本發(fā)明涉及熱導(dǎo)流路徑優(yōu)化領(lǐng)域，且公開了一種基于熱導(dǎo)流路徑優(yōu)化的電子通訊設(shè)備散熱方法，包括在芯片與散熱器之間布置多條熱通路，并通過并聯(lián)與串聯(lián)方式組合成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，構(gòu)建可選擇的熱流通路網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)；采集各模塊的實時溫度及負載數(shù)據(jù)，并結(jié)合歷史運行記...