將過渡層（３８）配置在ＩＣ芯片（２０）的小片焊接區(qū)（２２）上，內(nèi)置在多層印刷布線板（１０）中。因此，不用引線零件及密封樹脂，就能取得ＩＣ芯片（２０）與多層印刷布線板（１０）的導(dǎo)電性連接。另外，通過將銅制的過渡層（３８）設(shè)置在鋁焊接區(qū)（２...

將過渡層（３８）配置在ＩＣ芯片（２０）的小片焊接區(qū)（２２）上，內(nèi)置在多層印刷布線板（１０）中。因此，不用引線零件及密封樹脂，就能取得ＩＣ芯片（２０）與多層印刷布線板（１０）的導(dǎo)電性連接。另外，通過將銅制的過渡層（３８）設(shè)置在鋁焊接區(qū)（２...

本發(fā)明提供了一種具有在芯基板的兩側(cè)上形成的疊合層的多層印刷配線板，疊合層各具有交替配備的層間樹脂絕緣層和導(dǎo)體層，該導(dǎo)體層通過轉(zhuǎn)接孔彼此連接，其中：將轉(zhuǎn)接孔形成在所述多層印刷配線板的下表面和上表面上；將導(dǎo)電性連接銷通過焊錫連接到形成在下表...

本發(fā)明提供了一種具有在芯基板的兩側(cè)上形成的疊合層的多層印刷配線板，疊合層各具有交替配備的層間樹脂絕緣層和導(dǎo)體層，該導(dǎo)體層通過轉(zhuǎn)接孔彼此連接，其中：將抗焊劑層形成在所述多層印刷配線板上；和將連接外部連接端子的開口形成在抗焊劑層上。

本發(fā)明的多層印刷配線板（１０）具有：內(nèi)建層（３０），其形成于核心基板（２０）上，并在上表面設(shè)置有導(dǎo)體圖案（３２）；低彈性模量層（４０），其形成于該內(nèi)建層（３０）上；焊盤（５２），其設(shè)置于該低彈性模量層（４０）的上表面，通過焊料突起（６６...

本發(fā)明提供多層印刷配線板，該多層印刷配線板（１０）包括：核心基板（２０）；積層（３０），其形成于該核心基板（２０）上，并在上表面設(shè)置有導(dǎo)體圖案（３２）；低彈性模量層（４０），其形成于該積層（３０）上；焊盤（５２），其設(shè)置在該低彈性模量層...

在封裝基板中，在ＩＣ芯片一側(cè)的表面（上面）上的焊接區(qū)小（直徑為１３３～１７０μｍ），焊接區(qū)的金屬部分所占的比例小，另一方面，母板等一側(cè)的表面（下面）上的焊接區(qū)大（直徑為６００μｍ），金屬部分的比例大。這里，在本封裝基板中，在封裝基板的Ｉ...

本發(fā)明提供一種印刷配線板及其制造方法。在本發(fā)明的印刷配線板（１０）中，上部電極連接部（５２）的上部電極連接部第１部（５２ａ）不與電容器部（４０）接觸地沿上下方向貫穿電容器部（４０），上部電極連接部（５２）從上部電極連接部第２部（５２ｂ）...

一種連接可靠性優(yōu)異的剛撓性電路板及其制造方法。該剛撓性電路板是連接硬質(zhì)的剛性基板和能彎曲的撓性基板而成，該硬質(zhì)的剛性基板是在絕緣性基板上設(shè)置導(dǎo)體電路而成的，該能彎曲的撓性基板是在絕緣性基材上設(shè)置導(dǎo)體電路、并以覆蓋該導(dǎo)體電路的方式設(shè)置覆蓋...

在封裝基板中，在ＩＣ芯片一側(cè)的表面（上面）上的焊接區(qū)小（直徑為１３３～１７０μｍ），焊接區(qū)的金屬部分所占的比例小，另一方面，母板等一側(cè)的表面（下面）上的焊接區(qū)大（直徑為６００μｍ），金屬部分的比例大。這里，在本封裝基板中，在封裝基板的Ｉ...

