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        華南理工大學(xué)專利技術(shù)

        華南理工大學(xué)共有49062項(xiàng)專利

        • 本發(fā)明涉及一種基于單一粒徑主骨架理念的排水瀝青混合料級配設(shè)計(jì)方法,包括以下步驟:選擇原材料;增設(shè)6mm、8mm和11mm的篩網(wǎng),精細(xì)劃分粗集料粒徑子區(qū)間;設(shè)計(jì)粗集料級配,選用粒徑子區(qū)間占比不同的單一粒徑粗集料構(gòu)建粗集料主骨架結(jié)構(gòu);提出粒...
        • 本發(fā)明涉及一種超高熱流密度自驅(qū)動薄膜沸騰三維散熱器及制造方法,該三維散熱器包括上殼板和下殼板。上殼板通過機(jī)加工一體成形,頂面具有密布的空心散熱針柱,相鄰針柱間形成冷卻介質(zhì)流道,底面具有液體工質(zhì)定向輸運(yùn)結(jié)構(gòu);下殼板通過機(jī)加工形成空腔,空腔...
        • 本發(fā)明涉及一種用于亞硝酸鹽檢測的表面修飾Fe/Cu?Co3O4催化劑及其制備方法、傳感器與應(yīng)用,制備方法包括:先將鈷源、鐵源、銅源與尿素、NH4F溶于去離子水,水熱反應(yīng),經(jīng)洗滌、干燥及煅燒,得Fe、Cu共摻雜Co3O4納米管;再用KH7...
        • 本申請實(shí)施例提供了一種毫米波波導(dǎo)天線和天線罩、制備方法及通信設(shè)備,屬于天線技術(shù)領(lǐng)域。所述毫米波波導(dǎo)天線包括PCB地板和由介質(zhì)材料一體成型的上蓋模塊。所述上蓋模塊集成了天線罩頂部、開設(shè)輻射縫隙的波導(dǎo)天線輻射層及波導(dǎo)側(cè)壁結(jié)構(gòu),其底表面和側(cè)壁...
        • 本發(fā)明提供了一種基于FPGA的激光雷達(dá)和相機(jī)的時(shí)間空間同步方法,包括:FPGA控制器利用報(bào)文、PPS信號和內(nèi)部計(jì)數(shù)器建立全局的高精度時(shí)間基準(zhǔn);將報(bào)文和PPS信號同步輸出至激光雷達(dá)授時(shí);利用全局的高精度時(shí)間基準(zhǔn)對相機(jī)授時(shí);放置標(biāo)定板,采集...
        • 本發(fā)明公開了一種芳香雙加氧酶CpuADO的突變體及其應(yīng)用,所述芳香雙加氧酶CpuADO的突變體的氨基酸序列如SEQ?ID?NO:2或SEQ?ID?NO:3所示。本發(fā)明發(fā)現(xiàn)芳香雙加氧酶CpuADO具有廣譜底物轉(zhuǎn)化能力,能夠催化多種木質(zhì)素單...
        • 本發(fā)明公開了釕基二氧化鈰催化聚烯烴塑料加氫裂化制備甲烷的方法。該方法將聚烯烴塑料原料和釕基二氧化鈰催化劑混合,在H2壓力2~4MPa,反應(yīng)溫度260~300℃下反應(yīng)1~8h,將聚烯烴塑料解聚獲得以甲烷為主的氣體產(chǎn)物;所述的釕基二氧化鈰催...
        • 本發(fā)明公開了一種基于知識圖譜的上市公司財(cái)務(wù)欺詐識別方法、系統(tǒng)及存儲介質(zhì),所述方法包括:獲取上市公司財(cái)務(wù)相關(guān)的數(shù)據(jù);根據(jù)確定的知識圖譜中的關(guān)系對上市公司財(cái)務(wù)相關(guān)的數(shù)據(jù)進(jìn)行抽取;對抽取后的數(shù)據(jù),通過知識推理生成包含顯性關(guān)系和隱性關(guān)系的風(fēng)險(xiǎn)知...
        • 本發(fā)明公開了一種基于輕量化擴(kuò)散去噪模型的實(shí)時(shí)魯棒焊縫圖像降噪方法和系統(tǒng)。其中,降噪方法包括以下步驟:S1、采集有噪聲及無噪聲的焊縫圖像,并對焊縫圖像進(jìn)行處理,以構(gòu)成數(shù)據(jù)集;S2、構(gòu)建教師擴(kuò)散去噪模型與學(xué)生擴(kuò)散去噪模型,并基于數(shù)據(jù)集進(jìn)行蒸...
        • 本發(fā)明公開了一種基于無監(jiān)督學(xué)習(xí)的菜品烹飪成熟度分級方法,方法包括:S1、獲取目標(biāo)菜品的菜譜數(shù)據(jù)以確定烹飪時(shí)間區(qū)間,復(fù)現(xiàn)烹飪過程并控制變量,根據(jù)預(yù)期成熟度分類數(shù)設(shè)置實(shí)驗(yàn)組;S2、根據(jù)菜品類型選取理化性質(zhì)指標(biāo),檢測不同烹飪時(shí)間下的理化數(shù)據(jù)并...
