水處理設備包括第一離子去除模塊，第一離子去除模塊包括第一陽離子交換膜、第一陰離子交換膜和它們之間的第一去離子通道；第二離子去除模塊，所述第二離子去除模塊包括第二陽離子交換膜、第二陰離子交換膜和在所述第二陽離子交換膜與所述第二陰離子交換膜...

提供了一種鏡頭組件。鏡頭組件包括：第一透鏡，具有正屈光力和固定位置且具有附接到其一個表面上的第一膜層；第二透鏡，具有正屈光力且基于光軸位置可移動；以及第三透鏡，具有正屈光力且基于光軸與第二透鏡一起位置可移動，其中，第二透鏡和第三透鏡中的...

提供一種電子裝置。根據實施例，電子裝置包括：顯示器，包括第一平面部分、與第一平面部分間隔開的第二平面部分以及將第一平面部分連接到第二平面部分并能夠折疊的折疊部分；板，包括附接到第一平面部分的第一部分和與第一部分間隔開并且附接到第二平面部...

公開了一種可折疊電子裝置中應用了毫米波天線模塊的結構，包括：第一殼體；第二殼體，通過鉸鏈結構聯接到第一殼體以繞沿第一方向定向的第一軸可旋轉；用于覆蓋第一殼體的后表面的第一蓋；用于覆蓋第二殼體的后表面的第二蓋；柔性顯示器，形成電子裝置的前...

提供了一種電子設備和電子設備的控制方法。該電子設備包括基于關于電子設備的硬件規格的第一設備信息、關于第一外部設備的硬件規格的第二設備信息、關于包括在第一外部設備中的一個或多個神經網絡模型的第一模型信息，以及關于包括在電子設備中的一個或多...

根據一些示例實施例的半導體芯片包括：襯底；多個晶體管，在襯底上，多個晶體管中的每個晶體管包括柵極結構和該柵極結構的側表面上的間隔物，柵極結構包括柵極絕緣層、柵電極和封蓋層，封蓋層的至少一部分在柵電極上，并且封蓋層包括絕緣材料：以及覆蓋層...

本公開涉及用于支持更高數據傳輸速率的第五代（5G）或第六代（6G）通信系統。提供了一種由無線通信系統中的接入和移動性管理功能（AMF）執行的方法。該方法包括從用戶設備（UE）接收所請求的網絡切片選擇輔助信息（NSSAI），從統一數據管理...

冰箱可以包括：主體，包括隔熱壁，隔熱壁具有穿過隔熱壁的孔；儲存隔室，形成在主體內部；以及熱電模塊，在孔內、安置在隔熱壁上、并且設置成冷卻儲存隔室，其中，熱電模塊包括：熱電元件，包括吸熱表面和產熱表面，吸熱表面在熱電模塊的面對儲存隔室的第...

提供了一種旨在改進針對幀間編碼基礎網格幀中的頂點的運動編碼的設備。該設備接收包括去重方法信息和語法元素的壓縮比特流，其中，去重方法信息指示用于識別重復頂點的重復頂點信息是否存在于壓縮比特流中，語法元素指示針對子網格幀中的重復頂點的標志是...

根據實施方式的相機模塊可包括：鏡頭組件，包含至少一個鏡頭；光學折射構件，設置在穿過至少一個鏡頭的至少一部分的光的路徑中；圖像傳感器，用于將經由至少一個鏡頭和光學折射構件接收的光轉換為電信號；殼體，用于容納光學折射構件和圖像傳感器；第一驅...

根據實施例的機器人吸塵器包括：電機；軸，通過所述電機旋轉；第一構件，結合為接收來自所述軸的旋轉力，并包括向外突出的引導突起；以及第二構件，所述引導突起結合到所述第二構件以能夠滑動地運動，且所述第二構件具有形成在所述第二構件中的引導槽。所...

公開了一種用于連續監測物聯網（IoT）環境中的實體的系統和方法。在IoT環境內的第一位置處經由存在于第一位置處的第一傳感器監測與實體相關聯的多個行為。此外，識別IoT環境內的與實體的存在相關聯的第二位置，使得第二位置超出第一傳感器的檢測...

本公開涉及一種第五代（5G）或預5G通信系統，用于支持比第四代（4G）通信系統（諸如長期演進（LTE））更高的數據傳送速率。根據本公開的各種實施例，天線模塊包括：濾波器，所述濾波器用于對射頻（RF）信號進行濾波；以及子印刷電路板（PCB...

公開了一種數據驅動器和包括其的顯示設備。所述數據驅動器被配置為驅動包括多條數據線、多條感測線和多個子像素的顯示面板，所述數據驅動器包括被配置為向多個子像素中的每一個提供數據信號的驅動塊、被配置為測量多個子像素中的每一個的電特性的感測塊、...

本公開提供了一種機器人及其控制方法。根據本公開的實施例的機器人包括：驅動單元；第一通信接口，用于以第一通信方式進行通信；第二通信接口，用于以第二通信方式進行通信；以及一個或多個處理器。一個或多個處理器進行以下操作：當在機器人搭乘電梯的狀...

用于處理EMLSR操作、EMLMR操作和NSTR操作的TDLS共存的方法和裝置。一種用于由包括站的非接入點（AP）多鏈路設備（MLD）執行的無線通信的方法，該方法包括：形成與AP?MLD的相應AP的鏈路；確定將對于非AP?MLD引起共存...

公開了一種顯示模塊及其制造方法。顯示模塊可以包括：基板，包括多個電極焊盤；第一非導電粘合構件，形成在基板的表面上并且具有第一固化溫度；第二非導電粘合構件，形成在第一非導電粘合構件上并具有第二固化溫度；以及多個發光元件，接合到多個電極焊盤...

根據實施例的一種電子裝置可包括存儲器和至少一個處理器。至少一個處理器可被配置為：獲取第一圖像。至少一個處理器可被配置為：基于包括在第一圖像的元數據中的第一圖像的生成時間和第一圖像的生成位置中的至少一個，從存儲在存儲器中的多個圖像中選擇一...

提供了封裝基底和半導體封裝件。所述封裝基底包括多個層，所述多個層中的每個層包括相應的導電圖案。所述多個層包括：第一層，在第一層中設置有第一導電圖案和相對于所述封裝基底外部地暴露的多個墊；第二層，位于第一層上方，并且包括第二導電圖案和具有...

提供了半導體封裝件及其制造方法。所述半導體封裝件可以包括基體芯片、位于基體芯片上的至少一個芯片堆疊模塊以及位于基體芯片上并且密封至少一個芯片堆疊模塊的密封劑。至少一個芯片堆疊模塊可以具有其中多個存儲器芯片可以堆疊并且一致化的整體結構。至...