本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架、U鐵、中央磁結(jié)構(gòu)、環(huán)形磁結(jié)構(gòu)、高音振動組件、環(huán)狀彈性件、低音振動組件及硬質(zhì)球頂，U鐵的圍壁連接盆架；中央磁結(jié)構(gòu)設(shè)于U鐵上；環(huán)形磁結(jié)構(gòu)圍繞中央磁結(jié)構(gòu)設(shè)于U鐵上，環(huán)形磁結(jié)構(gòu)與中央磁結(jié)構(gòu)之間形成高音磁間隙，U鐵...

本技術(shù)公開了一種揚(yáng)聲器模組，包括模組外殼和微型揚(yáng)聲器單體，模組外殼具有依次連通的安裝腔、前腔及出聲孔；微型揚(yáng)聲器單體安裝于安裝腔內(nèi)，微型揚(yáng)聲器單體包括盆架、環(huán)狀磁結(jié)構(gòu)、中心磁結(jié)構(gòu)和振動組件，環(huán)狀磁結(jié)構(gòu)連接盆架；中心磁結(jié)構(gòu)包括由下至上依次...

本技術(shù)實(shí)施例涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其公開了一種彈片及電子設(shè)備，所述彈片包括底座和彈片件，所述底座設(shè)置有限位槽，所述彈片件包括第一彈性臂、接觸部和第二彈性臂，所述第一彈性臂的一端與所述底座連接，所述第一彈性臂的另一端與所述接觸部的一端連...

本技術(shù)公開了一種微型揚(yáng)聲器，包括金屬盆架、低音振動組件、低音磁路組件和高音單元，金屬盆架的外側(cè)壁設(shè)有腔室；低音振動組件包括低音振膜組件和低音音圈，低音振膜組件連接盆架的頂部與低音音圈；低音磁路組件包括軛鐵和設(shè)于軛鐵上的低音中心磁結(jié)構(gòu)，軛...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架、軛鐵及磁路組件，盆架的側(cè)壁上設(shè)有出氣孔；磁路組件設(shè)于盆架內(nèi)，磁路組件包括中心磁結(jié)構(gòu)和邊磁結(jié)構(gòu)，中心磁結(jié)構(gòu)設(shè)于軛鐵上；邊磁結(jié)構(gòu)整體呈連續(xù)的環(huán)框狀，邊磁結(jié)構(gòu)圍繞中心磁結(jié)構(gòu)設(shè)于軛鐵上，邊磁結(jié)構(gòu)與中心磁結(jié)構(gòu)之間形...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括骨架、振膜、第一球頂、第二球頂和定型支片，骨架包括本體，本體的中央?yún)^(qū)域設(shè)有窗口，窗口的相對兩側(cè)分別具有朝下彎折的支撐臂；振膜包括內(nèi)固定部，內(nèi)固定部呈環(huán)框狀并連接本體，內(nèi)固定部環(huán)繞本體設(shè)置；第一球頂設(shè)于本體上并覆...

本技術(shù)公開了一種防水揚(yáng)聲器，包括盆架、磁路組件、防水透氣膜和振膜組件，磁路組件與盆架固定連接，磁路組件包括軛鐵和設(shè)于軛鐵上的中心磁結(jié)構(gòu)，中心磁結(jié)構(gòu)包括由下至上依次層疊相連的下部磁鋼、中心華司及上部磁鋼，上部磁鋼包括下磁鋼及上磁鋼，下磁鋼...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括振膜組件、導(dǎo)通FPC及多個(gè)音圈，振膜組件包括音膜和球頂，音膜包括由內(nèi)向外依次相連的內(nèi)固定部、折環(huán)部及外固定部，內(nèi)固定部上設(shè)有開窗，開窗內(nèi)具有將開窗均分為多個(gè)窗口的若干個(gè)分隔筋，球頂設(shè)于內(nèi)固定部的頂面并封閉開窗；...