        • 本發(fā)明公開了一種面向MMC?HVDC雙端構(gòu)網(wǎng)的控制方法,涉及柔性直流輸電控制技術(shù)領(lǐng)域,通過在雙端MMC中分別配置協(xié)同工作的能量同步控制模塊和直流電壓解耦控制模塊,能量同步控制模塊模擬同步機(jī)功率同步機(jī)理,建立內(nèi)能量與角頻率的動態(tài)關(guān)聯(lián)并引入...
        • 本發(fā)明公開了一種多功能納米材料熒光?比色雙模式食源性致病菌檢測與殺滅方法及其系統(tǒng)。該方法利用具有納米酶活性的金屬有機(jī)框架材料(MIL?53(Fe))作為信號開關(guān)與發(fā)生器,聯(lián)合熒光指示與光熱殺菌單元的碳納米點(diǎn)(CDs)共同構(gòu)成了基礎(chǔ)平臺,...
        • 本技術(shù)公開了一種陶瓷生產(chǎn)用的陶瓷磨邊裝置,涉及陶瓷生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域;而本技術(shù)包括工作臺,工作臺的頂端邊緣處設(shè)有兩個(gè)支撐架,支撐架的內(nèi)壁固定安裝有對稱分布的兩個(gè)固定塊,固定塊的中部轉(zhuǎn)動貫穿有第二螺紋桿,第二螺紋桿轉(zhuǎn)動插在支撐架中,其中一個(gè)第二...
        • 本發(fā)明公開了一種多通道光熱一體化催化反應(yīng)器及其工作方法,本催化反應(yīng)器包括反應(yīng)器主體,其包括至少四個(gè)相互獨(dú)立的反應(yīng)腔體,反應(yīng)腔體內(nèi)設(shè)置有催化劑承載結(jié)構(gòu);溫控系統(tǒng),其包括加熱爐,加熱爐的數(shù)量與反應(yīng)腔體的數(shù)量相同且兩者一一對應(yīng)設(shè)置;光激發(fā)系統(tǒng)...
        • 本發(fā)明涉及一種汽車跳胎現(xiàn)象研究的計(jì)算分析方法,包括以下步驟:建立整車建模所需坐標(biāo)系;布置傳感器;測試跳胎發(fā)生時(shí)各結(jié)構(gòu)的振動加速度;獲取與跳胎現(xiàn)象有關(guān)的重要參數(shù);收集整車建模所需的其它參數(shù);搭建整車動力學(xué)模型;驗(yàn)證模型計(jì)算結(jié)果;解釋跳胎現(xiàn)...
        • 本發(fā)明公開了一種紅包自動封裝裝置,包括機(jī)架,所述機(jī)架上設(shè)置有控制機(jī)構(gòu)、寫字機(jī)構(gòu)、卡片取件機(jī)構(gòu)、紙幣取件機(jī)構(gòu)、進(jìn)料機(jī)構(gòu)、紅包封裝機(jī)構(gòu)和出料機(jī)構(gòu);所述控制機(jī)構(gòu)用于將預(yù)設(shè)信息發(fā)送至所述寫字機(jī)構(gòu),所述寫字機(jī)構(gòu)用于在卡片上書寫預(yù)設(shè)文字或者圖像,以...
        • 本發(fā)明涉及電池技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于超高分子量聚乙烯的共性柔性薄膜固態(tài)離子電池及其制備方法。本發(fā)明的基于超高分子量聚乙烯的共性柔性薄膜固態(tài)離子電池的制備方法,包括以下步驟:S1、制備多孔電極;S2、制備隔膜基體;S3、制備集流體;S...
        • 本發(fā)明公開了一種大型語言模型的PDK參數(shù)化單元開發(fā)加速方法,涉及集成電路布局設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域,解決了傳統(tǒng)PDK參數(shù)化單元開發(fā)效率低、質(zhì)量不穩(wěn)定以及知識傳承困難的技術(shù)問題。該方法包括,S11:收集數(shù)據(jù)資源,對數(shù)據(jù)資源進(jìn)行預(yù)處理獲得模型所需訓(xùn)...
        • 本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域,且公開了基于準(zhǔn)CAZAC序列的OTFS?NOMA系統(tǒng)的導(dǎo)頻設(shè)計(jì)方法,包括以下步驟:生成準(zhǔn)CAZAC基礎(chǔ)導(dǎo)頻序列:為第個(gè)用戶生成Zadoff?Chu序列,其中為根索引,為素?cái)?shù)長度;二維稀疏映射:引入排列參數(shù)和,...
        • 本申請實(shí)施例提供了一種基于3D打印技術(shù)的雙頻共口徑天線、相控陣天線及通信設(shè)備,屬于無線通信技術(shù)領(lǐng)域。該雙頻共口徑天線采用全金屬3D打印技術(shù)一體化成型輻射體組件,并采用印刷電路板工藝制作饋電網(wǎng)絡(luò)組件,實(shí)現(xiàn)了混合工藝的優(yōu)勢互補(bǔ)。所述輻射體組...
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