本發(fā)明公開了一種于玻璃基板內(nèi)形成導(dǎo)電貫穿通孔的方法，包含：布置一電路在玻璃基板的一第一表面，使得玻璃基板的第一表面上一區(qū)被曝露；涂布一涂層在第一表面以覆蓋電路及第一表面之曝露區(qū)；移除曝露區(qū)上的涂層；利用雷射引起至少一部份的曝露區(qū)結(jié)構(gòu)損傷...