本發(fā)明提供一種多層印刷線路板。該多層印刷線路板即使在用許多連接點(diǎn)與半導(dǎo)體元件相連接時(shí)，也可以確保良好連接。該多層印刷線路板（２０）包括第１樹(shù)脂層（２６－１）、形成于第１樹(shù)脂層的第１通路孔（３３－１）、配置在第１樹(shù)脂層上表面的第２樹(shù)脂層（...

本發(fā)明提供一種高效率、且新穎的印刷線路板的制造方法。該印刷線路板（圖１Ｂ）的制造方法包括：準(zhǔn)備兩組覆銅層疊板的步驟（圖２Ａ）；將該覆銅層疊板貼合到一起的步驟（圖２Ｂ）；在貼合起來(lái)的層疊板的兩面上形成連接盤(pán)的步驟（圖２Ｃ～２Ｅ）；在貼合起...

本發(fā)明提供一種即使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由半導(dǎo)體芯片與印刷電路板（４）之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良的印刷電路板。本發(fā)明的印刷電路板具有用于與半導(dǎo)體芯片（１０）連接的由金屬線構(gòu)成的安裝部件用引腳（１），半導(dǎo)體芯片（１...

一種印刷線路板，對(duì)形成有導(dǎo)體電路的布線基板，在其表面上設(shè)置阻焊層，并使從設(shè)于該阻焊層的開(kāi)口部露出的上述導(dǎo)體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導(dǎo)體焊盤(pán)，在該導(dǎo)體焊盤(pán)上形成焊錫凸塊，其特征在于，　　　　以２００μｍ以下的間距設(shè)置上述導(dǎo)體焊...

本發(fā)明提供一種印刷線路板，對(duì)形成有導(dǎo)體電路的布線基板，在其表面上設(shè)置阻焊層，并使從設(shè)于該阻焊層的開(kāi)口部露出的上述導(dǎo)體電路的一部分形成為導(dǎo)體焊盤(pán)，在該導(dǎo)體焊盤(pán)上形成用于安裝電子部件的焊錫凸塊，其中，即使是設(shè)于該阻焊層的開(kāi)口部的間距為２００...

本發(fā)明提供一種印刷線路板及其制造方法，在形成有導(dǎo)體電路的布線基板的表面上設(shè)置阻焊層，并使從設(shè)于該阻焊層的開(kāi)口部露出的上述導(dǎo)體電路的一部分形成為導(dǎo)體焊盤(pán)，在該導(dǎo)體焊盤(pán)上形成焊錫凸塊，通過(guò)該焊錫凸塊安裝電子部件，通過(guò)欠裝材料而用樹(shù)脂密封該電...

本發(fā)明提供一種即使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由電子部件與印刷線路板之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良的印刷線路板及使用該印刷線路板的電子設(shè)備。本發(fā)明的電子設(shè)備（４）具有印刷線路板（１）及面安裝型半導(dǎo)體裝置（２）；該印刷線路板...

一種多層印刷線路板（１１０），包括層狀電容器部（１４０）和將半導(dǎo)體元件安裝于表面的安裝部（１６０），該層狀電容器部（１４０）具有陶瓷制的高介電體層（１４３）和夾著該高介電體層的第１及第２層狀電極（１４１、１４２），第１層狀電極（１４１）...

本發(fā)明提供一種印刷線路板。該印刷線路板包括可安裝在１個(gè)芯片上包括２個(gè)處理器核心（８１Ａ、８１Ｂ）的雙核處理器（８０）的安裝部（６０）、和對(duì)應(yīng)于各處理器核心（８１Ａ、８１Ｂ）各自獨(dú)立形成的電源線（１２Ａ、１２Ｂ）、接地線（１１Ａ、１１Ｂ）...

提出的任務(wù)是實(shí)現(xiàn)易由輥涂機(jī)涂布且鉛遷移少的抗焊劑組成物以及采用此種抗焊劑組成物的印刷電路板。作為完成上述任務(wù)的手段，本發(fā)明給出了含有酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，且用乙二醇醚系溶劑將粘度調(diào)整到２５℃為０．５～１０Ｐａ．ｓ的抗...

