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        深圳市江波龍電子股份有限公司專利技術

        深圳市江波龍電子股份有限公司共有219項專利

        • 本實用新型公開了測試座,其中,測試座包括:基板;插座,插座固定在基板上,插座上形成有測試槽,測試槽的槽底形成有限位件;卡勾組件,卡勾組件與插座可旋轉設置,以旋轉至測試槽內,固定芯片;其中,當芯片放置在測試槽內時,芯片的一側與限位件貼合設...
        • 本申請公開了一種數據存儲方法
        • 本發明提供一種存儲設備加密方法,其通過存儲設備中的處理器控制存儲設備中第一通信模塊與位于存儲設備的預定范圍內的至少一個終端設備進行無線數據通信,以獲取終端設備的身份識別信息;判斷獲取的身份識別信息與存儲設備中存儲的綁定識別信息是否一致;...
        • 本申請涉及存儲產品技術領域,公開了一種存儲裝置的優化方法
        • 本申請實施例提出一種存儲卡及其制作方法,所述存儲卡的制作方法包括:提供存儲卡本體;及對所述存儲卡本體的表面進行噴涂作業,使得所述存儲卡本體的表面附著皮膜油涂層,以得到存儲卡,其中,所述皮膜油涂層為潤滑透明薄膜,本申請通過在存儲卡本體的表...
        • 本申請實施例提出一種電子設備溫度檢測方法
        • 本申請提供一種移動存儲設備,移動存儲設備包括:底殼;電路板,設置于底殼;安裝件,設置于底殼,安裝件設置有卡接電路板的卡接塊;讓位部,設置于底殼,讓位部對應安裝件的側面設置,且讓位部沿底殼的厚度方向凹陷。讓位部在底殼表面凹陷,在底殼表面提...
        • 本實用新型公開了測量基板翹曲的裝置,其中,測量基板翹曲的裝置包括:透明測試盒,透明測試盒內形成有空腔,空腔的至少一側面的中間豎直標注有標識刻度;多個固定件,多個固定件均勻固定在透明測試盒的底部的邊緣處,以將基板的邊緣固定在透明測試盒的底...
        • 本申請實施例提出一種封裝過程防混料方法及系統,所述方法包括:提供一基板,所述基板包括第一晶圓身份信息;打印第一標識碼于所述基板,并將所述第一標識碼與所述第一晶圓身份信息建立關聯;掃描基板上的所述第一標識碼以獲取所述第一晶圓身份信息;提供...
        • 本申請公開了一種測試裝置,測試裝置包括電路板、測試座、導電膠及墊片,測試座可拆卸固定在電路板上,開設有容納槽;導電膠設置在電路板上,位于容納槽底部,測試座包括彈性件,通過彈性件下壓測試件,將測試件彈性固定在容納槽內的導電膠上;墊片夾持固...
        • 本申請公開了一種存儲裝置的處理方法,該方法包括:確定存儲裝置中存儲塊的好壞情況;若物理編號相同的所有存儲塊均為好存儲塊,則將物理編號相同的所有好存儲塊,綁定形成綁定存儲塊;將存儲裝置除綁定存儲塊之外的剩余好存儲塊,組合形成組合存儲塊。本...
        • 本申請公開了一種數據存儲方法。該方法應用于存儲裝置,該存儲裝置包括控制單元和存儲單元。該方法包括控制單元基于第一傳輸通道獲取待寫入數據;在不需要進行管理數據更新時,控制單元基于第二傳輸通道將待寫入數據寫入至存儲單元;在需要進行管理數據更...
        • 本實用新型公開了一種mSATA固態硬盤測試裝置,其中,mSATA固態硬盤測試裝置包括:測試印刷電路板;安裝于測試印刷電路板的一側的mSATA接口插座,用于與mSATA固態硬盤的接口端插接;安裝于測試印刷電路板的一側的彈性固定件,并與mS...
        • 本申請公開了提供一種存儲裝置的程序運行方法。該存儲裝置包括主控制器以及至少一個存儲單元。該方法包括:利用主控制器的內存資源進行程序運行時數據的存取;調用至少一個存儲單元作為數據的存取空間,以使主控制器利用至少一個存儲單元的緩存空間作為主...
        • 本申請公開一種測試裝置,該測試裝置包括基座、蓋體、測試組件以及控溫組件;基座至少設置有一組測試倉;蓋體連接于基座,且相對于基座轉動形成蓋合狀態或分離狀態;測試組件設置在基座上,且與一組測試倉對應設置,用于將放置在測試倉的待測件與外部設備...
        • 本申請提出一種內置電阻封裝結構及其制作方法,該方法包括:提供一載板,載板具有開口,載板包括正面及反面,反面設置有第一結合指,正面設置有第二結合指;在載板的正面設置第一膠水;進行烘烤;提供下層芯片,下層芯片上設置有第一焊盤,將下層芯片的第...
        • 本申請提出一種封裝結構及其制作方法,該方法包括:提供一載板,包括相對設置的正面及反面,正面上設置有若干第一結合指;提供第一假片,其中一個面上設置有第一膠膜層,將第一假片設置有第一膠膜層的一面朝向載板并放置;提供第一芯片,其中一面上設置有...
        • 本發明提供一種芯片的制備方法、用于制備芯片的機臺以及芯片,芯片的制備方法包括:將至少兩張晶圓上的晶粒轉移至承載片上,得到待封裝晶粒組合,所述承載片上的晶粒數量大于任一所述晶圓上的晶粒的數量;對所述待封裝晶粒組合上的所述晶粒進行封裝,得到...
        • 本實用新型公開了轉接板以及DDR5內存條轉接板,其中,轉接板包括:電路板主體,電路板主體內設置有多條導電線路,多條導電線路在電路板主體的一側形成轉接金手指排;轉接板卡槽,轉接板卡槽與電路板主體的另一側焊接固定,并與各導電線路電連接;保護...
        • 本申請公開了存儲設備的控制方法、存儲設備及計算機可讀存儲介質。該方法包括:獲取待寫入數據;利用第一存儲塊存儲待寫入數據,以及在占用完第一存儲塊后,利用第二存儲塊存儲剩余待寫入數據;其中,第一存儲塊和第二存儲塊的類型不同,第一存儲塊的數據...