本發明公開了一種超低線弧引線鍵合方法及超薄智能卡模塊，在鍵合絲和焊盤形成第一焊點后，鍵合方法采用焊線機焊頭對鍵合絲進行整形引線鍵合，包括以下步驟：將焊頭從第一焊點沿Z向垂直向上運動至第一節點；將焊頭從第一節點沿X向遠離第二焊點運動的同時...

本發明涉及芯片生產技術領域，公開了一種用于IC卡生產載帶的回流傳送裝置，包括：基架、傳送軌道和傳送結構，傳送軌道對應回流爐設置，且傳送軌道安裝在基架上；傳送結構安裝在基架遠離回流爐的一側，傳送結構用于傳輸傳送軌道上的載帶物料；傳送軌道上...

本發明涉及半導體芯片生產技術領域，公開了一種卷帶式芯片級封裝模塊的連續生產裝置及連續生產工藝，包括：錫膏印刷結構、倒裝貼片結構、回流焊接結構和填充固化結構，錫膏印刷結構用于輸送卷帶式載帶并在卷帶式載帶上印刷錫膏；倒裝貼片結構設置在錫膏印...

本申請屬于收料機結構設計領域，特別涉及一種自動結批的收料裝置。本申請的自動結批的收料裝置，在需要結批的批次放置一塊區別于常規載板顏色的異色載板，通過色標傳感器識別到異色載板后，將收料信號傳遞給控制器完成收料動作，進而完成產品結批任務。本...

本申請屬于半導體封裝技術領域，涉及一種QFN框架高速撕膜設備。該設備主要包括框架上下料機構(1)、框架吸取放置機構(2)、真空撕膜平臺運動機構(3)、膠膜分離機構(4)、膠膜夾持運動機構(5)；框架上下料機構(1)包括多個用于盛放QFN...

本發明涉及智能卡半導體封裝領域，公開了一種卷帶式載帶作業系統，包括：第一輸送結構、第二輸送結構和升降吸附結構，第一輸送結構和第二輸送結構沿著輸送方向間隔設置，升降吸附結構安裝在第一輸送結構與第二輸送結構之間；第一輸送結構、升降吸附結構和...

本申請提供了一種用于智能卡芯片的沖孔裝置，包括：殼體；安裝在殼體上動力裝置，所述動力裝置上固定安裝有沖針；固定安裝在殼體上的凹模安裝座，所述凹模安裝座上固定安裝有沖孔凹模，其中，所述沖孔凹模包括外套和凹模固定桿，所述外套套在凹模固定桿的...

本申請提供了一種用于智能卡封裝的保護帶，所述保護帶包括保護帶本體，所述保護帶本體的邊緣設有定位孔和保護凸起，所述定位孔和保護凸起間隔設置，所述定位孔用于與封裝設備配合實現封裝設備對保護帶的定位和步進，所述保護凸起用于保護帶纏繞在輪盤上時...

本申請屬于半導體封裝技術領域，涉及一種QFN框架高速撕膜設備。該設備主要包括框架上下料機構(1)、框架吸取放置機構(2)、真空撕膜平臺運動機構(3)、膠膜分離機構(4)、膠膜夾持運動機構(5)；框架上下料機構(1)包括多個用于盛放QFN...

本申請屬于智能卡封裝技術領域，涉及一種智能卡模塊塑封殘料去除設備。該設備包括設置在模塊傳輸軌道(5)一側的殘料去除機構(3)，模塊傳輸軌道(5)上運輸具有塑封體的智能卡載帶(11)，殘料去除機構(3)包括去除組件(31)，去除組件(31...

本申請屬于電氣自動化設計領域，特別涉及一種智能卡自適應壓合裝置。包括：豎直定位板上設置有線性軌道；頂部定位板固定安裝在豎直定位板的頂端；壓合路徑定位柱與頂部定位板固定連接，且與豎直定位板相互平行；上層定位板套設在壓合路徑定位柱上，且與頂...

本技術提供了一種晶圓切割裝置，屬于半導體封裝技術領域，該晶圓切割裝置包括：用于調節切割深度的支撐組件；用于對晶圓進行切割的劃切裝置；以及檢測裝置，所述檢測裝置包括CCD模塊、鏡頭模塊、光源模塊，所述光源模塊設置在鏡頭模塊的前端，所述CC...

本申請提供了一種提高晶圓劃切效率的方法及系統，該方法包括：確定晶圓在

本申請屬于智能卡封裝技術領域，特別涉及一種適用多種包封材料的智能卡模塊包封設備。該設備包括點膠四軸機構(1)、兩個載帶步進機構(2)、點膠軌道機構(3)、固化軌道機構(4)以及UV固化機構(5)，載帶由兩個載帶步進機構(2)帶動在點膠軌...

本申請屬于智能卡封裝技術領域，特別涉及一種智能卡載帶等離子清洗設備及清洗方法。清洗設備包括放卷機構(1)、等離子清洗機構(2)、控制面板(3)、載帶傳輸機構(4)及收卷機構(5)，通過放卷機構(1)釋放粘連在一起的智能卡載帶(61)與保...

本申請提供了一種用于智能卡封裝設備的吸附底板，包括：底板本體，其上設有沿著第一方向延伸的多個橫向通道組和沿著第二方向延伸的豎向通道，在底板本體的正面設置多個吸附孔組，吸附孔組分布于橫向通道組與豎向通道的交匯處且連通于橫向通道組與豎向通道...

本申請提供了一種應用于劃片機的非接觸測高氣體保護裝置，包括：棱鏡支架、棱鏡、光纖及氣管、接頭；棱鏡支架具有相對設置的左端部和右端部，兩端部之間具有間距，在左端部和右端部上分別設有沿著棱鏡支架高度方向延伸的光纖安裝孔，棱鏡安裝在左端部和右...

本申請提供了QFN框架全自動揭膜機，包括：機箱、撕膜搬送機構、撕膜夾子機構、框架固定平臺、撕膜劃片機構及壓料滾輪機構；機箱構成全自動揭膜機的支撐底座；撕膜搬送機構安裝在機箱上，用于實現撕膜夾子機構在X

本申請提供了一種鍵合機輔助裝置，包括加熱塊及壓板，加熱塊包括一加熱塊主體，在加熱塊主體的上表面形成凸臺平面和凹陷平面，壓板包括一壓板主體，在壓板主體上設有一開口，在壓板主體下表面的開口兩側具有對應于凹陷平面的平面；其中，壓板主體的內部設...

本申請屬于芯片封裝技術領域，特別涉及一種塑封廢料切割裝置，包括：支座，頂部設有安裝凸臺以及切割頂出銷；托板，鉸接在安裝凸臺上，且設有銷孔；彈性回位件，設置在支座與托板之間；限位件，設置托板的一側；切割夾子，包括底板及切割臺，切割臺底面為...