本公開提供一種金屬框架嵌埋基板及其制作方法。具體地，通過電鍍形成第一金屬框架和第二金屬框架，使得元器件的底部和側(cè)壁均是金屬框架，從而大大提升產(chǎn)品散熱性能。同時(shí)，電鍍得到第一金屬框架的側(cè)壁完全垂直基板，有助于減少嵌埋空腔的尺寸，進(jìn)而提升產(chǎn)...

本公開提供一種核心層多層布線嵌埋基板及制作方法。具體地，在芯層上形成第一線路層的同時(shí)形成阻擋層，接著在芯層上形成覆蓋第一線路層的第二介質(zhì)層，使得可以在第二介質(zhì)層上通過開孔形成以阻擋層為底部的盲槽，進(jìn)而可以將元器件嵌埋于盲槽中，無需額外制...

本發(fā)明公開了一種光電共封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、控制器、介質(zhì)，涉及封裝基板技術(shù)領(lǐng)域。該結(jié)構(gòu)包括：框架基板；電芯片，設(shè)置于框架基板內(nèi)；光芯片，設(shè)置于框架基板內(nèi)，光芯片的一側(cè)設(shè)置有光接口；介質(zhì)材料層，覆蓋框架基板的兩個(gè)表面，并對(duì)框架基板內(nèi)的電芯...

本發(fā)明公開了一種高散熱倒置封裝方法和結(jié)構(gòu)，涉及封裝散熱技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：準(zhǔn)備半成品基板；在空腔內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上放置第一倒裝芯片，并使第一倒裝芯片的引腳與第二線路層導(dǎo)電連接；在介質(zhì)層的第二表面覆蓋封裝材料，使封裝材料覆蓋第一導(dǎo)通柱和第一...

本公開提供一種具有諧振腔的芯片嵌埋封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。具體地，采用芯片嵌埋封裝技術(shù)，將濾波芯片嵌埋封裝在具有空腔的框架內(nèi)，借助空腔的階梯結(jié)構(gòu)在封裝過程中在所述芯片和所述粘芯介質(zhì)層之間形成用于諧振濾波的諧振腔，得到具有諧振腔的芯片嵌埋封...

本發(fā)明公開了一種精細(xì)線路線路板及其制作方法、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：準(zhǔn)備半成品線路板；蝕刻銅箔，在介質(zhì)層表面形成齒狀的粗糙輪廓；在介質(zhì)層的表面貼附第一感光干膜，并對(duì)第一感光干膜進(jìn)行曝光和顯影；對(duì)介質(zhì)層進(jìn)行鉆孔...

本發(fā)明公開了一種高散熱嵌埋基板制作方法，涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：準(zhǔn)備承載板；制作第一犧牲塊和絕緣介質(zhì)層；去除承載板，形成基板，并蝕刻第一犧牲塊形成第一安裝腔，并在第一安裝腔內(nèi)放置芯片；施加第一封裝材料以封裝芯片，并形成與芯片的...

本公開提供一種改善封裝基板的嵌埋空洞的制作方法及封裝基板。所述制作方法，包括：(a)提供一線路基板，并在所述線路基板上形成未固化的第二介質(zhì)層；(b)在所述第二介質(zhì)層上貼裝器件；(c)在所述器件遠(yuǎn)離所述第二介質(zhì)層的一側(cè)覆蓋可剝離膜，并在真...

本公開提供一種嵌埋器件封裝基板及制作方法。所述嵌埋器件封裝基板包括第一介質(zhì)層、對(duì)稱設(shè)置在所述第一介質(zhì)層上表面和下表面上的兩個(gè)第二介質(zhì)層、在每一所述第二介質(zhì)層上的元器件和嵌埋所述元器件的第三介質(zhì)層和第四介質(zhì)層、以及分別位于兩個(gè)所述第四介質(zhì)...

本發(fā)明公開了一種提高SRO垂直度的方法及封裝基板、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：獲取待加工基板；在待加工基板的表面涂布綠油層；按照預(yù)設(shè)的貼附參數(shù)，在綠油層的預(yù)設(shè)位置貼附預(yù)設(shè)厚度的透明保護(hù)膜；透明保護(hù)膜的預(yù)設(shè)厚度根...

