本發明提供一種具有高可靠性的電路板及其制造方法。電路板具備：層間絕緣層(26a)；導體層(31a)，其形成在層間絕緣層(26a)上；第二絕緣層(33a)，其設置在層間絕緣層(26a)上和導體層(31a)上，具有開口部(45)；布線結構體...

本發明提供一種具有提高保持密封件的面壓的效果及提高保持密封件表面的摩擦系數的效果且易彎曲的保持密封件及廢氣凈化裝置。本發明的保持密封件包含無機纖維及附著于上述無機纖維表面的無機粒子，且具備第1主面及第2主面，保持密封件的特征在于，上述保...

本發明提供一種保持密封件、廢氣凈化裝置及保持密封件的制造方法。所述保持密封件具有通過使無機粒子附著而提高面壓的效果且易彎曲。本發明的保持密封件，其包含無機纖維及無機粒子且具備第1主面及第2主面，該保持密封件的特征在于，在上述無機纖維的周...

本發明提供了一種印刷線路板、電感器元件和電感器元件的制造方法，所述印刷線路板具有：具有開口部的芯基體，容納在所述開口部中的電感器元件和填充在所述元件與所述開口部的側壁之間的填料樹脂。所述元件具有支持層、所述支持層上的第一導電性圖案、在所...

本發明提供過不燃裝飾板，其是具備以水泥為主要成分的無機基材和具有氣密性的表面裝飾層的不燃裝飾板，該不燃裝飾板含有由層積結構構成的無機基材，所述層積結構包含2層以上的無機層和位于各無機層間的至少1層的網眼狀的無機強化構件層，該不燃裝飾板中...

本發明涉及一種線路板及其制造方法。線路板(10)包括：基板(100)，其具有多個開口部(C1,C2)和將所述開口部(C1,C2)分隔開的一個或多個邊界部(R1)；多個電子器件(200a,200b)，其分別配置在所述基板(100)的開口部...

本發明涉及印刷線路板及其制造方法，所述印刷線路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一導電圖案；絕緣結構體，所述絕緣結構體具有第一絕緣層并形成在所述基板之上以使所述第一絕緣層覆蓋所述第一圖案；在所述結構體上形成的第二導電圖案；和第二絕緣層，...

本發明涉及印刷線路板及其制造方法，所述印刷線路板包括第一絕緣層；在所述第一絕緣層的第一表面上形成的第一導電圖案；在所述第一絕緣層的與所述第一絕緣層的所述第一表面相對側的第二表面上形成的第二導電圖案；在所述第一絕緣層的所述第一表面和所述第...

本發明涉及一種電路板及其制造方法。第一多層電路板與第二多層電路板通過粘接片粘接而構成電路板。第一多層電路板與第二多層電路板是分別是通過通路連接多個導體層而構成的。第一多層電路板和第二多層電路板的形成于第一多層電路板的一個端面的第一焊盤和...

本發明提供一種集熱管、集熱器及聚光型太陽能熱發電系統。本發明的集熱管，其使用于用反射鏡來聚光太陽光，將已聚光的光以具備集熱管的集熱器轉換為熱量，并利用上述熱量來進行發電的聚光型太陽能熱發電，該集熱管的特征在于，具有：主體部，容納熱介質；...

本發明提供一種集熱接收器及太陽能熱發電裝置，本發明的集熱接收器為使用于太陽能熱發電裝置的集熱接收器，其特征在于，其由熱吸收體和支承體構成，所述熱吸收體由排列設置有用于使介質通過的2個以上流路的1個或2個以上蜂窩單元構成，所述支承體支承該...

本發明提供一種集熱接收器及太陽能熱發電裝置，本發明的集熱接收器為使用于太陽能熱發電裝置的集熱接收器，其特征在于，其由熱吸收體和支承體構成，所述熱吸收體由形成有用于使熱介質通過的2個以上流路的1個或2個以上蜂窩單元構成，所述支承體支承該熱...

本發明提供一種集熱接收器及太陽能熱發電裝置。本發明的集熱接收器能夠有效地吸收經定日鏡照射的太陽光并轉換為熱量，其為使用于太陽能熱發電裝置的集熱接收器，所述集熱接收器的特征在于，包括：熱吸收體，由用于使熱介質通過的2個以上流路排列設置的1...

本發明涉及保持密封材料、其制造方法以及尾氣凈化裝置，其目的在于提供可有效抑制無機纖維的飛散量、同時可充分滿足對保持密封材料要求的表面壓力、剪切應力等特性的保持密封材料。本發明的保持密封材料為由尾氣處理體、收納上述尾氣處理體的外殼、以及配...

本發明涉及一種印刷線路板，包括：芯絕緣層，其包括樹脂并且具有穿過芯絕緣層的通路導體；第一導電層，其形成在芯絕緣層上并且包括銅箔和鍍膜；層間絕緣層，其形成在第一導電層上并且包括樹脂，層間絕緣層具有穿過層間絕緣層的通路導體；以及第二導電層，...

本發明涉及一種印刷線路板，包括：芯絕緣層，其具有穿過所述芯絕緣層的通路導體；第一結構，其包括位于所述芯絕緣層的第一表面上的層間絕緣層，其中所述第一結構中的層間絕緣層具有穿過所述第一結構中的層間絕緣層的通路導體；以及第二結構，其包括位于所...

本發明涉及一種印刷線路板，包括：絕緣基體，其具有絕緣基體材料和貫通孔；第一導電層，其在所述絕緣基體的第一表面上；第二導電層，其在所述絕緣基體的第二表面上；第一電子組件，其具有電極，并且以所述電極面向所述第一表面的方式容納在所述貫通孔內；...

本發明提供一種多連片基板的制造方法以及多連片基板，在構成第一多連片基板的框架與單片基板之間的連接部形成U字狀的導體圖案。并且，在構成第二多連片基板的框架與單片基板之間的連接部形成U字狀的導體圖案。形成于第一多連片基板的連接部的導體圖案內...

本發明提供一種印刷線路板及其制造方法，在具有通孔的印刷線路板中，使從絕緣性樹脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯開地配置各通孔，該通孔是對設于絕緣性樹脂基材上的貫通孔內進行電鍍填充而成的，從而減少發生空穴等缺陷、減少發生...

本發明涉及一種多層印刷線路板及其制造方法。所述多層印刷線路板包括：芯基板，其包括第一絕緣層、形成在所述第一絕緣層上的第一導電圖案以及被形成為穿過所述第一絕緣層并連接所述第一導電圖案的第一通路導體；以及堆積層，其形成在所述芯基板上，并且包...