本發明提供一種結構體和組合涂料，結構體即使在表面存在焊縫或焊接噴濺這樣的凸部的情況下、或者存在端邊部的情況下，在上述凸部或端邊部也會形成厚度與平坦部沒有什么區別的表面覆蓋層，其隔熱性或絕緣性等優異。一種結構體，其特征在于：具備基材和覆蓋...

本發明提供保持密封材料、尾氣凈化裝置及尾氣凈化裝置的制造方法，該保持密封材料易于進行電極部件和/或傳感器的配置。本發明的保持密封材料為含有無機纖維的墊狀的保持密封材料，該保持密封材料的特征在于：保持密封材料具有平行于保持密封材料的寬度方...

本發明提供結合型的印刷布線板及其制造方法，所述印刷布線板基本上是以往的有機材料類(例如，環氧樹脂)的印刷布線板，且具有能夠安裝半導體元件的緊密間距的焊盤。該結合型的印刷布線板在多層印刷布線板的一方的最外絕緣層的局部粘著有布線膜，其中，在...

本發明提供結合型的印刷布線板及其制造方法，所述印刷布線板基本上是以往的有機材料類(例如，環氧樹脂)的印刷布線板，且具有能夠安裝半導體元件的緊密間距的焊盤。該結合型印刷布線板在多層印刷布線板的一個主面上粘著有布線膜，其中，在所述布線膜上混...

本發明的蜂窩過濾器是具備廢氣導入孔道和廢氣排出孔道的蜂窩過濾器，該廢氣導入孔道的廢氣入口側的端部被開口且廢氣出口側的端部被封孔，該廢氣排出孔道的廢氣出口側的端部被開口且廢氣入口側的端部被封孔，該蜂窩過濾器的特征在于，在廢氣排出孔道的整個...

本發明提供排氣管的制造方法，該排氣管的散熱性優異。排氣管的制造方法為具備金屬基材以及形成在上述金屬基材的表面上的表面被覆層的排氣管的制造方法，該制造方法包括涂膜形成工序以及加熱工序，在涂膜形成工序中，使用含有無機玻璃顆粒和電沉積樹脂的涂...

本發明提供排氣管的制造方法，該排氣管的散熱性優異。排氣管的制造方法為具備金屬基材以及形成在上述金屬基材的表面上的表面被覆層的排氣管的制造方法，該制造方法包括涂膜形成工序以及加熱工序，在涂膜形成工序中，使用含有無機玻璃顆粒和電沉積樹脂的涂...

提供一種能夠使處理液在基板中的表面處理對象面上良好地流動的表面處理裝置以及表面處理基板的制造方法。本發明的表面處理裝置是一邊沿基板的板面內方向輸送基板一邊對其表面提供處理液來實施表面處理的表面處理裝置。另外，具有處理槽和噴射部，使基板在...

提供一種將導體圖案中的斷線修復部位的電阻抑制得低的電路板和電路板的制造方法。電路板(1)是將絕緣層(2)與導體圖案(3)進行層疊而得到的。在導體圖案中存在修復斷線而得到的斷線修復部位(3a)。在斷線修復部位具備：導電性糊劑層(11)(第...

本發明提供無機纖維、無機纖維集合體的制造方法、保持密封材料以及廢氣凈化裝置。其中，提供了構成具有較高表面壓力的無機纖維集合體(保持密封材料)的無機纖維。該無機纖維是構成廢氣凈化裝置中使用的保持密封材料的無機纖維，其特征在于，使用掃描型探...

本發明提供一種印刷布線板，其內置有電子部件且翹曲小。在電子部件1(90L)、電子部件2(93)的下側設有熱膨脹系數比第2樹脂絕緣層(50A)、第3樹脂絕緣層(50B、50C)低的第1樹脂絕緣層(30)。由于第1樹脂絕緣層的熱膨脹系數低，...

本發明提供封裝基板和封裝基板的制造方法，能夠提高電子部件之間的傳送速度。在封裝基板內形成的1個導體層作為用于傳送電子部件之間的數據的專用布線層發揮功能。

本發明提供布線板及布線板的制造方法，能夠削減產品的制造成本。將形成有用于連接DRAM(60)的焊盤(P2)的布線構造體(50)設置于布線板(10)的最上側的絕緣層(21)的內部。并且，將該布線構造體(50)的焊盤(P2)的外徑設為比用于...

本發明提供電子部件及其制造方法和多層印刷布線板的制造方法，能夠準確地檢測對準標記。電子部件（10a）具有形成有開口部（15）的粘接層（12）、絕緣層（13）、對準標記（14）。粘接層（12）由在粘接性的樹脂材料中混合了填充物的粘接劑形成...

本發明提供一種布線板及其制造方法。根據本發明，既能夠抑制布線板的翹曲又能夠提高層間絕緣層與導體圖形的貼合性。其中，布線板具備由核心基板構成的核心部和在核心部上層疊至少一組層間絕緣層以及導體層而構成的增層部。并且，作為層間絕緣層之一的絕緣...

本發明的目的在于提供一種保持力難以降低的墊材。本發明的墊材的特征在于，其為含有玻璃纖維的墊材，上述玻璃纖維含有52重量%～66重量%的SiO2、9重量%～26重量%的Al2O3、15重量%～27重量%的CaO、0重量%～9重量%的MgO...

本發明提供布線基板和布線基板的制造方法，能夠抑制布線基板的翹曲。通過將多個片狀基板（22）安裝于剛性比構成片狀基板（22）的材料高的框架（11）來構成布線基板（10）。由此，在用于將電子部件安裝至片狀基板（22）的回流焊工序中，即使片狀...

本發明提供一種復合布線板，其在用于安裝電子部件的回流焊中不會在印刷布線板產生翹曲。由于對印刷布線板（10）的外周進行固定的金屬框架（30）的面方向的熱膨脹系數比印刷布線板的熱膨脹系數大，所以在回流焊時印刷布線板由于金屬框架的熱膨脹而被向...

本發明提供生產效率高的復合布線板及復合布線板的制造方法。由于在收納用的開口（30）中同時形成鉚接加工部（36），所以能夠相對于金屬框架（30G）準確地定位印刷布線板。而且，相對于使用粘合劑的固定方法，不需要粘合劑的填充/硬化的工序，減少...

本發明提供一種印刷布線板及印刷布線板的制造方法，其制造工藝簡單，且能夠在芯部金屬層中配置電獨立的多個過孔連接盤。采取在核心基板（30）的中心具有芯部導體層（38C）的金屬核心構造，因此能夠利用厚度較厚的芯部導體層（38C）的剛性抑制翹曲...