本技術(shù)公開了一種高導(dǎo)熱嵌埋結(jié)構(gòu)，涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。高導(dǎo)熱嵌埋結(jié)構(gòu)包括芯層、第一線路層、第二導(dǎo)通柱、絕緣層、第二線路層、第三導(dǎo)通柱、第一芯片、第二芯片、第一介質(zhì)層和第三線路層；第一線路層設(shè)置于芯層的上下表面，第二導(dǎo)通柱設(shè)置于第一線路層...

本發(fā)明公開了一種封裝基板的制作方法

本發(fā)明公開了一種

本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱嵌埋結(jié)構(gòu)及其制作方法，涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。高導(dǎo)熱嵌埋結(jié)構(gòu)的制作方法包括以下步驟：準(zhǔn)備芯層，并在芯層的內(nèi)部制作縱向貫通芯層的第一導(dǎo)通柱；在芯層的上下表面制作第一線路層；在第一線路層的表面制作第二導(dǎo)通柱；在芯層的上下...

本實(shí)用新型提供了一種無接觸水平線傳送結(jié)構(gòu)，包括：驅(qū)動(dòng)組件；兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的傳動(dòng)箱，所述傳動(dòng)箱設(shè)置有傳動(dòng)組件，所述傳動(dòng)組件與所述驅(qū)動(dòng)組件相連接，每個(gè)所述傳動(dòng)箱的所述傳動(dòng)組件還連接有多個(gè)導(dǎo)輪，所述驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)組件，從而驅(qū)動(dòng)所述導(dǎo)輪...

本實(shí)用新型公開了一種顯影線輸送裝置，包括輸送軌道、顯影車和夾持機(jī)構(gòu)；顯影車設(shè)于輸送軌道上并可在輸送軌道上移動(dòng)；夾持機(jī)構(gòu)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于顯影車上，夾持機(jī)構(gòu)用于夾持線路板。線路板在顯影車攜帶前行的過程中，還隨著夾持機(jī)構(gòu)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，線路板實(shí)現(xiàn)非...

本發(fā)明公開了一種隧道式顯影線，包括隧道、輸送軌道、顯影車、噴液機(jī)構(gòu)和烘干機(jī)構(gòu)；輸送軌道的一段設(shè)于隧道內(nèi)；顯影車設(shè)于輸送軌道上并可在輸送軌道上移動(dòng)，顯影車上設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的夾持機(jī)構(gòu)，夾持機(jī)構(gòu)用于夾持線路板；噴液機(jī)構(gòu)和烘干機(jī)構(gòu)分設(shè)于隧道的兩端，...

本發(fā)明公開了一種盲孔制作方法，涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域。盲孔制作方法包括以下步驟：在線路板的第一介質(zhì)層的表面設(shè)置SOG層；線路板包括芯板和第一介質(zhì)層，第一介質(zhì)層設(shè)置于芯板的表面；在SOG層的表面設(shè)置光致抗蝕劑膜；對(duì)光致抗蝕劑膜進(jìn)行開窗，形成第...

本實(shí)用新型公開了一種真空壓膜機(jī)用降溫裝置及真空壓膜系統(tǒng)，該降溫裝置包括：第一冷卻板，設(shè)置有第一冷卻通道；第二冷卻板，設(shè)置有第二冷卻通道，第一冷卻板位于第二冷卻板的上方，第二冷卻板用于抵接真空壓膜機(jī)的工作腔體的底面；升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)的一...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N精細(xì)線路基板及其制作方法，該方法包括：準(zhǔn)備芯板，所述芯板包括第一介質(zhì)層以及分別嵌入在所述第一介質(zhì)層的兩個(gè)表面內(nèi)的第一線路層和第二線路層；在芯板的表面形成第一絕緣層和第二絕緣層；在第一絕緣層上形成第一開孔，在第二絕緣層上形成...