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        RF材料有限公司專利技術

        RF材料有限公司共有1項專利

        • 本發(fā)明涉及一種配備空氣通孔的半導體封裝,包括配備有信號線以及接地并依次層疊的第1介電層、第2介電層以及第3介電層,通過在配備于所述第1介電層、第2介電層以及第3介電層的所述信號線的外側(cè)區(qū)域垂直配備空氣通孔而可以減少半導體封裝的介電損耗以...
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