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        四川海英電子科技有限公司專利技術

        四川海英電子科技有限公司共有182項專利

        • 本發明公開了一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法,它包括以下步驟:S7、將銅板(1)的前后邊緣由上往下分別插入到兩個凹槽(4)內;S8、微孔的電鍍,先將負電接到銅板(1)上,再將正電接到鍍鎳溶液中,此時在微孔(2)內開始電鍍出鎳層,同時打...
        • 本發明公開了一種5G高頻混壓階梯電路板的制作方法,它包括以下步驟:S1、選用第一基板(1)、第二基板(2)和第三基板(3);S4、采用壓合機熱壓在第三基板(3)的頂表面,兩個半固化片受壓受熱后,第一半固化片(4)將第一基板(1)和第二基...
        • 本實用新型公開了高密度互聯印刷電路板邊緣倒圓角裝置,它包括夾持裝置和設置于夾持裝置右側的直線驅動機構,夾持裝置包括工作臺(1)、夾持氣缸(2)、夾持板(3)和L板(4),L板(4)焊接于工作臺(1)的頂表面上,L板(4)的開口朝右設置,...
        • 本實用新型公開了新型新能源汽車用多層印刷電路板,它包括左立柱(1)、右立柱(2)和散熱裝置,所述左立柱(1)和右立柱(2)之間且由上往下順次設置有散熱裝置,散熱裝置包括風扇安裝板(3)、上散熱齒(4)、上風扇(5)、下散熱齒(6)和下風...
        • 本實用新型公開了高導熱高密度互聯印刷電路板,它包括基座(1)和多個電路板單元(2),的基座(1)的頂部焊接有導向柱(3),導向柱(3)的截面為矩形狀,導向柱(3)上且沿其長度方向順次設置有多個電路板單元(2),電路板單元(2)包括銅板(...
        • 本實用新型公開了新能源汽車用印制電路板的整平裝置,它包括工作臺(51)和驅動機構,所述工作臺(51)的頂部設置有承載臺(52),所述工作臺(51)的頂部固設有位于承載臺(52)正上方的拱形架A(53),拱形架A(53)的橫梁上開設有通孔...
        • 本實用新型公開了高散熱復合式高階高密度電路板,它包括底座(1)和銅板(2),所述底座(1)的頂表面上固設有多個導軌(3),每根導軌(3)均縱向設置,每根導軌(3)上安裝有可沿其滑動的滑塊(4)每個滑塊(4)的頂部均焊接有導熱板(12),...
        • 本實用新型公開了高散熱的新能源汽車用印制電路板,它包括底座(1)和散熱結構,所述底座(1)的頂表面上開設有凹槽(2),凹槽(2)內且位于其底表面上焊接有多個散熱齒(3),散熱齒(3)縱向設置,散熱齒(3)延伸于凹槽(2)外部,散熱齒(3...
        • 本實用新型公開了復合式高導熱電路板,它包括銅板(1)和分別設置于銅板(1)上下表面的上線路層(2)和下線路層(3),所述銅板(1)內開設有多個橫向設置的通槽(4),相鄰兩個通槽(4)的間距相等,每個通槽(4)內均嵌入有導熱管(5),所述...
        • 本實用新型公開了一種新能源汽車電控系統用印制電路板的開槽工裝,它包括承載臺(1)、風機(2)、平臺(3)以及設置于平臺(3)四個邊緣上的夾緊機構(4),承載臺(1)內開設有L形通道(5),L形通道(5)的一端貫穿承載臺(1)的頂部,L形...
        • 本發明公開了一種局部埋置金屬芯印制板及其制造工藝,它包括多個由下往上依次堆疊的局部埋置金屬芯印制板單元,局部埋置金屬芯印制板單元包括印制電路板(1)和銅板(2),所述印制電路板(1)的頂部開設有凹槽(3),凹槽(3)的底表面上且沿其長度...
        • 本發明公開了新能源汽車用印制電路板的快速蝕刻裝置,它包括蝕刻槽(1)、過濾網(2)、水泵(3)和電路板收集槽(4),蝕刻槽(1)的左側壁上開設有通槽(5),蝕刻槽(1)右側壁的頂部固定安裝有垂向設置的油缸(6),油缸(6)的活塞桿的頂部...
        • 本發明公開了新能源汽車印刷電路板的蝕刻生產線,它包括機架(1)、動力單元、設置于機架(1)上的吹掃裝置和噴淋裝置,所述機架(1)上位于其左右端分別旋轉安裝有從動軸(2)和主動軸(3),皮帶傳動裝置包括主動皮帶輪(4)、從動皮帶輪(5)和...
        • 本發明公開了精細線路多層電路板的制作裝置,它包括壓緊裝置、旋轉裝置和打磨裝置,旋轉裝置包括電機A(26)、減速箱(27)、真空泵(28)、承載臺(29)和空心軸(31),所述電機A(26)的輸出軸與減速箱(27)的輸入軸經聯軸器連接,減...
        • 本發明公開了新能源汽車用印制電路板的生產線,它包括蝕刻裝置和整平裝置,所述蝕刻裝置包括機架(1)、動力單元、設置于機架(1)上的吹掃裝置和噴淋裝置,整平裝置包括工作臺(51)和驅動機構,工作臺(51)的頂部設置有承載臺(52),所述工作...
        • 本發明公開了一種金屬芯印制板及其制作工藝它包括印制電路板(1)、銅板(2)和散熱裝置,所述印制電路板(1)的頂表面上開設有凹槽(3),凹槽(3)的底表面上且沿其長度方向固設有多個下散熱齒(4),下散熱齒(4)的頂表面上放置有銅板(2),...
        • 本發明公開了高階高密度電路板的循環鍍銅方法,它包括以下步驟:S1、配制電鍍液:所述每升鍍液中所含各組分的含量為:硫酸:90~100g;硫酸銅:60~72g;余量為去離子水,將硫酸、硫酸銅和去離子水混合并攪拌均勻,攪拌均勻后將混合液排放于...
        • 本發明公開了高導熱金屬電路板的復合工藝,它包括以下步驟:S1、取用一個銅板(1),在銅板(1)的頂表面和底表面上設置銅箔,通過蝕刻工藝在上層銅箔上蝕刻出上線路層(2),同時通過蝕刻工藝在下層銅箔上蝕刻出下線路層(3);S2、利用銑床在銅...
        • 本發明公開了一種高縱橫比盲孔電鍍銅填孔的工藝,包括如下步驟:S1、稱取330g的CuSO4·5H2O均勻溶解于1200mL的去離子水中,然后在不斷攪拌的條件下緩慢加入44mL的濃硫酸,待溶液溫度降至室溫后,開始順序加入氯離子、抑制劑、加...
        • 本發明公開了電路板蝕刻液中銅回收并重復利用裝置,它包括蝕刻槽(1)、蓄電池(2)、筒體(3)和循環泵(4),所述筒體(3)豎向設置,筒體(3)的橫截面為圓形,筒體(3)的底部封閉,筒體(3)的底部固設于蝕刻槽(1)內,筒體(3)的頂部為...