本發明公開了一種高頻多層印制電路板的制作方法，S1、第一單元電路板的制作，選用一個基板，在基板的上下表面上分別焊接一個銅箔，通過蝕刻工藝在兩個銅箔上分別蝕刻出上層線路層和下層線路層；從而實現了第一單元電路板（2）的制作；S4、在導熱板（...

本發明公開了一種高頻高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步驟：S2、在高頻高速印制電路板的頂表面上且沿所畫直線的長度方向間隔的打點，記作為頂面點位；S3、將高頻高速印制電路板水平的工裝固定在數控鉆床的工作臺上，使鉆頭從第一個頂面點位處開...

本發明公開了一種高散熱金屬基印制電路板的制作方法，它包括以下步驟：S1、單元電路板的制作：取用一個金屬基板，在金屬基板的頂表面和底表面上均焊接一層銅箔，通過蝕刻工藝在兩層銅箔上蝕刻出線路層，在金屬基板的底邊緣上焊接一個與通槽（11）相配...

本發明公開了一種HDI多層電路板通孔填塞工藝，它包括以下步驟：S3、在其中一個壓板上且位于其兩端均鉆出一個光孔（3），以作為第一壓板（4）；在其中另一個壓板上且位于其兩端均鉆出一個光孔（3），且確保兩個光孔（3）之間中心距離等于兩個下螺...

本發明公開了一種HDI多層電路板疊層導盲孔制作方法，它包括以下步驟：S3、將HDI多層電路板工裝定位在數控切割機上，沿著預先畫出的切割線對HDI多層電路板進行切割，切割后得到上部疊板和下部疊板；S4、對上部疊板的底表面進行打磨，以去除掉...

本發明公開了一種高密度任意互連印制電路板的制作方法，它包括以下步驟：S5、將單元電路板（2）上的絕緣柱（11）由上往下插入到盲孔（5），從而實現了單元電路板的安裝；S6、將尼龍墊（8）采用粘性膠粘介于銅板（4）的右端面上，在尼龍墊（8）...

本實用新型公開了一種高速高密度板的電鍍生產線，它包括電鍍槽（1）、立式氣缸（2）和電機（4），所述電鍍槽（1）的外側設置有立式氣缸（2），立式氣缸（2）活塞桿的作用端上固設有安裝板（3），安裝板（3）上固定安裝有電機（4），電機（4）的...

本實用新型公開了5G大功率基站多功能印制電路板，它包括銅板（1）、第一線路層（3）和第二線路層（4），所述第一線路層（3）固設于銅板（1）的頂表面上，所述第二線路層（4）固設于銅板（1）的底表面上，所述第一線路層（3）的頂部開設有通孔（...

本實用新型公開了一種IC載板的高精密蝕刻生產線，蝕刻槽（1）的底部固設有縱向水管（6），縱向水管（6）的一端封閉，縱向水管（6）的另一端為開口，且開口端經管道與泵（7）的排液口經管卡連接，泵（7）的抽液口與儲槽（8）連通，蝕刻槽（1）的...

本實用新型公開了一種高散熱高使用壽命的IC載板，它包括導熱盒子，所述導熱盒子包括上盒體（1）和下盒體（2），上盒體（1）的型腔與下盒體（2）的型腔相對立設置，兩個型腔之間設置有浸潤有導熱油的泡沫銅（3），上盒體（1）的底表面與下盒體（2...

本實用新型公開了用于5G通訊網絡的電路板，它包括安裝座（1）、銅板（5）和線路層（7），安裝座（1）的頂表面上且位于其兩端均固設有L板（2），L板（2）的水平板焊接于安裝座（1）上，水平板的頂表面上焊接有立式彈簧（4），L板（2）的垂直...

本實用新型公開了一種新型耐高溫汽車智能化印制板，它包括安裝座（1）、銅板（4）和線路層（7），所述安裝座（1）的頂表面上且位于其兩端均固設有鉸鏈座（2）和立式彈簧（3），所述銅板（4）的頂表面上銑削加工出多組凹槽，每組凹槽包括多根縱向分...

本實用新型公開了一種高導熱復合式新能源汽車用電路板，它包括單元電路板A和單元電路板B，單元電路板A包括銅板（1）和線路層（6），所述銅板（1）的頂表面上開設有多組凹槽，每組凹槽均包括多個凹槽（2），每個凹槽（2）內均嵌入有一個長條形且浸...

本發明公開了一種用于高頻電路板層間精確定位的方法，包括以下步驟：S1、制作第一電路板；S2、制作第二線路板；S3、將鉚釘（8）由下往上穿過基板A（1）的通孔A（3）；S4、將套筒（9）由上往下套設于鉚釘（8）上，隨后將基板B（5）的通孔...

本發明公開了一種高可靠性IC載板的循環蝕刻工藝，它包括以下步驟：S6、將待蝕刻的IC載板浸入到蝕刻槽（1）內的蝕刻液中；S7、空壓機將高壓空氣泵送到上錐形出氣嘴（3）和下錐形出氣嘴（4）所形成的區域內，從上錐形出氣嘴（3）下端口噴出的高...

本發明公開了一種高速高密度板上多個深微孔的加工工藝，S5、待打微孔銅板的工裝；S6、將激光打孔設備的激光頭朝向銅板，打開激光打孔設備，激光頭發生的激光垂向的照射在銅板的頂表面上，激光熔化銅材料以形成微孔（10）；S7、利用鋁板緊貼在銅板...

本發明公開了一種復合式高頻電路板的生產方法，它包括以下步驟：S1、制作單元電路板，其具體制作工藝步驟為：S12、在銅板（1）的頂表面上銑削加工出多組凹槽，每組凹槽包括多根縱向分布的凹槽（2）組成，在每個凹槽（2）內均嵌入一根長條形的泡沫...

本發明公開了一種新型高可靠性IC載板的制作方法，S3、采用噴砂機在各個通孔（5）的內壁、上下端的臺階孔（6）的內壁上進行噴砂，經噴砂處理后制得半成品IC載板，半成品IC載板的臺階孔（6）和通孔（5）的內壁上形成有大量的微孔（7）；S4、...

本發明公開了一種高導熱HDI板的制作方法，它包括以下步驟：S6、采用鉆機在第一線路層（5）上鉆出多個通孔（7）；S7、在各個通孔（7）內插裝與通孔（7）相配合的銅管（8），確保銅管（8）與通孔（7）過盈配合；S8、在第一線路層（5）的頂...

本發明公開了一種耐高溫汽車智能化印制板的制作工藝，S3、在銅板（4）的頂表面上銑削加工出多組凹槽，每組凹槽包括多根縱向分布的凹槽（5）組成，在每個凹槽（5）內均嵌入一根長條形的泡沫銅（6）；S5、在各個窗口（8）內填裝導熱膠層（9），確...