本發(fā)明涉及一種AI數(shù)據(jù)中心的光纖鏈路故障監(jiān)測(cè)方法、系統(tǒng)及光模塊，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，方法包括：指令上游光模塊向下游光模塊發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試信號(hào)，由下游光模塊接收后獲得的數(shù)據(jù)幀誤符號(hào)數(shù)≤第一預(yù)警值，則判斷上、下游光模塊工作參數(shù)是否正常，若正常則...

本發(fā)明涉及一種光模塊調(diào)測(cè)系統(tǒng)及方法，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，所述系統(tǒng)包括光模塊調(diào)測(cè)板，用于接收并執(zhí)行來(lái)自調(diào)測(cè)計(jì)算機(jī)的調(diào)測(cè)指令，并在調(diào)測(cè)計(jì)算機(jī)指令控制下對(duì)外部對(duì)待調(diào)測(cè)光模塊進(jìn)行調(diào)測(cè)；光模塊調(diào)測(cè)板具體包括數(shù)字信號(hào)處理芯片、光模塊接口、中控單元、...

本發(fā)明涉及一種NPO光引擎高速互連子母結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，包括：光引擎子板，包括配置電路、A個(gè)NPO光引擎、1個(gè)子板高速高密扣板連接器；所述A個(gè)NPO光引擎與所述配置電路及1個(gè)子板高速高密扣板連接器電連接；所述配置電路與...

本發(fā)明涉及一種分布式晶圓自動(dòng)切割系統(tǒng)及方法，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括劃片機(jī)，用于接收來(lái)自工控機(jī)下發(fā)的控制數(shù)據(jù)，控制劃片機(jī)構(gòu)執(zhí)行晶圓劃片，通過(guò)第一數(shù)據(jù)采集模塊采集所述劃片機(jī)構(gòu)的傳感數(shù)據(jù)；裂片機(jī)，用于接收來(lái)自工控機(jī)下發(fā)的控制數(shù)據(jù)，控...

本技術(shù)公開(kāi)了一種用于TO封裝的管座打碼固定機(jī)構(gòu)，包括底座，所述底座上開(kāi)設(shè)有定位凹槽，所述定位凹槽的一端設(shè)有彈簧，所述定位凹槽中位于所述彈簧內(nèi)設(shè)置有彈簧桿，且所述彈簧桿的長(zhǎng)度小于所述彈簧的長(zhǎng)度，彈簧所述定位凹槽的一端設(shè)置有與所述彈簧桿端部...

本技術(shù)提供一種BOX封裝器件軟板封膠烘烤機(jī)構(gòu)，包括矩形的工作箱，所述工作箱的外壁一側(cè)具有開(kāi)門(mén)槽，所述工作箱底端兩側(cè)壁上均固定設(shè)有支撐腿，所述支撐腿上推拉式設(shè)有推拉板，所述推拉板上固定設(shè)有多個(gè)支撐板，所述支撐板頂端均通過(guò)支撐組件安裝有支撐...

本技術(shù)公開(kāi)了電阻焊接治具，涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，包括電極本體、產(chǎn)品TO本體、產(chǎn)品BASE，所述電極本體的頂部安裝有定位塊本體，所述定位塊本體上設(shè)置有產(chǎn)品BASE，本技術(shù)中，TO限位片本體放入定位塊本體中，對(duì)齊TO限位片與定位塊定位點(diǎn)與TO限...

本發(fā)明涉及一種光模塊自動(dòng)化標(biāo)定系統(tǒng)及方法，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，所述系統(tǒng)包括：控制單元，與測(cè)試信號(hào)生成單元、光連接單元和測(cè)試信號(hào)處理單元通信連接；光連接單元包括通過(guò)光信號(hào)連接的光路選擇器和分光器；測(cè)試信號(hào)生成單元包括順序連接的誤碼儀和可插...

本發(fā)明涉及一種用于PCIe接口的光模塊調(diào)試方法、PCIe光模塊及PCIe設(shè)備，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，方法包括：將待調(diào)試光模塊連接入第一測(cè)試系統(tǒng)啟動(dòng)鏈路訓(xùn)練流程；若訓(xùn)練失敗則執(zhí)行光模塊優(yōu)化流程；若訓(xùn)練成功則將待調(diào)試光模塊連接入第二測(cè)試系統(tǒng)；...

本技術(shù)公開(kāi)了深腔產(chǎn)品陣列開(kāi)蓋裝置，涉及研磨開(kāi)蓋技術(shù)領(lǐng)域，包括主機(jī)，所述主機(jī)頂部固定安裝有研磨臺(tái)，所述研磨臺(tái)頂部設(shè)置有產(chǎn)品夾具定位銷(xiāo)，所述產(chǎn)品夾具定位銷(xiāo)頂部固定安裝有產(chǎn)品夾具，所述產(chǎn)品夾具頂部連接有可調(diào)壓力壓柱，所述可調(diào)壓力壓柱頂部固定安...

