本發(fā)明公開一種超微型LTCC低通濾波器，采用層疊式結構，實現(xiàn)業(yè)內最小的巴倫結構，本發(fā)明采用低溫共燒陶瓷工藝（LTCC），將線路置于陶瓷體內部，可以滿足更為精密的電路走線要求，其內部電路為疊層式排布，其體積小、電性能良好。本發(fā)明低通濾波器...

一種三維立體芯片生產工藝方法及其走線結構，涉及到聲表面波器件芯片技術領域。解決現(xiàn)有的聲表面波器件芯片采用平面工藝生產，產品體積大，不利于小型化發(fā)展需求的技術不足，首先在基片上制作第一金屬層；然后在第一金屬層上方需要與第二金屬層相交的位置...

環(huán)氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具，涉及到芯片級封裝（CSP）工藝技術領域。解決傳統(tǒng)的通過簡單物理方法降低翹曲度效果并不明顯的技術不足，將所述的中空封裝體置于輔修夾具中高溫固化；輔修夾具由支撐板和置于支撐板上層的上蓋板構成...

一種新型結構疊層片式電感器，電感器包括基體、設置在基體兩端的引出端和設置在基體內的內部電極，兩個引出端分別為第一引出端和第二引出端，內部電極包括成疊設置的兩個引出電極片和兩個以上的電感金屬導體片構成，兩個引出電極片中的一個與第一引出端電...

一種LTCC疊層片式雙工器，涉及到小型化的LTCC疊層片式雙工器，解決現(xiàn)有LTCC疊層片式雙工器體積大，低頻信號和高頻信號的分頻功能存在損耗大，抑制共模信號的能力差，成本高等技術不足，包括有陶瓷基體，陶瓷基體的外側壁上設有第一接地端口（...

一種LTCC疊層片式雙工器，涉及到小型化的LTCC疊層片式雙工器，解決現(xiàn)有LTCC疊層片式雙工器體積大，低頻信號和高頻信號的分頻功能存在損耗大，抑制共模信號的能力差，成本高等技術不足，包括有陶瓷基體，陶瓷基體的外側壁上設有第一接地端口（...

一種介質波導濾波器負零點耦合結構，涉及移動通信領域，解決現(xiàn)有介質波導濾波器通過諧振腔傳輸模式改變，或者耦合極性改變來引入負耦合零點存在的技術不足，包括有介質波導濾波器主體和固定于所述介質波導濾波器主體上的射頻信號傳輸連接器；所述的介質波...

一種介質波導濾波器負零點耦合結構，涉及移動通信領域，解決現(xiàn)有介質波導濾波器通過諧振腔傳輸模式改變，或者耦合極性改變來引入負耦合零點存在的技術不足，包括有介質波導濾波器主體和固定于所述介質波導濾波器主體上的射頻信號傳輸連接器；所述的介質波...

本實用新型公開了一種制作電感的冷壓機，包括有機臺底座、機臺上板、支柱、上模伺服馬達、蓋板伺服馬達、型腔伺服馬達和沖壓模具，所述的機臺上板設置在機臺底座上方，機臺底座和機臺上板之間通過支柱連接，所述沖壓模具包括有上沖模組、蓋板模組、型腔模...

本實用新型公開了一種組合式熱壓中模裝置，包括有上沖模組、下沖模組和中模模組，中模模組設置在下沖模組上，上沖模組設置在中模模組上方，所述的中模模組包括有中模蓋板、中模板和下沖中模塊，中模板設置在下沖中模塊上，中模蓋板設置在中模板上方，所述...

本實用新型公開一種疊層陶瓷介質CSP封裝基板，其采用層疊式結構電路層，并在電路層設置在陶瓷基體內，其結構為總參數(shù)設計的聲表面波器件匹配網絡結構。采用LTCC成型技術集成到同一陶瓷體中，然后利用900℃低溫共燒而成，最后在陶瓷基板上下表面...

本實用新型公開了一種介質金屬濾波器的耦合結構，涉及移動通信領域，包括有腔體以及固定于腔體內的介質諧振器和金屬諧振器；其特征在于：所述的金屬諧振器包括有第一金屬諧振器和第二金屬諧振器；所述的介質諧振器、第一金屬諧振器和第二金屬諧振器在腔體...

一種網絡變壓器用高磁導率高Q值鐵氧體磁芯及制備方法，包括主成分和輔助成分，主成分包括按照摩爾比為：(48?50)％Fe2O3、(15?20)％NiO、(25?30)％ZnO、(3.5?6)％CuO，輔助成分包括(0.1?0.35)wt％...

本發(fā)明公開一種疊層陶瓷介質CSP封裝基板，其采用層疊式結構電路層，并在電路層設置在陶瓷基體內，其結構為總參數(shù)設計的聲表面波器件匹配網絡結構。采用LTCC成型技術集成到同一陶瓷體中，然后利用900℃低溫共燒而成，最后在陶瓷基板上下表面先鍍...

本發(fā)明公開一種合金粉料的制作方法，該方法包括下述步驟：A、根據需要破碎并篩分出所需粒度組合的磁粉，磁粉類型為鐵基合金粉，包括FeSi系列粉、非晶/微晶粉或FeNi系列粉；B、將磁粉倒入含有偶聯(lián)劑的溶液中，所述偶聯(lián)劑的質量濃度為0-20%...

本發(fā)明公開了一種介質金屬濾波器的耦合結構，涉及移動通信領域，包括有腔體以及固定于腔體內的介質諧振器和金屬諧振器；其特征在于：所述的金屬諧振器包括有第一金屬諧振器和第二金屬諧振器；所述的介質諧振器、第一金屬諧振器和第二金屬諧振器在腔體內呈...

本發(fā)明公開一種高性能側面焊繞線功率電感，功率電感包括有磁芯、線圈和磁性膠水，線圈纏繞在磁芯上，磁性膠水包覆在線圈外側，磁芯包括上葉片、下葉片和芯柱，上葉片和下葉片分別設置在芯柱兩端，下葉片兩個側面分別設有一個電極，下葉片正面設有兩個相互...

本發(fā)明公開一種新型結構片式寬頻帶耦合器，其采用疊層片式結構構成內部電路層，本發(fā)明結構以LTCC(低溫共燒陶瓷)技術為基礎，采用耦合微帶線設計實現(xiàn)疊層片式寬帶耦合器的特殊電性能要求。本發(fā)明結構有效實現(xiàn)了寬頻帶內的耦合功能，具有低損耗、高可...

本發(fā)明公開一種合金電感器表面處理材料及方法，材料包括占總重量百分比為13~18%的二氧化硅、8~15%的云母、3~10%的氧化硼、1~4%的氧化鈣、10~20%的乙基纖維素、2~7%的乙二醇單丁醚、15~25%的松油醇和20~30%的無...

本發(fā)明公開了一種微型電感的制作方法，包括如下步驟：繞線，折彎，激光剝漆，激光焊接，切腳，冷壓，熱壓，烘烤，端子成型。本發(fā)明的微型電感的制作方法工藝步驟合理，采用α繞線法，繞制線圈，冷壓后的產品采用熱壓機使模具溫度升高到一定值后進行壓模及...