本發明提供廢氣處理裝置及其制造方法、墊材及其制造方法，提供一種即使長時間使用，也難以發生墊材相對于廢氣處理體及殼體的位置偏移的廢氣處理裝置。廢氣處理裝置包含廢氣處理體、卷繞在該廢氣處理體外周面的至少一部分上并含有無機纖維的墊材、收容卷繞...

本發明提供負載有催化劑的蜂窩及其制造方法，所述負載有催化劑的蜂窩能夠抑制煙黑流入時的經時壓力損失的上升。所述負載有催化劑的蜂窩為在柱狀蜂窩結構體中負載有催化劑粒子的負載有催化劑的蜂窩，所述蜂窩結構體主要由無機纖維構成，并沿長度方向形成有...

本發明提供一種印刷配線板及其制造方法。在本發明的印刷配線板（１０）中，上部電極連接部（５２）的上部電極連接部第１部（５２ａ）不與電容器部（４０）接觸地沿上下方向貫穿電容器部（４０），上部電極連接部（５２）從上部電極連接部第２部（５２ｂ）...

提供一種能夠抑制由熱應力引起的性能劣化的線路板及其制造方法。電子部件內置線路板（１０）具備：電子部件（２００），其被配置在基板（１００）的開口部內；粘結劑（２００ａ），其形成在基板（１００）與電子部件（２００）之間的間隙中；以及第一導體...

提供一種能夠通過簡單的結構或簡易的方法來抑制由熱應力引起的性能劣化的線路板及其制造方法。線路板具備導體圖案（１１０）、具有電極（２１０）的電子部件以及基板。在此，電子部件被配置在基板的內部。另外，電子部件的電極通過通路孔（２０１ａ）與導...

提供一種能夠保持較高強度并且抑制由熱應力等應力引起的性能劣化的線路板及其制造方法。線路板具備導體圖案（１１０）、具有電極（２１０）的電子部件以及基板。在此，電子部件被配置在基板內部。另外，電子部件的電極通過通路孔（２０１ａ）與導體圖案（...

本發明提供一種應用電感器的電子設備。該電感器為新式的埋入基板的電感器。本發明的電感器為埋入基板的電感器（１０），包括導體（３２）與磁性體（３０），該導體（３２）沿印刷電路板（２，１３）的厚度方向延伸，該磁性體（３０）與上述導體之間不空開...

本發明的目的在于提供一種與現有墊材相比更難以產生無機纖維飛散并且實際應用于廢氣處理裝置等時從裝置排出的有機成分的量也較少的襯墊產品。上述襯墊產品具有包含無機纖維的墊材，其特征在于：所述墊材具有全長Ｌｍ，并被收納在具有全長Ｌｒ的包裝材的內...

本發明提供一種印刷電路板，交替層疊絕緣層和導體電路而成，各導體電路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在將相鄰的導體電路之間的間隔中的導體電路上側間隔設為Ｗ１、導體電路下表面側間隔設為Ｗ２時，這些間隔與導體電路厚度Ｔ的關系滿足０．１０...

本發明提供一種剛撓性線路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有導體圖案（１３２、１３３）的撓性基板（１３）、和具有剛性的非撓性基材（１１２）。用絕緣層（１１１、１１３）覆蓋撓性基板（１３）和非撓性基材（１１２）、并使撓性基板（１３）的至...

本發明涉及一種含有無機纖維并具有與厚度方向垂直的第一和第二表面的片材。所述片材的特征在于，所述第一表面由具有第一體積密度的第一片部分構成，所述第二表面由具有第二體積密度的第二片部分構成，所述第二體積密度大于所述第一體積密度。通過以所述第...

本發明的目的是提供緊固密封材料，該緊固密封材料具有鋁硅纖維，該鋁硅纖維的制備方法可以確保容易地制備機械強度優異的鋁硅纖維，本發明采用由無機鹽法得到的鋁硅纖維的紡絲料液作為原料，從而獲得母體纖維。其次，在難以使所述母體纖維所含的碳組分發生...

本發明的目的是提供緊固密封材料，該緊固密封材料具有鋁硅纖維，該鋁硅纖維的制備方法可以確保容易地制備機械強度優異的鋁硅纖維，本發明采用由無機鹽法得到的鋁硅纖維的紡絲料液作為原料，從而獲得母體纖維。其次，在難以使所述母體纖維所含的碳組分發生...

一種多層印刷線路板，在積層布線層的表層上具有用于安裝ＩＣ芯片等半導體元件的安裝部，位于安裝ＩＣ芯片等半導體元件的區域的正下方的通孔導體的間距小于位于其它區域的通孔導體的間距，從而抑制向所安裝的ＩＣ芯片的處理器核心部的晶體管供給電源的延遲...

本發明提供一種印刷線路板。該印刷線路板包括可安裝在１個芯片上包括２個處理器核心（８１Ａ、８１Ｂ）的雙核處理器（８０）的安裝部（６０）、和對應于各處理器核心（８１Ａ、８１Ｂ）各自獨立形成的電源線（１２Ａ、１２Ｂ）、接地線（１１Ａ、１１Ｂ）...

本發明提供一種剛撓性電路板及其制造方法，該剛撓性電路板是使由具有導體層的硬質基材構成的剛性基板和由具有導體層的撓性基材構成的撓性基板重疊并一體化，且電連接所成的，其構成為：使剛性基板的連接用電極焊盤和撓性基板的連接用電極焊盤相對配置，在...

本發明提供一種印刷電路板的制造方法，包含以下步驟：在層間樹脂絕緣層（１１）上形成無電解鍍膜（１２）；在無電解鍍膜（１２）上形成抗鍍層，該抗鍍層具有使無電解鍍膜（１２）的一部分露出的開口；在從開口露出的無電解鍍膜（１２）上形成電解鍍膜（１...

本發明涉及印刷線路板及其制造方法。該印刷線路板包括：層間樹脂絕緣層，其具有第一表面、位于所述第一表面的相對側的第二表面以及通路導體用的貫通孔；導電電路，其形成在層間樹脂絕緣層的所述第一表面上；通路導體，其形成于所述貫通孔中，并且連接至位...

本發明提供一種印刷線路板及其制造方法，在具有通孔的印刷線路板中，使從絕緣性樹脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯開地配置各通孔，該通孔是對設于絕緣性樹脂基材上的貫通孔內進行電鍍填充而成的，從而減少發生空穴等缺陷、減少發生...

本發明提供一種印刷線路板及其印刷線路板的制造方法，該制造方法可以在阻焊層的開口直徑不同的連接焊盤上以大致相同的高度形成凸塊。由被搭載在阻焊層（７０）的小直徑開口（７１Ｓ）上的焊錫球（７７）形成為高度較高的小直徑凸塊（７８Ｓ），平坦化該小...