本技術(shù)涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種便攜的小型化模塊三溫測(cè)試夾具，包括夾具底座，夾具底座的上端設(shè)置有夾具上蓋，夾具底座的下端設(shè)置有夾具支架，夾具上蓋的上端設(shè)置有感溫線(xiàn)壓桿，夾具上蓋的一端設(shè)置有被測(cè)模塊，夾具底座的下端設(shè)置有測(cè)試板高頻線(xiàn)...

本技術(shù)提供一種光通訊同軸產(chǎn)品壓配裝置，包括面包板，所述面包板頂端安裝有下基板，所述下基板上開(kāi)設(shè)有產(chǎn)品限位孔，所述產(chǎn)品限位孔內(nèi)放入產(chǎn)品下載體，所述下基板上放置固定座，所述固定座上開(kāi)設(shè)有副產(chǎn)品限位孔。本技術(shù)具有如下的有益效果：將產(chǎn)品下載體放...

本技術(shù)涉及適配器返修技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適配器的返修裝置，包括底座支架，底座支架的頂端固定連接有“L”形安裝板，安裝板的頂端固定安裝有氣缸，位置調(diào)節(jié)臺(tái)的頂端固定安裝有與適配器定位塊的底端固定連接的適配器尾纖支撐塊，氣缸的頂端安裝有可調(diào)...

本技術(shù)涉及補(bǔ)焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種器件用移動(dòng)補(bǔ)焊設(shè)備，包括下板，下板的外壁兩側(cè)均滑動(dòng)連接有兩個(gè)交叉滑動(dòng)的連桿，連桿的外壁滑動(dòng)連接有上板，上板的頂端固定安裝有支撐架，支撐架的外壁兩側(cè)均滑動(dòng)連接有可升降移動(dòng)的移動(dòng)塊，通過(guò)啟動(dòng)氣缸，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)...

本技術(shù)公開(kāi)了一種BOSA器件移動(dòng)用治具，包括治具本體，所述治具本體的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有若干凹槽，所述凹槽的兩側(cè)設(shè)有凹槽壁，所述凹槽內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有BASE孔，所述BASE孔內(nèi)設(shè)置有延伸至所述凹槽外的BOSA器件，所述治具本體的兩端固定連接有側(cè)耳，所述...

本技術(shù)公開(kāi)了帶散熱裝置的管殼，涉及散熱管殼技術(shù)領(lǐng)域，包括底盤(pán)，所述底盤(pán)底部中心處固定安裝有散熱外殼，所述散熱外殼底部固定安裝有導(dǎo)流槽，所述散熱外殼頂部設(shè)置有控制器，所述底盤(pán)頂部固定安裝有安裝箱，所述安裝箱內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)安裝有橡膠墊，所述橡膠...

本技術(shù)公開(kāi)了一種光器件適配器焊點(diǎn)檢測(cè)治具，包括：焊點(diǎn)檢測(cè)組件，所述焊點(diǎn)檢測(cè)組件包括底板、一組立板、一組安裝架、一組絲杠、移動(dòng)塊、一組固定板、翻轉(zhuǎn)臺(tái)；所述立板均固定于底板頂端一側(cè)，安裝架固定于底板頂端另一側(cè)，絲杠分別卡接于安裝架內(nèi)側(cè)之間，...

本技術(shù)公開(kāi)了一種小型化半導(dǎo)體激光氣體傳感器，包括：光芯片、全光片、溫度傳感器、熱敏感電阻、基板和管座；基板固定在管座的上表面，光芯片、全光片、溫度傳感器和熱敏感電阻固定在基板的上表面，全光片與光芯片位于基板的中部，熱敏感電阻位于基板的一...

本技術(shù)公開(kāi)了收納對(duì)位精準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，包括：主體組件，所述主體組件包括圓環(huán)底座臺(tái)，所述圓環(huán)底座臺(tái)頂部外壁對(duì)稱(chēng)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有圓環(huán)放置臺(tái)，所述圓環(huán)放置臺(tái)外壁繞圓周等距開(kāi)設(shè)有刻度，所述圓環(huán)放置臺(tái)外壁固定連接有限位板，所述圓環(huán)底座臺(tái)頂部外壁對(duì)稱(chēng)固定連接有固...

本技術(shù)公開(kāi)了氦質(zhì)譜檢漏通用治具，包括：治具提籃，治具提籃正面的中部等距設(shè)有收納架，且收納架中部?jī)?nèi)布設(shè)有基礎(chǔ)碼放治具，基礎(chǔ)碼放治具上端等距開(kāi)設(shè)有槽口；治具提籃包括支架、隔板；支架內(nèi)壁上下端布設(shè)有隔板；還包括限定部，限定部包括連接架、導(dǎo)向輪...