一種電鍍方法，其特征在于，使絕緣體接觸或部分接觸被電鍍面，并一邊使該絕緣體相對于被電鍍面移動，一邊進行電解電鍍。

本發(fā)明提供一種可以提高可靠性、確保電連接性和功能性、特別是落下試驗時能更加提高可靠性的多層印刷電路板。安裝了部件的焊盤（６０Ｂ）上沒有形成耐腐蝕層而具有柔軟性。為此，即使在落下時受到?jīng)_擊，也可以緩沖沖擊，難以引起安裝部件的脫落。另一方面...

一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導(dǎo)體層，并將導(dǎo)體層通過設(shè)置在絕緣層上的導(dǎo)通孔相互電連接而成，該導(dǎo)通孔形成為在至少其中一部分中具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，能抑制落下時的沖擊力等的外部應(yīng)力，絕緣基板不易翹起，...

一種多層印刷電路板，是使各絕緣層的厚度為１００μｍ以下，并使電連接各絕緣層上的導(dǎo)體電路的多個導(dǎo)通孔做成隨著從絕緣層表面起向內(nèi)側(cè)縮小直徑的那樣的錐形形狀，具有將這些導(dǎo)通孔相對配置而成的多層疊加通道構(gòu)造。能夠抑制在落下時的沖擊力等的外部應(yīng)力...

本發(fā)明提供一種印刷電路板，交替層疊絕緣層和導(dǎo)體電路而成，各導(dǎo)體電路具有矩形截面，其中，在將相鄰的導(dǎo)體電路之間的間隔中的導(dǎo)體電路上側(cè)間隔設(shè)為Ｗ１、導(dǎo)體電路下表面?zhèn)乳g隔設(shè)為Ｗ２時，這些間隔與導(dǎo)體電路厚度Ｔ的關(guān)系滿足０．１０Ｔ≤｜Ｗ１－Ｗ２｜...

多層印刷電路板，在芯襯底（３０）預(yù)先內(nèi)藏ＩＣ芯片（２０），而在該ＩＣ芯片（２０）的焊盤（ｐａｄ）（２４）上配設(shè)過渡（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）層（３８）。因此，可不使用引線（ｌｅａｄ）零件和封裝樹脂，取得ＩＣ芯片與多層印刷電路板的電連接。另...

多層印刷電路板，在芯襯底（３０）預(yù)先內(nèi)藏ＩＣ芯片（２０），而在該ＩＣ芯片（２０）的焊盤（ｐａｄ）（２４）上配設(shè)過渡（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）層（３８）。因此，可不使用引線（ｌｅａｄ）零件和封裝樹脂，取得ＩＣ芯片與多層印刷電路板的電連接。另...

本發(fā)明提供一種多層印刷線路板。該多層印刷線路板采用小直徑的導(dǎo)通孔而不降低連接可靠性。在熱循環(huán)時，對處于蓋狀電鍍層（３６ａ、３６ｄ）之上、且在以通孔的重心為中心的半徑為Ｒ（通孔半徑）＋ｒ（導(dǎo)通孔底部半徑）／３的圓內(nèi)形成有導(dǎo)通孔底部的導(dǎo)通孔...

本發(fā)明提供一種多層印刷線路板，在小直徑的填充通孔的上方并與其相鄰地形成填充通孔而不降低連接可靠性。在熱循環(huán)時，施加于形成在蓋狀電鍍層（３６ａ、３６ｄ）之上的填充通孔（６０）的應(yīng)力大于施加于形成在第２層間樹脂絕緣層（１５０）上的填充通孔（...

本發(fā)明提供一種采用小直徑的導(dǎo)通孔也不降低連接可靠性的多層印刷線路板。在熱循環(huán)時，施加于導(dǎo)通孔（６０Ａ）上的應(yīng)力大于施加于導(dǎo)通孔（１６０）上的應(yīng)力，上述導(dǎo)通孔（６０Ａ）形成在蓋鍍層（３６ａ）上，且其底部的大部分形成在通孔（３６）上及其以外...