半導體芯片安裝用基板２包括：在絕緣性樹脂基體材料５的一個面一側形成的第１導電性凸點１２；布線圖形１５，從凸點１２起朝向基體材料５的周邊部分延伸地設置；充填通路孔９，從基體材料５的另一個面起到達布線圖形１５；以及第２導電性凸點１３或導體焊...

將過渡層（３８）配置在ＩＣ芯片（２０）的小片焊接區（２２）上，內置在多層印刷布線板（１０）中。因此，不用引線零件及密封樹脂，就能取得ＩＣ芯片（２０）與多層印刷布線板（１０）的導電性連接。另外，通過將銅制的過渡層（３８）設置在鋁焊接區（２...

本發明提供一種在進行回流焊時不傾斜的半導體安裝用引腳。如圖３（Ａ）所示，有時在電極焊盤（４４）與半導體安裝用引腳的凸緣（２０）之間的焊錫（４８）內殘留有空穴（Ｂ）。當為了安裝ＩＣ芯片而進行回流焊時，連接用的焊錫（４８）側也熔化，并且焊錫...

本發明提供壓電陶瓷組合物，其用于制造顯示高壓電應變常數ｄ↓［３３］、和高居里溫度Ｔｃ的壓電元件，其中所述組合物包含鈣鈦礦型ＰｂＺｒＯ↓［３］（ａ）、鈣鈦礦型ＰｂＴｉＯ↓［３］（ｂ）、ＳｒＯ（ｃ）、Ｎｂ↓［２］Ｏ↓［５］（ｄ）和ＺｎＯ（ｅ...

本發明提供一種壓電體元件，在壓電體的表面背面兩面中的至少一方上設置有電極，該壓電體是在將包括Ｐｂ成分、Ｚｒ成分、Ｔｉ成分、Ｓｒ成分、Ｎｂ成分和Ｚｎ成分的混合物成形后燒制得到的，所述壓電體中的各成分的各自相對量在利用一般式Ｐｂ（Ｚｒ↓［ａ...

本發明提供無機纖維墊、保持密封材、吸音材料以及無機纖維墊的制造方法，所述無機纖維墊能夠在不依賴于增加有機粘合劑的量的情況下良好地降低纖維飄散。另外，降低在將無機纖維墊組裝在其他部件上來得到制品的裝配操作時的刺激感、不快感，提高裝配操作者...

一種電子部件搭載裝置，備有電路板和構造構件的層壓體，裝配于已形成于上述層壓體上的開口部分內的電子部件、密封上述電子部件的密封劑層，且上述開口部分的外周線被配置于上述密封劑層的外周線的內側。借助于這樣的構造，在本發明的電子部件搭載裝置中，...

提出的任務是實現易由輥涂機涂布且鉛遷移少的抗焊劑組成物以及采用此種抗焊劑組成物的印刷電路板。作為完成上述任務的手段，本發明給出了含有酚醛清漆型環氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，且用乙二醇醚系溶劑將粘度調整到２５℃為０．５～１０Ｐａ．ｓ的抗...

本發明涉及分析用保持體及其利用。所述分析用保持體為含有具有非金屬制基質的導電性材料的分析對象保持體。該分析用保持體由于含有導電性材料，因而作為需要向保持體施加電壓等從而進行分析對象的供給、保持或分析時的保持體是有用的。例如，本發明的分析...

本發明的目的是提供一種連續燒制爐及使用該連續燒制爐制造多孔陶瓷部件的方法，該連續燒制爐耐久性優異、熱效率高，不會引起爐內的加熱器或絕熱層等處性能降低，經過長時間也不必更換構成燒制爐的部件。本發明的連續燒制爐具有馬弗爐、多個發熱元件和絕熱...

本發明涉及燒制爐和利用該燒制爐制造陶瓷部件的方法。本發明的目的是提供一種耐久性和熱效率優異的燒制爐，經過長時間使用，所述燒制爐的絕熱層的絕熱性能也不會大幅下降，不會出現絕熱層裂為兩部分或剝落的現象。本發明的燒制爐具有馬弗爐、加熱器或起到...

本發明提供燒制爐及使用該燒制爐制造多孔陶瓷部件的方法。本發明的目的是提供一種燒制爐，所述燒制爐耐久性、熱效率優異，不會在絕熱層出現翹曲或腐蝕，經過長時間也不必更換構成絕熱層的部件。本發明的燒制爐具有馬弗爐、構成發熱裝置的部件和絕熱層，所...

本發明的目的在于提供一種無機纖維體，所述無機纖維體發塵性低、絕熱性高，并且耐久性得到了改善，本發明的無機纖維體的特征在于，所述無機纖維體中，在無機纖維成型體的表面的至少一部分上形成有具有氣泡的無機被覆層。

本發明提供了一種包含無機纖維的耐熱片和廢氣凈化裝置，所述耐熱片的特征在于，在所述無機纖維中，纖維長度小于或等于２００μｍ的纖維的比例小于或等于４０％。所述廢氣凈化裝置包括廢氣處理體、保持密封件和金屬外殼，其中所述保持密封件包含所述耐熱片...

本發明提供了一種石墨材料和石墨材料的制造方法，所述石墨材料包含含有多個氣孔的石墨，其中，所述石墨和所述多個氣孔形成微細結構。當所述微細結構的截面用掃描電子顯微鏡觀察時，所述截面上出現的氣孔的個數為每６０００μｍ↑［２］?。玻担皞€以上，所...

本發明的目的在于，提供一種抗斷裂強度高、制造時沒有多孔質陶瓷部件錯位等的具有比現有技術更有益的效果的陶瓷結構體，本發明的蜂窩狀結構體的特征在于，將具有撓度的柱狀多孔質陶瓷部件通過粘接材料層捆束多個而構成，在其端部存在粘接材料層非形成部。

本發明的蜂窩結構體１１是多個貫通孔１２隔著間隔壁１５沿長度方向平行設置的蜂窩結構體１１，其中，間隔壁１５的厚度小于或等于０．２５ｍｍ；貫通孔１２的長度為該貫通孔１２的水力直徑的５０倍～３５０倍；若設垂直于所述貫通孔１２的截面的開口率為Ｘ...

本發明的目的在于提供一種蜂窩結構體、蜂窩結構體制造方法、殼體和廢氣凈化裝置，所述蜂窩結構體的層疊后的各層疊部件的各通孔相互之間的位置關系不會偏移，壓力損失低，貫通孔沒有堵塞。本發明的蜂窩結構體是將具有多個通孔的層疊部件層疊起來的、形成有...

本發明提供一種與現有的墊材相比更難發生無機纖維的飛散的墊材。本發明的墊材，含有無機纖維，而且具有第一主表面、第二主表面及包圍該第一主表面及第二主表面的端面，還包含無機纖維飛散抑制部，該無機纖維飛散抑制部形成在所述墊材的端面的至少一部分，...

本發明涉及一種具有適當層間強度和良好操作性的墊材。所述墊材的特征在于，其包括無機纖維，并且還具有通過針刺處理而形成的多個針跡，該針跡沿第一和第二表面向各自相反側的表面延伸。從第一表面開始延伸的針跡的至少一部分具有大于墊材厚度一半且小于墊...