本技術(shù)公開了一種揚(yáng)聲器單體，包括導(dǎo)磁件、低音磁結(jié)構(gòu)、盆架組件和低音振動組件，導(dǎo)磁件整體呈H字型，導(dǎo)磁件包括水平板和豎直板，水平板的兩側(cè)端部分別連接有豎直板；水平板的頂側(cè)和底側(cè)分別連接有低音磁結(jié)構(gòu)，低音磁結(jié)構(gòu)與豎直板之間形成低音磁間隙；盆...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架、振動組件、磁路組件和定心支片，振動組件包括振膜組件和音圈，振膜組件連接音圈與盆架；磁路組件包括軛鐵和分別設(shè)于軛鐵上的中心磁結(jié)構(gòu)與邊磁結(jié)構(gòu)，邊磁結(jié)構(gòu)圍繞中心磁結(jié)構(gòu)設(shè)置，邊磁結(jié)構(gòu)包括環(huán)形華司和多個(gè)邊磁鋼，所述...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架、振動組件、磁路組件和支撐部件，振動組件包括振膜組件和兩個(gè)音圈，振膜組件連接音圈與盆架；磁路組件包括軛鐵和分別設(shè)于軛鐵上的中心磁結(jié)構(gòu)與邊磁結(jié)構(gòu)，中心磁結(jié)構(gòu)為并排設(shè)置的兩組，中心磁結(jié)構(gòu)與音圈一一對應(yīng)，邊磁結(jié)構(gòu)...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架、磁路組件、高音振動組件和低音振動組件，磁路組件包括高音磁結(jié)構(gòu)、軛鐵和分別設(shè)于軛鐵上的中心磁結(jié)構(gòu)及邊磁結(jié)構(gòu)，邊磁結(jié)構(gòu)連接盆架，邊磁結(jié)構(gòu)與中心磁結(jié)構(gòu)之間形成低音磁間隙，中心磁結(jié)構(gòu)包括由下至上依次堆疊相連的環(huán)形...

本技術(shù)公開了一種揚(yáng)聲器模組，包括模組外殼和微型揚(yáng)聲器單體，所述模組外殼上設(shè)有開窗，所述模組外殼的內(nèi)部空間為后腔；所述微型揚(yáng)聲器單體設(shè)于所述開窗處，所述微型揚(yáng)聲器單體包括盆架、環(huán)狀磁結(jié)構(gòu)、中心磁結(jié)構(gòu)和振動組件，所述環(huán)狀磁結(jié)構(gòu)連接所述盆架；...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架和軛鐵，所述盆架包括框體，所述框體上設(shè)有定位柱，所述定位柱遠(yuǎn)離所述框體的一端設(shè)有熱熔壁及插孔；所述軛鐵具有與所述插孔配合的插腳；所述盆架與所述軛鐵通過熱熔壁熱熔連接，熱熔后的熱熔壁覆蓋所述插腳的至少部分外露...

本技術(shù)公開了一種微型揚(yáng)聲器，包括盆架、第一振動組件、磁路組件和多個(gè)第二振動組件，第一振動組件設(shè)于盆架的一側(cè)，第一振動組件包括第一振膜組件和連接在第一振膜組件上的多個(gè)第一音圈；磁路組件設(shè)于盆架的另一側(cè)，磁路組件包括軛鐵和對應(yīng)于第一音圈的中...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架和軛鐵，所述盆架包括框體和連接所述框體的定位柱；所述軛鐵包括相連的本體和圍壁，所述本體具有用于抵觸所述定位柱的端面的接觸區(qū)，所述圍壁為沿所述接觸區(qū)的邊沿設(shè)置的半包圍結(jié)構(gòu)，所述接觸區(qū)及所述圍壁的內(nèi)表面均與所述...

本技術(shù)公開了振膜組件及發(fā)聲單元，振膜組件包括由內(nèi)向外依次相連的內(nèi)固定部、折環(huán)部及外固定部；振膜組件為層疊結(jié)構(gòu)，層疊結(jié)構(gòu)包括頂覆蓋層、阻尼層、柔性導(dǎo)電件及底覆蓋層，所述阻尼層設(shè)于所述頂覆蓋層的下表面，所述阻尼層具有間隔設(shè)置多個(gè)隔斷槽；所述...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括盆架、金屬導(dǎo)電件、振膜組件、音圈、第一導(dǎo)電膠和第二導(dǎo)電膠，金屬導(dǎo)電件設(shè)于盆架上，金屬導(dǎo)電件的一端外露于盆架的頂面形成第一接觸區(qū)，金屬導(dǎo)電件的另一端外露于盆架的下部形成第二接觸區(qū)；振膜組件包括音膜，音膜的底面設(shè)有...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括振膜組件和防水透氣膜，振膜組件上設(shè)有泄漏孔；防水透氣膜位于振膜組件的外側(cè)并覆蓋所述泄漏孔，所述防水透氣膜的數(shù)量為多個(gè)，位于最外側(cè)的所述防水透氣膜通過第一膠體連接所述振膜組件；相鄰的兩個(gè)所述防水透氣膜中，位于外側(cè)...

本技術(shù)公開了發(fā)聲單元，包括骨架，振膜，球頂和定型支片，所述骨架包括本體和加強(qiáng)筋，所述本體的中央?yún)^(qū)域設(shè)有窗口，所述窗口的相對兩側(cè)分別具有朝下彎折的支撐臂，所述加強(qiáng)筋位于所述窗口內(nèi)，所述加強(qiáng)筋的兩端分別連接所述本體；所述振膜包括內(nèi)固定部，所...