本實(shí)用新型提供一種防沾錫蝕刻鋼網(wǎng)，其特征在于：所述鋼網(wǎng)設(shè)置有與金手指的位置和排列形狀相對(duì)應(yīng)的凹槽，所述凹槽的四周與金手指區(qū)域的四周具有150微米等間距。所述鋼網(wǎng)取消了原有的半小時(shí)手動(dòng)清洗動(dòng)作，能夠減少沾錫不良，降低生產(chǎn)成本投入，提高生產(chǎn)...

本發(fā)明提供的新型手機(jī)攝像模組自動(dòng)測試機(jī)，包括控制面板、測試區(qū)域和工作機(jī)架，所述工作機(jī)架中部設(shè)置有工作臺(tái)面、鍵盤托，所述測試區(qū)域包括測試工位和測試工位上方的測試光源，所述測試工位設(shè)置在工作臺(tái)面上，所述測試工位包括復(fù)位開關(guān)、啟動(dòng)開關(guān)、顯示信...

本發(fā)明提供一種基于圖像MTF評(píng)價(jià)模組馬達(dá)曲線的測試方法，選擇能夠反映鏡頭的離焦變化情況以及測試馬達(dá)特性的一致性的MTF作為清晰度計(jì)算函數(shù)，然后根據(jù)MTF擬合的馬達(dá)曲線對(duì)馬達(dá)不同位置的MTF進(jìn)行分析，判定馬達(dá)的運(yùn)動(dòng)特性，在測試馬達(dá)曲線時(shí)，...

本發(fā)明提供一種包銅箔作業(yè)的輔助治具及其包裝方法，包括壓板、模組定位板和支架，所述支架設(shè)置有放置模組的限位槽，所述限位槽底部設(shè)置有能夠壓下和彈出的活動(dòng)柱，所述模組定位板設(shè)置有放置模組的限位腔，所述壓板設(shè)置有將模組壓進(jìn)限位槽中的壓柱，所述限...

一種下沉式軟硬結(jié)合板及其制造方法，它至少由印制電路板和上下兩層柔性基板通過熱固膠壓合制成軟硬結(jié)合板，所述的軟硬結(jié)合板上傳感器位置設(shè)置有凹槽；所述的下層柔性基板下方設(shè)置有下層印制電路板，所述印制電路板，上下兩層柔性基板和下層印制電路板通過...

本實(shí)用新型提供一種新型的FPC線路板自動(dòng)貼附機(jī)，包括固定工作臺(tái)面和位于其下方的電氣固定板，所述固定工作臺(tái)面設(shè)置有機(jī)械手、吸塑盒治具、載板治具，所述吸塑盒治具和載板治具設(shè)置在機(jī)械手的最小行程圓弧和最大行程圓弧內(nèi)，所述吸塑盒治具和載板治具之...

本實(shí)用新型提供一種凸面鏡頭防劃傷治具，包括蓋板和倒角槽，所述倒角槽貫通蓋板的上下面，所述倒角槽為圓錐形。應(yīng)用本實(shí)用新型可有效的避免鏡頭劃傷，凸面鏡頭與馬達(dá)組配優(yōu)點(diǎn)凸顯，例如組裝的孔徑變大，鏡頭凸面受到保護(hù)。

本實(shí)用新型提供一種新型COB自動(dòng)貼膜設(shè)備，包括依次相連的發(fā)料裝置、傳送裝置、貼膜裝置，所述貼膜裝置包括膠帶固定機(jī)構(gòu)、膠帶限位機(jī)構(gòu)、膠帶繃緊機(jī)構(gòu)、貼膜壓緊機(jī)構(gòu)、橡膠輪壓緊機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和裁切平臺(tái)，所述貼膜壓緊機(jī)構(gòu)連接傳送裝置。所述新型CO...

一種高像素連續(xù)自動(dòng)對(duì)焦USB攝像頭模組，包括印刷線路板以及在其上面焊接的USB連接器插座、USB數(shù)字信號(hào)處理器芯片、圖像傳感器、程序存儲(chǔ)器，還包括鏡座濾色片組合、VCM馬達(dá)、鏡頭，所述鏡座濾色片組合粘合到印刷線路板上，所述VCM馬達(dá)粘合...

本發(fā)明提供一種模組個(gè)性化參數(shù)傳遞的方法，包括下列步驟：1）使用讀取設(shè)備讀取模組產(chǎn)品的唯一產(chǎn)品ID；2）根據(jù)產(chǎn)品ID確認(rèn)對(duì)應(yīng)的模組個(gè)性化參數(shù)；3）利用信息傳遞設(shè)備向客戶端傳遞模組個(gè)性化參數(shù)。本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)儲(chǔ)存方案存儲(chǔ)空間小，存儲(chǔ)速度慢...

