本申請提供了一種剩余硅厚測量裝置和方法，裝置包括：成像模塊、位移傳感模塊、第一驅動模塊、紅外透射光源、反射光源和處理模塊。處理模塊與成像模塊、位移傳感模塊、第一驅動模塊、紅外透射光源和反射光源電連接；紅外透射光源與成像模塊共光軸設置，紅...