本技術公開了一種點膠機針頭自動清理的設備，包括：主體組件，所述主體組件包括安裝板和支撐板；防堵組件，所述防堵組件包括第二固定板、轉向電機、第二轉軸、清潔滾筒和軸承；所述第二固定板共有兩個，分別固定在安裝板上表面兩端，轉向電機固定在其中一...

本技術公開了一種傳感類器件的封裝結構，包括：BOX管殼、墊塊、半導體制冷器、芯片熱沉以及芯片；所述BOX管殼底部貼裝墊塊，所述半導體制冷器貼裝至墊塊尾部，所述芯片以及芯片熱沉通過共晶進行焊接，所述墊塊頂部貼裝隔離器，所述墊塊頂部貼裝匯聚...

本技術公開了一種固晶后的預固化裝置，包括：預固化組件，所述預固化組件包括連接桿、一組傳輸帶、一組輥桿、雙軸電機；所述傳輸帶上方分別卡接于連接桿頂端兩側，輥桿分別卡接于傳輸帶底端內側之間，雙軸電機固定于輥桿內側之間；連接桿一側固定連接有一...

本技術公開了一種物料的夾持裝置，包括吸附部、位置校正夾持部；所述位置校正夾持部包括第一夾持部、第二夾持部和夾持控制部；所述吸附部設置在所述第一夾持部和所述第二夾持部之間，所述第一夾持部和所述第二夾持部連接所述夾持控制部；所述吸附部用于吸...

本發明提供了一種基于智能傳感器的封裝器件檢漏方法、系統及裝置，屬于器件封裝技術領域，其方法包括：確定待檢漏封裝傳感器的器件的組合類型，并從類型?封裝工藝對照表中獲取與所述待檢漏封裝傳感器匹配的若干檢漏工藝；從歷史數據庫中提取與每個檢漏工...

本發明涉及一種QSFP?DD封裝400G光模塊結構，屬于光模塊技術領域。包括模塊上蓋、模塊底座、拉環，模塊上蓋、模塊底座組成收容腔，收容腔內設有MPO光纖適配器、模塊電路板組件，模塊上蓋、模塊底座上分別設有第一散熱翅片、第二散熱翅片；模...

本申請公開了一種OSFP封裝高速光模塊結構，涉及光模塊結構的技術領域，包括固定組件、連接組件、定位組件、散熱組件、接收端光電芯片、發射端光電芯片；所述固定組件作為光模塊的基礎支撐結構；所述殼體為長方體結構，作為光模塊的外部保護殼，所述殼...

本技術公開了激光器件的焊接裝置，包括第一夾持部，第二夾持部，第一支撐部和第二支撐部，載物平臺，第一夾持部連接所述第一支撐部，第二夾持部連接所述第二支撐部，第一支撐部和第二支撐部都位于所述載物平臺的第一側，第一夾持部和第二夾持部都用于夾持...

本技術公開了一種用于器件激光打標的治具。治具包括底板、定位板和限位板，底板設置有定位槽，定位槽用于放置器件，定位板連接至底板且凸出于底板，定位板設置有凹槽，凹槽用于放置器件的線材，限位板連接至底板，限位板相對于底板在限位位置和打開位置之...

本技術公開了一種COC夾具，包括承載臺和四個電動推桿，四個所述電動推桿分別安裝在所述承載臺的四個側邊上，所述承載臺上開設有四個軌道，所述軌道上均活動安裝有定位擋板構件，所述電動推桿的一端與所述定位擋板構件連接，所述承載臺的中心處設有CO...

本發明涉及半導體封裝技術領域，并具體公開了一種深腔芯片共晶貼片裝置及方法，其裝置包括：水平移動粗略控制模塊控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件進行水平移動并實時獲取待貼片組件的下方監控圖像序列；水平移動精準控制模塊基于待貼片組件的下方監控圖像序...

本技術公開了一種芯片單元的測試裝置，包括芯片單元固定模塊、測試連接部、測試連接部控制模塊；芯片單元固定模塊用于固定不同尺寸的所述芯片單元；所述測試連接部連接所述測試連接部控制模塊，所述測試連接部用于在測試時連接所述芯片單元并為其提供測試...

本技術公開了一種激光器測試夾具，包括：底座；插座，插座為兩個，兩個插座固定安裝在底座的上表面，兩個插座分別用于與待測試激光器的兩組管腳連接，每個插座上設置有與待測試激光器管腳一一對應的管腳凹槽；探針排，探針排為兩個，兩個探針排與測試設備...

本技術提供一種焊接返修夾具，包括主體、插座、插座固定卡槽板、器件固定夾具和器件，所述插座插入所述主體內，所述插座上設置有插芯，所述插座固定卡槽板上具有插座固定卡槽，所述插座固定卡槽板固定在外部的加電座上，所述器件固定夾具在所述插座固定卡...

本技術提供一種TO?CAN封裝器件開帽治具，包括底座，所述底座的內部設有插件與螺紋桿，所述螺紋桿的頂部設有連接桿，所述連接桿的頂部設有開帽刀，所述底座的底端設有手柄，所述插件的頂部開設有容納槽，所述容納槽內設有插芯，所述插芯的頂端設有器...

本技術提供一種烘烤治具，包括主體，所述主體上設有若干個卡槽，所述卡槽內設有料盒，所述料盒的內壁設有若干組軌道，所述軌道上設有載體，所述載體上開設有若干個固定卡槽，所述固定卡槽內設有產品。本技術具有如下的有益效果：通過阻擋組件的設置，可以...

本技術公開了一種激光器的測試夾具，包括：固定組件，用于固定激光器；位置調節組件，用于調節激光器的位置；位置調節組件包括伸縮部和移動部，移動部連接伸縮部，移動部用于放置激光器，并根據伸縮部的伸縮長度調節激光器的高度。通過位置調節組件的設置...

本技術公開了一種多通道高速激光器直流測試集成系統，包括電路板，用于將激光器連接至測試板的連接器上；溫控加電表，其中，所述溫控加電表通過外部接線與連接器連接；電開關一，利用接線使所述連接器的LD各引腳通過所述電開關一與所述溫控加電表相連；...

本發明公開了一種蝶形激光器，包括熱沉、激光芯片、電容、第一導電區；所述第一導電區設置在所述熱沉上，所述激光芯片設置在所述第一導電區；其中，所述電容與所述熱沉為一體結構，所述電容的第一電極通過第一導電區連接蝶形激光器的第一管腳，所述電容的...

本發明公開了一種半導體激光裝置，包括基底、熱沉、半導體制冷器和激光芯片，熱沉設置在半導體制冷器上，半導體制冷器設置在基底上，激光芯片設置在熱沉上，熱沉上設置有分叉散熱機構，分叉散熱機構的第一端連接熱沉，分叉散熱機構的第二端通過與空氣接觸...