本實(shí)用新型提供一種基于FPGA的高像素模組分屏顯示系統(tǒng)，包括USB控制器、圖像存儲(chǔ)模塊、圖像處理模塊、攝像頭模組，所述圖像存儲(chǔ)模塊采用SDRAM芯片，所述圖像處理模塊采用FPGA芯片，所述攝像頭模組、SDRAM芯片、USB控制器分別與所...

本實(shí)用新型提供一種工業(yè)用內(nèi)窺鏡，包括手柄、外殼、護(hù)套、軟管和鏡頭組件，所述鏡頭組件包括上殼、下殼、PCB板、鏡頭、鏡座、密封玻璃、LED燈以及導(dǎo)光柱，所述軟管兩端分別安裝到外殼和鏡頭組件的下殼，所述護(hù)套安裝在外殼上，所述內(nèi)窺鏡的直徑為2...

本實(shí)用新型公開了一種鏡頭端面保護(hù)膜組件，依次由離型膜、保護(hù)膜、柵欄離型膜、轉(zhuǎn)移膜共四層膜組成，所述柵欄離型膜設(shè)置在保護(hù)膜和轉(zhuǎn)移膜之間，所述保護(hù)膜分為主體和撕手，所述轉(zhuǎn)移膜粘貼連接保護(hù)膜主體部分和柵欄離型膜，所述柵欄離型膜隔離轉(zhuǎn)移膜和保護(hù)...

本實(shí)用新型提供一種鏡頭螺紋脫膠用工裝，包括外殼、展開式夾固裝置，所述固定展開式加固裝置能夠固定于外殼上，所述固定展開式加固裝置包括兩根末端連接在一起的夾條，兩根夾條之間設(shè)置有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有密封墊圈。本實(shí)用新型所提供的鏡頭螺紋脫膠...

本發(fā)明提供一種無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用，包括以下步驟：1）撕下雙面膠帶一側(cè)的離型膜，粘貼在無膜治具上，所述無膜冶具的承載面和雙面膠帶對(duì)應(yīng)粘合；其中所述雙面膠帶包括第一離型膜、膠帶、第二離型膜，所述膠帶分段排列，第一離型膜較第二離型膜...

本發(fā)明提供一種基于逆投影式的無螺紋自動(dòng)調(diào)整鏡頭BFL方法，克服了鏡頭鏡座利用螺紋安裝后再進(jìn)行調(diào)焦產(chǎn)生的問題，是在模組組裝前采用逆投影方式先將鏡頭的BFL（back?focal?lengh）調(diào)節(jié)到微米級(jí)別，使模組組裝后不需要再調(diào)焦，從而達(dá)...

本發(fā)明提供一種內(nèi)窺鏡耐高壓測試工藝改良方法，包括下列步驟：1）導(dǎo)光柱及鏡頭密封玻璃安裝在鏡頭上殼后，分別對(duì)鏡頭密封玻璃和導(dǎo)光柱與鏡頭上殼的UV膠進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)；2）對(duì)內(nèi)窺鏡內(nèi)部進(jìn)行灌膠前，在出膠孔處貼上美紋膠布；3）絕緣橡膠圈與鏡頭軟梗下殼貼...

本實(shí)用新型公開了一種微型攝像模組鏡頭鏡座組合治具，包括旋轉(zhuǎn)臂、彈簧組件和導(dǎo)向裝置，所述彈簧組件包括連接臂、彈簧和外筒，所述導(dǎo)向裝置和外筒相連接，所述連接臂一端穿過外筒的中心孔與旋轉(zhuǎn)臂連接，另一端穿過導(dǎo)向裝置，所述連接臂穿過導(dǎo)向裝置的一端...

本實(shí)用新型提供了一種平整度好、不會(huì)出現(xiàn)凌亂、占地面積小的傳感器清潔周轉(zhuǎn)治具，包括定板和固定在所述定板正面的蓋板，所述蓋板下部設(shè)有多個(gè)用于盛放傳感器的距齒槽，所述定板上設(shè)有多個(gè)與所述距齒槽相對(duì)應(yīng)的沉孔，所述沉孔內(nèi)鑲嵌有磁鐵。本實(shí)用新型的傳...

本實(shí)用新型公開一種金手指模組調(diào)焦檢測裝置，包括定位底座、壓板、夾緊塊、定位壓力塊，所述壓板可動(dòng)地固定在所述定位底座上用于帶動(dòng)所述夾緊塊，所述夾緊塊與所述定位底座通過滑軌對(duì)應(yīng)滑軌槽的方式配合，所述夾緊塊設(shè)置有定位孔用于放置彈簧，所述定位壓...