本申請公開了一種讀寫速度獲取方法、性能檢測方法、存儲設備及電子裝置。該速度獲取方法應用于主機，主機設置于電子裝置中，電子裝置還包括存儲設備，主機連接存儲設備以與存儲設備進行數據交互，存儲設備包括控制單元和存儲單元。該速度獲取方法包括主機...

本申請公開了一種存儲介質的檢測方法、裝置、計算機可讀存儲介質，其中，存儲介質的檢測方法包括：獲取通過拍攝設備采集測試文件時的第一特征參數，以及對所述測試文件進行編碼并存儲到所述存儲介質時所述的第二特征參數；對所述第一特征參數和所述第二特...

本申請公開了一種存儲裝置的測試方法、電子設備以及存儲介質。存儲裝置的測試方法包括：獲取測試主機與目標存儲裝置之間交互的數據；基于數據模擬測試主機的測試行為，以對多個待測試的存儲裝置分別進行測試。上述方案，能夠提高多個存儲裝置的測試效率，...

本申請公開了一種監控方法、測試方法、電子設備及計算機可讀存儲介質。該方法包括獲取目標讀卡器的標識信息；基于標識信息確定目標讀卡器的屬性信息，屬性信息包括已消耗壽命；根據與目標讀卡器對應的待測試項目的測試信息確定目標讀卡器的待消耗壽命；響...

本申請公開了一種第一擴容接口。該第一擴容接口設置在存儲電路板上，用于使存儲電路板預設有擴容功能。該第一擴容接口包括多個第一連接觸點，排列成第一觸點陣列，每個第一連接觸點分別設置在存儲電路板上的主控與存儲模塊之間的一條對應的第一連接線所在...

本申請涉及一種內存模組及存儲設備。內存模組包括至少兩個主控芯片、至少兩組預設內存、第一CEM接口及信號調理芯片，每一主控芯片通過雙倍速率DDR接口與一組預設內存進行連接，至少兩個主控芯片中的一個主控芯片通過第一外部設備互連總線PCIE接...

本申請公開了一種存儲裝置，存儲裝置包括存儲電路板、至少一個擴容電路板和輔助電路板；存儲電路板上設置有至少一個第一擴容接口；擴容電路板上設置有第二擴容接口；其中，存儲電路板的第一擴容接口通過連接器連接擴容電路板的第二擴容接口，以將擴容電路...

本申請公開了一種存儲裝置的控制方法及存儲裝置，控制方法應用于包含存儲疊合結構的存儲裝置，存儲疊合結構包括至少兩個電路板，該控制方法包括：響應于數據傳輸請求，確定片選信號；其中，片選信號為至少兩位的數字信號；利用片選信號從至少兩個電路板的...

本申請涉及存儲設備技術領域，提供一種殼體以及存儲卡設備，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體包括塑膠件和金屬件，所述塑膠件上設有與所述金屬件相適配的鏤空部，所述金屬件嵌入所述鏤空部中，且所述塑膠件上表面與所述金屬件上表面處于同一水平面...

本申請公開了一種存儲電路板、擴容電路板以及存儲裝置，存儲電路板包括第一電路板板材；主控，設置在第一電路板板材上，第一存儲模塊，設置在第一電路板板材上，第一存儲模塊連接主控；外部通信接口，設置在第一電路板板材上，主控連接外部通信接口，并被...

本申請涉及存儲技術領域，提供一種DRAM測試方法、電子設備及存儲介質。該方法對DRAM的可訪問地址區域完成測試后，響應于接收的重啟指令，重啟DRAM測試系統，對DRAM的不可訪問地址區域的地址信息進行重分配；讀取重分配之后的不可訪問地址...

本申請公開一種測試裝置和測試設備，測試裝置用于在測試環境溫度下對待測芯片進行低溫測試，測試裝置包括加熱組件和測試組件。其中，測試組件包括主控芯片、配套電路和電源芯片，加熱組件與主控芯片、配套電路和電源芯片中至少一者接觸，用于在待測芯片的...

本申請提供一種移動備份連接器和移動備份組合設備，移動備份連接器包括主體和電源，主體具有插槽、終端接口和電源接口，插槽用于容納存儲模塊，終端接口用于連接移動終端，主體用于連接存儲模塊與移動終端，使存儲模塊與移動終端傳輸數據，電源與主體可拆...

本申請公開了一種存儲設備的測試方法、電子設備以及存儲介質。所述存儲設備的測試方法包括：判斷存儲設備的共享空間內是否存儲有當前存儲單元的歷史測試數據；若有存儲，則獲取歷史測試數據，并在對存儲設備的當前存儲單元進行測試時，將當前存儲單元的當...

本申請涉及數據糾錯領域，具體涉及一種數據糾錯方法、裝置、存儲設備及計算機可讀存儲介質。該數據糾錯方法包括：獲取對第一讀取數據進行硬解糾錯的糾錯結果，第一讀取數據為在硬解碼模式下對閃存中目標存儲區域的存儲數據進行讀取所得到的數據；若糾錯結...

本申請公開了引腳驅動電路以及測試裝置。該引腳驅動電路包括：信號輸入輸出模塊，信號輸入輸出模塊的第一端用于耦接處理芯片，信號輸入輸出模塊的第二端耦接被測芯片；其中，信號輸入輸出模塊提供至少兩個信號路徑，每一信號路徑用于輔助處理芯片測試被測...

本申請公開了一種存儲卡及存儲卡的制作方法。該存儲卡包括存儲主體及金屬片。存儲主體包括：基板，基板一面設置有金手指，基板另一面設置有存儲芯片；第一絕緣體，設置在基板上，并覆蓋存儲芯片；存儲卡還包括：金屬片，存儲主體在至少背向金手指的一面固...

本申請公開了存儲設備，其中，存儲設備包括：第一電路板以及第二電路板，第一電路板上設置有接口、控制器以及第一存儲裝置，第二電路板上設置第二存儲裝置；其中，控制器分別與接口、第一存儲裝置以及第二存儲裝置連接。通過上述結構，本申請能夠通過第二...

本申請公開了一種存儲裝置參數配置方法、測試方法、電子設備及測試設備。該方法應用于控制器，該控制器連接測試主板，該測試主板用于測試待測存儲裝置。該方法包括響應于獲取到參數配置指令，向測試主板發送第一指令控制測試主板進入基本輸出輸入系統；基...

本申請公開了存儲芯片以及電子設備。該存儲芯片包括相背設置的第一表面和第二表面，第一表面用于與電路板貼合，第二表面設置有焊盤，焊盤用于與處理芯片貼合。通過上述方式，存儲芯片能夠與不支持POP的處理芯片適配，到達器件堆疊的目的。