本發(fā)明公開(kāi)了一種多層印制電路板小孔的精密化學(xué)鍍裝置及方法，本發(fā)明涉及多層印制電路板的小孔內(nèi)成型鍍層的技術(shù)領(lǐng)域，槽體的正上方固設(shè)有定位座，定位座的頂表面上開(kāi)設(shè)有定位槽，定位槽貫穿定位座的右端面設(shè)置，定位槽的槽底沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有多個(gè)出液孔...

本發(fā)明公開(kāi)了一種多層印制電路板內(nèi)通孔塞油墨的裝置及方法，本發(fā)明涉及向多層印制電路板的通孔內(nèi)塞油墨的技術(shù)領(lǐng)域，工裝臺(tái)的底表面上固設(shè)有電加熱板I，工裝臺(tái)與電加熱板I之間焊接有多根與通孔相對(duì)應(yīng)的立管，每根立管均設(shè)置于兩根定位柱之間，立管的外徑...

本發(fā)明公開(kāi)了一種自動(dòng)化檢測(cè)高頻高速印制板電性能的設(shè)備及檢測(cè)方法，它包括設(shè)置于工作臺(tái)上且從左往右順次設(shè)置的吸料機(jī)構(gòu)、頂料機(jī)構(gòu)和檢測(cè)機(jī)構(gòu)，吸料機(jī)構(gòu)包括固設(shè)于工作臺(tái)底表面上的垂向氣缸，垂向氣缸活塞桿的作用端上固設(shè)有升降板，升降板的頂表面上固設(shè)...

本發(fā)明公開(kāi)了用于HDI多層電路板外端面精密打磨的設(shè)備及打磨方法，它包括固設(shè)于工作臺(tái)（1）頂表面上的龍門(mén)架（2），每個(gè)定位槽（4）均縱向設(shè)置且貫穿底座（3）的前后端面設(shè)置，定位槽（4）的寬度與多層電路板的厚度相等，每個(gè)定位槽（4）的槽底上...

本發(fā)明公開(kāi)了一種精密成型高頻高速印制電路板的成型裝置及方法，工作臺(tái)（3）的臺(tái)面上固設(shè)有頂升電缸（11），頂升電缸（11）的活塞桿貫穿工作臺(tái)（3）設(shè)置，且延伸端上固設(shè)有定位板（12），定位板（12）的頂表面上開(kāi)設(shè)有位于凹槽（6）正下方的定...

本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合式電路板的熱壓合成型裝置及方法，支撐臺(tái)（5）的外部套設(shè)有方框（6），工作臺(tái)（3）的底表面上固設(shè)有兩個(gè)分別設(shè)置于支撐臺(tái)（5）左右側(cè)的升降電缸（7），兩個(gè)升降電缸（7）的活塞桿貫穿工作臺(tái)（3）設(shè)置，且延伸端固設(shè)于方框（6...

本發(fā)明公開(kāi)了一種在高速高密度板上開(kāi)條形槽的裝置及方法，液壓滑臺(tái)的移動(dòng)臺(tái)上焊接有下制冷箱，下制冷箱的外壁上繞其周向上焊接有一圈吸盤(pán)，吸盤(pán)的頂表面與下制冷箱的頂表面平齊，吸盤(pán)內(nèi)繞其周向上設(shè)置有環(huán)形密閉腔，吸盤(pán)的頂表面上且位于其左右側(cè)均設(shè)置有...

本發(fā)明公開(kāi)了一種蝕刻IC載板的循環(huán)蝕刻裝置及方法，右蝕刻裝置包括進(jìn)給油缸、干膜以及噴射盤(pán)，所述進(jìn)給油缸的缸筒設(shè)置于工作臺(tái)的臺(tái)面上，進(jìn)給油缸的活塞桿上設(shè)置有L板，L板的水平板焊接于活塞桿的作用端上，L板的垂直板上焊接有進(jìn)液管，進(jìn)液管的右端...

本發(fā)明公開(kāi)了一種汽車(chē)智能化印制板的硬度測(cè)試裝置及其方法，工作臺(tái)（12）的臺(tái)面上還固設(shè)有與洛氏硬度儀（13）相對(duì)立的水平氣缸（14），水平氣缸（14）活塞桿的作用端上固設(shè)有安裝板（15），安裝板（15）的頂表面上固設(shè)有升降氣缸（16），升...

