本發明公開了一種極薄柔性電子芯片封裝方法，包括以下步驟：(1)在硅片背面旋涂并熱固化高分子層，得到柔硅片；(2)將柔硅片貼合在藍膜上；(3)通過等離子刻蝕與機械劃片完成柔硅片在藍膜上的分離，得到柔芯片；(4)將柔芯片從藍膜上剝離；(5)...

本發明提供一種柔性電子標簽剔廢裝置，包括：由放料機構、檢測機構、打標機構和剝離機構構成的檢測單元，放料機構送出嵌入層，檢測機構對送出的嵌入層進行性能檢測，打標機構對測試不合格的嵌入層打標，剝離機構將嵌入層從放料機構剝離；由吸附傳送機構、...

本實用新型提供一種基于DSP的工業智能相機，包括圖像采集單元、圖像處理單元和傳輸單元。圖像采集單元包括CMOS圖像傳感器、光學系統和照明裝置；圖像處理單元采用DSP芯片實現，其輸入端連接CMOS圖像傳感器的輸出端，用于對輸入的圖像信號進...

本實用新型公開了一種超高頻射頻識別標簽天線，包括介質諧振器和三層印制電路板，所述介質諧振器的材料為介電常數大于10的材料，所述介質諧振器的諧振頻率在所述射頻識別標簽的工作頻率附近；所述三層印制電路板由上往下依次包括頂部金屬層、頂層基板、...

本實用新型公開了一種用于RFID標簽熱壓固化系統的多道隔熱帶同步卷繞進給裝置，包括隔熱帶放料組件、隔熱帶收料組件和隔熱帶廢料導出組件。隔熱帶放料組件和隔熱帶收料組件相互平行，收、送料組件反向安裝，放料組件用于對隔熱帶進行放料，隔熱帶收料...

本發明提供了一種適于RFID標簽制備的上下雙驅動熱壓固化裝置，包括熱壓機構組件、下驅動組件、上驅動組件、隔熱帶組件和熱壓頭組件；熱壓機構組件包括從下往上順序擺放的底固定板、第一吸附板、第二吸附板和頂固定板，四個頂角分別垂直穿過四個導柱；...

本發明公開了一種用于RFID標簽熱壓固化系統的多道隔熱帶同步卷繞進給裝置，包括隔熱帶放料組件、隔熱帶收料組件和隔熱帶廢料導出組件。隔熱帶放料組件和隔熱帶收料組件相互平行，收、送料組件反向安裝，放料組件用于對隔熱帶進行放料，隔熱帶收料組件...

本實用新型提供了一種面向柔性電子器件生產工藝的連續分切設備，包括：放卷組件，用于將柔性膜展開傳送出去；糾偏組件，用于對柔性膜糾偏；對輥組件，用于調節柔性膜的張力；分切組件，用于將柔性膜分切成單列；靜電消除組件，用于在收卷前消除設備靜電；...

本實用新型提供一種柔性電子標簽剔廢裝置，包括：由放料機構、檢測機構、打標機構和剝離機構構成的檢測單元，放料機構送出嵌入層，檢測機構對送出的嵌入層進行性能檢測，打標機構對測試不合格的嵌入層打標，剝離機構將嵌入層從放料機構剝離；由吸附傳送機...

本實用新型提供一種wafer取片防撞控制系統，屬于電子封裝技術領域。包括：頂針單元，位于wafer盤的下方，用于頂松wafer盤上的芯片；翻轉頭單元，位于wafer盤的上方，用于從wafer盤上翻取芯片；Wafer單元，用于夾持wafe...

本發明提供一種wafer取片防撞控制方法及系統，屬于電子封裝技術領域。該方法預先學習保存wafer運動行程界限，在運行過程中，讀取wafer動作指令位置，將之與wafer盤運動行程界限比較，判斷指令位置是否超出行程界限；如果沒有超出界限...

本發明公開了一種芯片熱壓力檢測方法，包括以下步驟：(1)采集熱壓后芯片的圓形凸點在天線上造成的圓環形壓痕圖像；(2)在壓痕圖像中提取圓環形壓痕的輪廓和圓心點；(3)將輪廓沿周向均勻劃分為多個圓弧段；(4)求取各圓弧段的寬度；(5)對各圓...

本發明公開了一種具有調高和調平功能的支撐裝置，包括高度調節組件、水平調節組件和連接組件；高度調節組件通過螺紋副與水平調節組件連接，通過調節該螺紋副的配合長度調節來實現支撐高度的調節；水平調節組件安裝在高度調節組件和連接組件的中間，通過調...