提出的任務(wù)是實(shí)現(xiàn)易由輥涂機(jī)涂布且鉛遷移少的抗焊劑組成物以及采用此種抗焊劑組成物的印刷電路板。作為完成上述任務(wù)的手段，本發(fā)明給出了含有酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，且用乙二醇醚系溶劑將粘度調(diào)整到２５℃為０．５～１０Ｐａ．ｓ的抗...

本發(fā)明涉及一種多層疊合電路板。由于系將上層的平坦層（３５）的網(wǎng)眼孔（３５ａ）與上層的平坦層（５９）的網(wǎng)眼孔（５９ａ）的位置重疊，所以可使層間樹(shù)脂絕緣層（５０）的絕緣性不會(huì)降低。在此處，網(wǎng)眼孔的直徑是以７５～３００μｍ較佳。這是因?yàn)槿粑礉M...

一種多層印刷線路板，在積層布線層的表層上具有用于安裝ＩＣ芯片等半導(dǎo)體元件的安裝部，位于安裝ＩＣ芯片等半導(dǎo)體元件的區(qū)域的正下方的通孔導(dǎo)體的間距小于位于其它區(qū)域的通孔導(dǎo)體的間距，從而抑制向所安裝的ＩＣ芯片的處理器核心部的晶體管供給電源的延遲...

本發(fā)明提供一種印刷線路板的制造方法，該制造方法可以以相同的高度形成口徑不同的凸塊。將搭載在阻焊層（７０）的小直徑開(kāi)口（７１Ｓ）上的小直徑焊錫球（７７Ｍ）形成為小直徑凸塊（７８Ｓ），將搭載在阻焊層（７０）的大直徑開(kāi)口（７１Ｐ）上的大直徑焊...

本發(fā)明提供一種多層印刷線路板及其制造方法，該多層印刷線路板或半導(dǎo)體元件安裝基板為：在收容有半導(dǎo)體元件的樹(shù)脂絕緣層上依次形成其他樹(shù)脂絕緣層和導(dǎo)體電路，且上述半導(dǎo)體元件與導(dǎo)體電路之間通過(guò)導(dǎo)通孔電連接，其中，將半導(dǎo)體元件收容在設(shè)置在樹(shù)脂絕緣層...

本發(fā)明提供一種印刷線路板。在多層印刷線路板中，薄膜電容器（４０）的下部電極（４１）與下部導(dǎo)通孔導(dǎo)體（４５）的接觸面積（下部電極內(nèi)孔４１ｂ的側(cè)面積）大于使導(dǎo)通孔導(dǎo)體抵接于下部電極（４１）時(shí)的接觸面積（下部電極內(nèi)孔４１ｂ的底面積），而且下部...

本發(fā)明提供一種剛撓性線路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有導(dǎo)體圖案（１３２、１３３）的撓性基板（１３）、和具有剛性的非撓性基材（１１２）。用含有無(wú)機(jī)材料（１１１ａ、１１１ｂ、１１３ａ、１１３ｂ）的絕緣層（１１１、１１３）覆蓋撓性基板...

本發(fā)明提供一種剛撓性線路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有導(dǎo)體圖案（１３２、１３３）的撓性基板（１３）、和具有剛性的非撓性基材（１１２）。用絕緣層（１１１、１１３）覆蓋撓性基板（１３）和非撓性基材（１１２）、并使撓性基板（１３）的至...

本發(fā)明提供一種電鍍裝置及電鍍方法，即使將陰極供電輥配置于電鍍槽內(nèi)也不易在陰極供電輥上析出電鍍層。該裝置通過(guò)由短路配線（８４）電連接的供電輥（５２）及輔助供電輥（５４）向膜（３０Ａ）的電鍍形成面通電，因此，即使發(fā)生由于膜接縫處的絕緣帶與供...

本發(fā)明提供一種印刷線路板的制造方法，該制造方法可以可靠地在小直徑連接焊盤(pán)上形成高度較高的凸塊，該小直徑連接焊盤(pán)設(shè)置在阻焊層的開(kāi)口處。在該制造方法中，通過(guò)回流焊熔融焊錫球（７７），由搭載在上表面的開(kāi)口（７１）的焊錫球（７７）形成高度較高的...