一種印刷電路板，包括有安裝表面上形成的安裝焊盤的導體圖形，和覆蓋層體圖形的焊料光刻膠掩模，其特征是，焊料光刻膠掩模中形成的開口部分的尺寸大于安裝焊盤的尺寸，使焊料光刻膠掩膜不覆蓋焊盤。

一種多層印刷電路板，它是通過樹脂絕緣層來使上層和下層的導體電路進行電絕緣而形成的多層印刷電路板，其特征在于，它由包含下層和上層的復合層構(gòu)成所述樹脂絕緣層，其中，下層為由難溶于酸或氧化劑的耐熱樹脂形成的絕緣材料層，上層為由耐熱樹脂作為化學...

待填充于布線基板的表面上形成的凹進部分或板中形成的通孔內(nèi)的無溶劑樹脂填料，包括雙酚型環(huán)氧樹脂作為樹脂組分和咪唑固化劑作為固化劑。

為使焊劑焊盤高集成化，且在維持高密度安裝時減少布線層數(shù)，提出了一種在型芯基板上邊形成使層間絕緣材料層與導體電路交替疊層的多層布線層，并在其上形成２維焊劑焊盤群的多層布線板，焊劑焊盤群配置在周邊部位上，呈框緣狀，其外側(cè)部分用已分別連接到其...

一種印制布線板，它具有：在絕緣基板的一面或兩面上具有形成為網(wǎng)格狀且具有不存在導體的多個開口部分的導體圖形，設(shè)于導體圖形的各開口部分之間的導體焊盤區(qū)，以及填充到各開口部分中去的填充樹脂層， 其特征是：把存在于導體焊盤區(qū)的周圍的開口部...

多層印刷電路板包括襯底芯，在襯底芯上交替疊置層間絕緣層和電路導體構(gòu)成的多層布線層，多層布線層最外表面上設(shè)置的有多個焊料凸點的焊盤組，其中，以焊盤組最外位置起算的第１行至第５行的焊盤用連接到最外表面上設(shè)置的導體圖形的扁平焊盤和焊盤表面上形...

一種電路部件搭載用基板，其具有： 由在有通孔的基板表面上密集形成的多個連接端子而組成的第１連接端子群；和 由在上述基板背面的至少外周上形成的多個連接端子而組成的第２連接端子群，通過通孔連接第１連接端子群和第２連接端子群，其特...

本發(fā)明的目的在于提供一種能有效地防止殘留溶劑引起的導體層的膨脹、以及樹脂絕緣層和導體之間的粘接性能下降的多層印刷布線板，本發(fā)明提供一種將樹脂絕緣層和導體層重疊在基板上構(gòu)成的多層印刷布線板，在至少由信號層和電源層構(gòu)成的上述導體層中，該電源...

本發(fā)明的印刷布線板是一種在基板的導體電路上形成層間絕緣層的多層印刷布線板，其特征在于：上述導體電路由非電解電鍍膜和電解電鍍膜構(gòu)成，且在其表面的至少一部分上設(shè)有粗糙層。

一種有利于確保線間和層間的絕緣可靠性并且維持實用的剝離強度的無電解電鍍用粘接劑以及印刷布線板。特別是通過把在酸或者氧化劑中可溶性的硬化處理了的耐熱性樹脂粒子分散到在硬化處理后在酸或者氧化劑中成為阻溶性的未硬化的耐熱性樹脂基體中的處理而構(gòu)...

一種有利于確保線間和層間的絕緣可靠性并且維持實用的剝離強度的無電解電鍍用粘接劑。粘接劑由當被硬化處理時在酸或者氧化劑中成為阻溶性的未硬化的耐熱性樹脂基體和分散到基體中的在酸或者氧化劑中可溶性的被硬化處理了的耐熱性樹脂粒子構(gòu)成。粘接劑的特...

本發(fā)明公開了一種由具有通孔的基板和位于該基板上并嵌在層間絕緣樹脂層中的印制線路所構(gòu)成的多層印制線路板，通孔有粗糙化的內(nèi)表面并充滿填料，通孔中的填料外露部分是被覆蓋通孔的導體層覆蓋的，位于通孔正上方的通道孔是與覆蓋通孔的導體層相連接的。通...

提供一種利于形成微細電路圖案、且在熱沖擊或熱循環(huán)時耐龜裂性好的具有充填導電通孔構(gòu)造的多層印刷布線板。本發(fā)明的多層印刷布線板，其導體電路與樹脂絕緣層交替地積層，且該層間樹脂絕緣層中設(shè)有開口部，該開口部中充填有鍍敷層而形成導電孔，其中，自導...

一種多層印刷電路板，其具有在基板（２１）上借助于層間樹脂絕緣層（３２）形成導體電路（２９），該基板上形成有通孔并在該通孔中裝填有填料（２５）的結(jié)構(gòu)。該基板上形成的層間樹脂絕緣層是平坦的，在基板上形成的導體電路在包括其側(cè)面在內(nèi)的整個表面上...

一種多層電路板，是通過粘接劑把在絕緣硬質(zhì)基板的一個面或兩面具有導體電路、并具有在貫通該絕緣硬質(zhì)基板并延伸到導體電路的開口內(nèi)充填導電性物質(zhì)而形成的過孔的多塊電路板積層起來并一起進行熱壓而形成的多層電路板。在上述積層的多塊電路板中，在位于最...

在絕緣性基體材料的單面或兩面上粘貼其一個面進行了粗糙化處理的銅箔的敷銅層疊板中，在進行了粗糙化處理的銅箔面上形成其熔點比鋅的熔點低的金屬層。此外，在銅箔的絕緣性基體材料的一個面上具有導體電路、對于從該絕緣性基體材料的另一個面到達導體電路...

在內(nèi)層中有導體電路的多層內(nèi)芯基板上，交互層疊層間樹脂絕緣層和導體層，各導體層間形成靠穿孔來連接的外附布線層而成的多層印刷電路板，其中上述多層內(nèi)芯基板有覆蓋內(nèi)芯料上形成的內(nèi)層導體電路的樹脂絕緣層，并且在該樹脂絕緣層上形成貫通此層而達到上述...

本發(fā)明的目的是提出一種采用使非電解鍍膜與電解鍍膜緊密貼合性優(yōu)異的半添加法構(gòu)成導體電路時，不會導致抗鍍層的剝離的制造技術(shù)方案。本發(fā)明的特征是在表面粗糙化的絕緣層上形成導體電路的印刷配線板上，將上述導體電路其絕緣層一側(cè)由非電解鍍膜構(gòu)成，而其...

多層印刷電路板，在芯基板３０預先內(nèi)藏ＩＣ芯片２０，而在該ＩＣ芯片２０的墊（ｐａｄ）２４上配設(shè)過渡（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）層３８。因此，可不使用引線（ｌｅａｄ）零件和封裝樹脂，取得ＩＣ芯片與多層印刷電路板的電連接。另外，通過在模墊（ｄｉｅ...

將過渡層３８配置在ＩＣ芯片２０的小片焊接區(qū)２２上，內(nèi)置在多層印刷布線板１０中。因此，不用引線零件及密封樹脂，就能取得ＩＣ芯片２０與多層印刷布線板１０的導電性連接。另外，通過將銅制的過渡層３８設(shè)置在鋁焊接區(qū)２４上，能防止樹脂殘留在焊接區(qū)２...