本發(fā)明公開(kāi)了一種高速高密度板的電鍍生產(chǎn)裝置及電鍍方法，它包括電鍍槽（1）、固設(shè)于電鍍槽（1）右側(cè)壁上的升降油缸（2），升降油缸（2）活塞桿的作用端上固設(shè)有位于電鍍槽（1）正上方的升降板（3），升降板（3）的頂部設(shè)置有動(dòng)力單元，動(dòng)力單元的...

本發(fā)明公開(kāi)了一種快速烘干印制電路板的烘干機(jī)及方法，它包括槽體（1）、設(shè)置于槽體（1）的振動(dòng)機(jī)構(gòu)，振動(dòng)機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌（2）、驅(qū)動(dòng)單元和壓緊機(jī)構(gòu)，所述導(dǎo)軌（2）的一端固設(shè)于槽體（1）的右側(cè)壁上，導(dǎo)軌（2）上滑動(dòng)安裝有滑塊（3），滑塊（3）的頂...

本發(fā)明公開(kāi)了一種汽車(chē)智能化印制板的沖裁裝置及其方法，它包括底座（1）、固設(shè)于底座（1）頂部的龍門(mén)架（2），所述底座（1）的頂表面上開(kāi)設(shè)有定位槽（3），定位槽（3）的槽底開(kāi)設(shè)有貫穿底座（1）底表面設(shè)置的通槽（4），通槽（4）的外輪廓與槽體...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高密度多層電路板的蝕刻裝置，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括箱體、清洗裝置、平行皮帶輸送機(jī)和蝕刻裝置，箱體的左側(cè)壁設(shè)有第一密封門(mén)；所述箱體的右側(cè)壁設(shè)有第二密封門(mén)；箱體底部?jī)?nèi)壁設(shè)有平行皮帶輸送機(jī)和蝕刻裝置；箱...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種復(fù)合式高導(dǎo)熱高階高密度多層電路板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括第一銅板、第二銅板、第一固定螺栓和第二固定螺栓，第一銅板與第二銅板之間設(shè)有多個(gè)安裝框和多個(gè)單元電路板；安裝框與單元電路板間隔設(shè)置，且安裝框與...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗干擾高密度多層電路板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括屏蔽罩，屏蔽罩的左側(cè)壁與右側(cè)壁之間設(shè)有多個(gè)單元電路板；每一單元電路板包括線路層、散熱片和抗干擾層，線路層的下表面通過(guò)導(dǎo)熱膠層與散熱片的頂端固定連接抗干...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高散熱型高密度多層電路板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括第一安裝柱、第二安裝柱、出風(fēng)機(jī)和排風(fēng)機(jī)，第一安裝柱的頂端通過(guò)第一防塵板與第二安裝柱的頂端固定連接；第一安裝柱的底端通過(guò)第二防塵板與第二安裝柱的底端固...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板沖裁裝置，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括箱體，所述箱體的左側(cè)壁設(shè)有進(jìn)料口；所述箱體內(nèi)部從左至右依次設(shè)有加熱結(jié)構(gòu)、沖裁結(jié)構(gòu)、冷卻結(jié)構(gòu)和出料結(jié)構(gòu)，加熱結(jié)構(gòu)包括制熱器和第一平行皮帶輸送機(jī)；沖裁結(jié)構(gòu)包括移動(dòng)...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種汽車(chē)用多層電路板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括基板、第一連接柱、第二連接柱、安裝板和固定螺栓，第一連接柱與第二連接柱的底端均與基板的頂面固定連接，第一連接柱與第二連接柱之間設(shè)有多個(gè)單元電路板，每一單元電...

本發(fā)明公開(kāi)了一種高階高密度多層電路板的制作方法，它包括以下步驟：S11、取用兩個(gè)厚度相等的基板，在其中一個(gè)基板作為上基板（2），在上基板（2）上銑削加工出止口A（4），在該基板的另一面上焊接銅箔，在銅箔上蝕刻出線路層（5），在該基板的垂...

本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱型高階高密度電路板的制作工藝，它包括以下步驟：S3、在高階高密度電路板上鉆出多個(gè)與導(dǎo)熱管（6）相配合的安裝孔；將高階高密度電路板經(jīng)安裝孔套設(shè)于各個(gè)導(dǎo)熱管（6）上，且將高階高密度電路板支撐于殼體（1）的頂表面上；S4、...