低插損高諧波抑制LTCC帶通濾波器等效電路及其濾波器，本發明以LTCC(低溫共燒陶瓷)技術為基礎，采用四階交叉耦合濾波器集總參數模型設計實現新型疊層片式帶通濾波器的特殊電性能要求。本發明有效實現了LTCC多層帶通濾波器的特性，且具有低損...

一種金屬粉流延漿料及其制備方法與應用，本發明屬于金屬電感及其制造領域，通過增加有機硅氧烷聚合物，調節分散劑，粘結劑比例制備了漿料固含量高（＞90%），流延膜片致密、無孔洞的Fe?Si系金屬膜片。Fe?Si系金屬膜片厚度在20?100um...

一種金屬粉流延漿料及其制備方法與應用，本發明屬于金屬電感及其制造領域，本發明通過調節有機硅氧烷聚合物，分散劑、兩種聚乙烯醇縮丁醛的比例制備了漿料固含量高（＞90%），流延膜片致密、無孔洞的Fe?Ni系金屬膜片。Fe?Ni系金屬膜片厚度在...

一種電感用含浸液及制備工藝和應用，屬于復合材料及被動電子元器件領域。本發明的通過使用丙烯酸樹脂（質量份數為100phr）、偶聯劑（質量份數為1~2phr）、活性稀釋劑（質量份數為10~20phr）和固化劑（質量份數為1~3phr）溶解成...

高磁導率銅鐵共燒電感用軟磁性復合材料及其制備方法，本發明涉及軟磁材料領域，為克服目前絕緣層較薄的高磁導率燒結磁粉在高溫退火工藝中易燒壞、出現高頻穩定性極差、損耗極高的問題。本發明提供了一種耐高溫燒結的高磁導率銅鐵共燒電感用軟磁性復合材料...

一種FeNi復合合金粉料的制備方法及其應用，本發明屬于軟磁粉芯技術領域，其方法包括如下步驟：第一步，將FeNi合金粉和不銹鋼磨球放入球磨罐中，加入無水乙醇作為保護劑后進行球磨；球磨完成后干燥處理；第二步，采用管式爐對干燥后的粉料進行去應...

用于粘結超細軟磁粉的高強度抗氧化電感膠水，本發明涉及電子元件材料領域，為提供一種固化強度高、絕緣性能優異且能在超細金屬軟磁粉表面均勻包覆的抗氧化電感膠水，本發明提供的技術方案按照重量份數比包括80?100份環氧樹脂、5?20份納米二氧化...

本發明公開了一種耐高溫絕緣銅線及其制備方法，屬于漆包絕緣銅線技術領域。所述耐高溫絕緣銅線包括銅線本體（1）和聚硅氮烷混合填料層（2），所述聚硅氮烷混合填料層（2）包覆在銅線本體（1）表面，由聚硅氮烷與無機填料混合而成。耐高溫絕緣銅線的制...

一體電感用高飽和性能的造粒粉及制備方法，屬于磁性材料、粉料制備及被動電子元器件領域。所述的造粒粉為核?殼結構，通過混合攪拌、水解、陳化、烘烤等工藝制備而成，所述的核?殼結構包括有位于核心的磁粉、包裹所述磁粉的鋁基氧化物層、包裹所述的鋁基...

本技術公開一種一體成型單顆多合一電感，電感包括基體、兩個以上的線圈和電極，兩個以上的線圈分別固定設置在基體內，電極作為焊接引腳分別連接在線圈兩端。本技術可以極大地改善客戶端上板空間，更加模塊化。本技術的產品具有模塊化特點，節約PCB板空...

一種軟磁造粒粉及其制備方法，本發明屬于軟磁材料領域，為提供一種高磁導率、低損耗的軟磁造粒粉，本發明對Fe基金屬原粉FeNi、FeSiAl、FeSi的級配先將一種或幾種金屬原粉混合后再進行多步驟包覆，能有效減輕材質、粒徑、硬度不同所導致的...

本技術公開一種電極局部處理架高型一體成型電感，電感包括基體、線圈和電極，線圈設置在基體內，電極部分設置在基體內部，部分設置在基體外側，且線圈兩端分別與一個電極相連接，電極上設置有延長部將電極上的焊接部撐起。本技術可廣泛應用于高可靠性模塊...

本技術公開一種晶圓夾具，夾具包括夾具主體、固定彈片和晶圓定位塊，夾具主體上開設有一個以上用于承載晶圓的晶圓承載凹臺。本技術通過將彈片可拆卸地安裝在夾具主體上，使得夾具主體與彈片分別可以使用不同材質制作，使其滿足生產中固定晶圓的要求。本技...

本技術涉及一種聲表濾波器測試工裝，解決現有的聲表面波濾器測試不準確且測試不便的問題。包括有底座、支撐裝置、定位裝置、測試EVB板以及測試蓋板，支撐裝置包括有絕緣座以及支撐架，測試EVB板設于支撐架上，測試蓋板設于測試EVB板上，測試蓋板...

本技術公開一種LTCC濾波器測試裝置，測試裝置包括測試用PCB板、探針固定裝置和測試用探針，測試用探針固定設置于探針固定裝置中，且測試用探針位于測試用PCB板上表面。本技術在測試時，探針可以很好的與LTCC濾波器不同引腳電極的高度相匹配...

本發明公開一種一體式耦合電感，耦合電感包括中間磁芯、上蓋板、底蓋板、第一線圈和第二線圈，中間磁芯一側固定設置有第一繞線柱，另一側固定設置有第二繞線柱，第一線圈設置在第一繞線柱上，第二線圈設置在第二繞線柱上，上蓋板蓋裝在第一線圈上方，底蓋...

本發明公開一種二合一雙線圈一體式電感及制造方法，電感包括第一磁芯、第二磁芯、第一線圈、第二線圈、隔板和基板，第一線圈設置在第一磁芯上，第二線圈設置在第二磁芯上，第一磁芯和第二磁芯并排設置，隔板設置在第一磁芯和第二磁芯之間，基板設置在第一...

本技術涉及一種去除PCB阻焊劑的基板封裝，解決現有的PCB基板封裝時鍵合不良的問題。括有PCB基板以及與PCB封裝的芯片，PCB基板上設有阻焊劑，所述的PCB基板上對應芯片封裝處設有不帶阻焊劑的封裝部，所述的封裝部上設有頂部焊盤引腳，所...

本技術公開一種新型疊層片式LTCC功分器，以LTCC（低溫共燒陶瓷）技術為基礎，采用集總參數模型設計實現一種新型疊層片式LTCC功分器的特殊電性能要求，具有低回波損耗、輸出信號幅度相位高度一致、高可靠性、低成本、一致性優良和適合于大規模...

本技術公開一種新型小尺寸多層片式功分器，采用LTCC技術制作的小型化多層片式結構，具有高可靠性、低插損、高隔離度、體積小、重量輕、易于集成、低成本等優點，適合大規模生產。因此應用非常廣泛，可將尺寸縮小為0.65mm*0.50mm*0.3...