本發明提供了一種2.5D封裝結構的制備方法，其通過優化工藝流程，將傳統的兩次支撐基板鍵合及解鍵合工藝簡化為無需基板鍵合，從而節省工藝時間和成本，提高封裝效率。直接在來料TSV晶圓上做u?bump進行貼片、塑封，然后對塑封料進行開槽、預切...

本發明提供了一種改善芯片翹曲及散熱的2.5D封裝方法，其能優化改善芯片的翹曲，提升散熱性能，且同時采用批量倒裝回流的工藝，提升良率的同時可提升生產效率，降低成本。首先將Interposer晶圓進行臨時晶圓鍵合，上層芯片倒裝回流焊接在In...

本發明提供了一種大尺寸集成芯片貼裝翹曲改善的優化方法，其可改善因翹曲產生的虛焊損失良率問題，有效提高設備產出，降低生產成本。其預先制作晶舟，每個晶舟上沿著平面方向設置有若干組基板放置腔，之后將基板放置到晶舟的基板放置腔內平鋪設置，之后通...