本技術實施例公開了一種功率模塊封裝結構，包括基板以及功率單元。其中，功率單元包括依次相疊的第一金屬結構、功率器件和第二金屬結構，第二金屬結構包括銅層，功率單元通過第一金屬結構與基板電連接，功率單元通過第二金屬結構的銅層與外部電路板電連接...

本申請公開一種封裝結構，包括：DBC基板，具有相對的第一表面和第二表面；功率器件，位于DBC基板的第二表面；塑封體，包覆DBC基板和功率器件，塑封體包括相對的第一側邊和第二側邊，以及相對的第三側邊和第四側邊，第一側邊與第三側邊相垂直；多...

本技術實施例公開了一種功率模塊，包括：第一基板、至少一個功率器件，功率器件位于第一基板的第一表面；塑封體包覆第一基板和功率器件，塑封體包括相對的第一側邊和第二側邊以及相對的第三側邊和第四側邊，塑封體的第一側邊和第三側邊垂直，塑封體的第三...

本技術公開了一種空調室外機和空調器。該空調室外機包括：電路板；回液管，與儲液罐連接；散熱器，所述散熱器的一側固定安裝在所述儲液罐或所述回液管上，所述散熱器的另一側與所述電路板連接；所述電路板和所述儲液罐或所述回液管連接，所述儲液罐或所述...

本申請公開了一種像素驅動電路以及由該像素電路組成的像素驅動陣列，像素電路包括鎖存單元，接收行控制信號和列控制信號，并基于行控制信號對列控制信號鎖存以輸出第一控制信號；選通單元，與鎖存單元連接，基于接收的第一控制信號控制導通以輸出接收的驅...

本發明實施例公開了一種MEMS微鏡和電磁式MEMS微鏡，該電磁式MEMS微鏡包括基板、環形承載部、反射鏡、線圈、x軸扭轉梁、y軸扭轉梁、壓阻反饋結構、輸入端子以及輸出端子。具體地，基板上具有鏤空結構，環形承載部轉動設置于鏤空結構中，反射...

本技術實施例公開了一種功率模組，該功率模組包括第二基板、至少一個功率模塊以及限位結構。其中，功率模塊包括第一基板、功率器件、塑封體、第一功率端、第二功率端以及信號端子，功率器件位于第一基板的第一表面，塑封體包覆第一基板和功率器件，第一功...

本申請公開了一種封裝結構，包括：高側功率單元和低側功率單元，高側功率單元的第二端連接低側功率單元的第一端形成橋臂中點與橋臂中點引腳連接；高壓功率引腳連接高側功率單元的第一端；低壓功率引腳連接低側功率單元的第二端；高側功率單元信號引腳控制...

本技術實施例公開了一種功率模組，該功率模組包括第二基板、至少兩個功率模塊以及限位結構。其中，功率模塊包括第一基板、功率器件、塑封體、第一功率端、第二功率端以及信號端子，塑封體包覆第一基板和功率器件，第一功率端、第二功率端和信號端子與功率...

本技術實施例公開了一種功率模組，該功率模組包括第二基板、至少一個功率模塊以及限位結構。其中，功率模塊包括第一基板、功率器件、塑封體以及信號端子，功率器件位于基板的第一表面，塑封體包覆第一基板和功率器件，塑封體包括相對的第一側邊和第二側邊...

本技術實施例公開了一種功率模組，該功率模組包括第二基板、至少一個功率模塊以及限位結構。其中，功率模塊包括第一基板、功率器件、塑封體以及信號端子，功率器件位于基板的第一表面，塑封體包覆第一基板和功率器件，塑封體包括相對的第一側邊和第二側邊...

本申請實施例公開了一種封裝結構和使用該封裝結構的功率模塊。功率模塊包括多個功率器件和封裝結構。封裝結構包括：底板、若干個封裝基板、殼體、至少一個擋板、密封層。封裝基板位于底板上。殼體位于底板上，殼體包裹封裝基板。擋板位于底板上，并且將所...

本技術提供了一種BCD器件，包括襯底、第一阱區、第一柵氧化層、至少一個歐姆接觸區、第一柵電極層及第一介質層。所述第一阱區從所述襯底的頂面向下延伸，所述第一柵氧化層位于所述第一阱區中的歐姆接觸區以外的部分頂面上，所述第一介質層位于所述第一...

本技術提供了一種BCD器件，包括襯底、第一阱區和第二阱區、至少一個歐姆接觸區、第一介質層、第一柵氧化層及第一柵電極層。第一柵氧化層位于歐姆接觸區以外的依次連續覆蓋第一阱區的部分頂面、第一阱區與第二阱區之間的襯底及第二阱區的部分頂面，第一...

本申請公開一種功率模塊的封裝結構及驅動電路，包括：引線框架，包括多個基島和多個管腳；高側晶體管、低側晶體管、高側驅動單元和低側驅動單元；塑封體，包括相對的第一側邊和第二側邊，以及相對的第三側邊和第四側邊，第一側邊和第二側邊沿塑封體的寬度...

本申請公開了脈沖鎖存觸發器及數據鎖存方法。所述脈沖鎖存觸發器包括：脈沖發生器，用于接收輸入數據、時鐘信號以及輸出數據，以及根據所述輸入數據、所述時鐘信號和所述輸出數據產生第一脈沖信號；以及鎖存器，用于根據所述第一脈沖信號翻轉所述輸出數據...

本申請公開了一種封裝結構，包括：引線框架，包括主體、高壓引腳和多個低壓引腳，高壓引腳和多個低壓引腳分別位于引線框架的主體的兩側，高壓引腳同主體電連接，多個低壓引腳獨立于主體和高壓引腳；功率器件單元，位于主體上，高壓引腳和至少部分低壓引腳...

本申請公開了一種功率模組及其制造方法，包括功率單元，所述每個功率單元包括：上橋功率單元和下橋功率單元；功率端子，所述功率端子包括直流正端子、直流負端子和交流端子；印刷電路板，所述印刷電路板包括至少N層導電層，所述N≥4；功率端子，所述功...

本發明的低壓差線性穩壓器，包括：第一功率晶體管的第一端和第二功率晶體管的第一端與低壓差線性穩壓器的輸入端連接，輸入端接收輸入電壓，第一功率晶體管的第二端和第二功率晶體管的第二端與低壓差線性穩壓器的輸出端連接，輸出端提供輸出電壓；誤差放大...

本技術提供了一種BCD器件，包括襯底、外延層、超結VDMOS單元及若干平面晶體管單元，外延層位于襯底的第一表面，外延層內具有第一區域和至少一個第二區域，第二區域內具有第一中壓阱；超結VDMOS單元的部分組成結構位于第一區域內，超結VDM...