本發明屬于半導體材料加工技術領域，具體涉及基于共焦干涉測距的飛秒激光隱切深度高精度控制系統，包括以下步驟：S1：對SiC晶錠進行清洗與固定調平；S2：設定飛秒激光的脈沖寬度、重復頻率、功率、掃描速度及掃描間距，并將激光焦點精確定位在晶錠...

本發明屬于激光加工技術領域，具體涉及基于神經網絡的激光加工控制方法，具體包括以下步驟：目標定義與輸入階段；物理模型與數據庫階段：建立基礎模型庫；建立映射數據庫；AI核心引擎階段：訓練模型學習“激光參數?材料響應?最終加工結果”之間的復雜...