本發明提供一種多層印刷電路板，提供一種在高頻區域的ＩＣ芯片、特別是即使超過３ＧＨｚ也不發生錯誤動作或錯誤的封裝基板。將芯基板（３０）上的導體層（３４Ｐ）形成為厚度３０μｍ，將層間樹脂絕緣層（５０）上的導體電路（５８）形成為１５μｍ。可以...

本發明提供一種雙面電路板及其制造方法，雙面電路板的制造方法包括以下工序：準備基板（１１）；在基板的第一面、第二面側分別形成第一孔（１３ａ）、第二孔（１４ａ）；通過在基板內形成連接第一孔與第二孔的第三孔（１５）來在基板上形成貫通孔（１５０...

本發明提供一種印刷電路板的制造方法以及印刷電路板。本發明所涉及的電路板從基板（１２）的兩面通過形狀不同的孔來形成貫通孔（Ｈ４）。該貫通孔（Ｈ４）的形成于基板（１２）的第一面側的第一開口部（Ｈ１）的深度比形成于第二面側的第二開口部（Ｈ２）...

多層印制線路板（１０）具有：安裝部（６０），把與布線圖形（３２）等電連接的半導體元件安裝在表面上；以及層狀電容器部（４０），具有陶瓷制的高電介質層（４３）以及夾住該高電介質層（４３）的第１和第２層狀電極（４１、４２），第１和第２層狀電極...

本發明揭示一種可防止貼換的片部與其他部分間的接縫部分的強度的降低，進而能與片部無關地決定機架部的材質的多片基板以及它們的制造方法。對于含有在不形成最外層圖形的狀態中的、合格品的片部與不合格品的片部的混載板，橋形片上出現縫隙，用粘接劑將該...

本發明提供一種印刷線路板，交替地層疊有導體電路和層間樹脂絕緣層，并具有通過通路孔使位于不同層的導體電路之間電連接的積層層，阻焊層形成為覆蓋位于該積層層的最外層的層間樹脂絕緣層以及位于最外層的導體電路，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述...

本發明提供一種多層印刷電路板，提供一種高頻區域的ＩＣ芯片、特別是即使超過３ＧＨｚ也不發生錯誤動作或錯誤的封裝基板。芯基板（３０）上的導體層（３４Ｐ）的厚度形成為３０μｍ，層間樹脂絕緣層（５０）上的導體電路（５８）的厚度形成為１５μｍ。通...

本發明提供一種多層印刷電路板，提供一種高頻區域的ＩＣ芯片、特別是即使超過３ＧＨｚ也不發生錯誤動作或錯誤的封裝基板。芯基板（３０）上的導體層（３４Ｐ）的厚度形成為３０μｍ，層間樹脂絕緣層（５０）上的導體電路（５８）的厚度形成為１５μｍ。通...

本發明提供一種印刷線路板及其制造方法，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電...

本發明涉及蜂窩結構體用密封材料、蜂窩結構體以及蜂窩結構體的制造方法。該蜂窩結構體用密封材料中的無機纖維的生物溶解性良好，并且蜂窩結構體用密封材料制備后即使經過較長時間，在陶瓷塊等上的涂布性依然良好。本發明提供一種蜂窩結構體用密封材料，其...

本發明提供一種印刷線路板及其制造方法，對形成有導體電路的布線基板，在其表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成用于安裝電子部件的焊錫凸塊，其中，即使是設于該阻焊層的開口部的...

本發明提供廢氣凈化裝置以及廢氣凈化裝置的制造方法，該廢氣凈化裝置能夠以簡單的方法制造，即使不增加組裝后的保持密封材料的堆積密度、不使保持密封材料負載額外的外力，也能夠保持并固定廢氣處理體。所述廢氣凈化裝置包括廢氣處理體、金屬外殼和保持密...

本發明提供了一種微粒物質傳感器，該微粒物質傳感器包括：微粒物質檢測濾清器，其煙灰存儲容量小于柴油微粒濾清器的煙灰存儲容量；以及差壓測量部分，用于測量所述微粒物質檢測濾清器的入口與出口之間的差壓。

提供一種可靠性、特別是連接可靠性較高的光電混載布線板及其制造方法。光電混載布線板（１０）具備：撓性布線板（１３）；通過撓性布線板相互連接的第一剛性布線板（１１）和第二剛性布線板（１２）；發光元件（５０２）和受光元件（５０１），該發光元件...

一種多層印刷電路板，是使各絕緣層的厚度為１００μｍ以下，并使電連接各絕緣層上的導體電路的多個導通孔做成隨著從絕緣層表面起向內側縮小直徑的那樣的錐形形狀，具有將這些導通孔相對配置而成的多層疊加通道構造。能夠抑制在落下時的沖擊力等的外部應力...

本發明提供一種印刷線路板，在具有通孔的印刷線路板中，使從絕緣性樹脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯開地配置各通孔，該通孔是對設于絕緣性樹脂基材上的貫通孔內進行電鍍填充而成的，從而減少發生空穴等缺陷、減少發生裂紋、減少基...

本發明提供一種印刷線路板，在具有通孔的印刷線路板中，使從絕緣性樹脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯開地配置各通孔，該通孔是對設于絕緣性樹脂基材上的貫通孔內進行電鍍填充而成的，從而減少發生空穴等缺陷、減少發生裂紋、減少基...

本發明提供一種印刷線路板，在具有通孔的印刷線路板中，使從絕緣性樹脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯開地配置各通孔，該通孔是對設于絕緣性樹脂基材上的貫通孔內進行電鍍填充而成的，從而減少發生空穴等缺陷、減少發生裂紋、減少基...

提供一種能夠通過簡單的結構或者簡易的方法來抑制由于在基板上產生的應力而引起的性能惡化的線路板及其制造方法。線路板具備：導體圖案（１１０）；電子部件（２００），其通過通路孔（２０１ａ、２０２ａ）與導體圖案（１１０）連接；以及基板，其內部配...

本發明提供了坩堝保持部件及其制造方法。所述坩堝保持部件包含：中空網狀體，所述中空網狀體通過將多根繩股編織成相對于所述網狀體的軸線斜向對齊而形成，所述繩股的每一根均包含多根碳纖維，所述網狀體包含雙層開口部，在該雙層開口部中，所述網狀體的一...