器，出風框組件包括：出風框，出風框具有出風風道和與出風風道連通的出風口；百葉組件，百葉組件包括連桿和多個百葉，連桿和百葉設于出風風道內，連桿沿出風口長度方向延伸，多個百葉沿出風口的長度方向間隔設置且均與連...

本申請公開了一種電控盒以及空調器，電控盒包括：盒體以及安裝框架，安裝框架與盒體相連，安裝框架的至少部分罩設在盒體的上方，且安裝框架罩設在盒體上方的部分具有導水槽。根據本申請的電控盒，可以通過安裝框架對盒體上方的水滴進行阻擋，并通過安裝框...