本發(fā)明涉及一種硅光芯片，其在同一側(cè)具有第一輸入波導(dǎo)和第二輸入波導(dǎo)，第一輸入波導(dǎo)與第二輸入波導(dǎo)的間距為20μm，第一輸入波導(dǎo)分部分光向第一MPD，第二輸入波導(dǎo)分部分光向第二MPD。一種光引擎，激光器芯片與硅光芯片中的第一輸入波導(dǎo)或第二輸入...

本技術(shù)涉及一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括：軟硬結(jié)合板、半組件以及封蓋在半組件兩個(gè)開(kāi)口端的上蓋以及底蓋，上蓋材質(zhì)為鎢銅，軟硬結(jié)合板中的第一PCB板粘接在上蓋面向半組件的面上，第一PCB板上在相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)通孔，上蓋面向半組件的面上在對(duì)應(yīng)每個(gè)通孔處...

本技術(shù)涉及一種光模塊測(cè)試工裝，包括測(cè)試板以及一個(gè)用以與待測(cè)光模塊插接配合的轉(zhuǎn)接頭，測(cè)試板上插接多個(gè)與誤碼儀相連的多頭同軸線，測(cè)試板上固定一個(gè)底殼，底殼上固定一個(gè)上蓋，底殼的材質(zhì)為非金屬，上蓋的材質(zhì)為相對(duì)鋅合金較軟的金屬，底殼與上蓋之間具...

本發(fā)明涉及一種硅光芯片，其第一側(cè)邊上設(shè)有一個(gè)第一輸入波導(dǎo)與多個(gè)第一輸出波導(dǎo)，第二側(cè)邊上設(shè)有一個(gè)第二輸入波導(dǎo)，第二輸入波導(dǎo)與MPD相耦合，第三側(cè)邊上設(shè)有一個(gè)第二輸出波導(dǎo)；第一輸入波導(dǎo)分部分光向第二輸出波導(dǎo)，其它光等比分向多個(gè)第一輸出波導(dǎo)。...

本技術(shù)涉及一種400G?DR4硅光芯片，輸入波導(dǎo)分小于等于1％的光進(jìn)入一個(gè)MPD內(nèi)，其它光等比均分入四個(gè)MZM調(diào)制器內(nèi)，四個(gè)MZM調(diào)制器分別與四個(gè)輸出波導(dǎo)相耦合，輸入波導(dǎo)兩側(cè)以關(guān)于輸入波導(dǎo)對(duì)稱(chēng)的方式各分布一個(gè)輔助波導(dǎo)，每個(gè)輔助波導(dǎo)各與一...

本技術(shù)涉及一種用于懸臂梁波導(dǎo)硅光光引擎耦合的點(diǎn)膠機(jī)，點(diǎn)膠主機(jī)與點(diǎn)膠管以及回吸管相連，點(diǎn)膠管工作端設(shè)有點(diǎn)膠針頭，點(diǎn)膠管內(nèi)滑動(dòng)布置主活塞，回吸管的工作端經(jīng)點(diǎn)膠針頭的側(cè)面與點(diǎn)膠針頭的內(nèi)腔連通，回吸管內(nèi)滑動(dòng)布置回吸活塞，點(diǎn)膠主機(jī)控制回吸活塞在回...

本技術(shù)涉及一種400G?DR4硅光芯片，輸入波導(dǎo)分小于等于1％的光進(jìn)入一個(gè)MPD內(nèi)，其它光等比均分入四個(gè)MZM調(diào)制器內(nèi)，四個(gè)MZM調(diào)制器分別與四個(gè)輸出波導(dǎo)相耦合，每個(gè)輸出波導(dǎo)上各分支耦合一個(gè)無(wú)源輔助MPD，每個(gè)無(wú)源輔助MPD的入光方向?yàn)?..

本技術(shù)涉及一種MPO卡扣?MT對(duì)接裝置，MPO卡扣包括：插接部，插接部背離MPO插頭的一端固定兩個(gè)相對(duì)分布的懸臂，每個(gè)懸臂的兩個(gè)側(cè)面各固定設(shè)有一個(gè)倒扣，MT插芯組件插接在兩個(gè)懸臂之間并由兩個(gè)懸臂夾緊，每個(gè)懸臂上的兩個(gè)倒扣均卡在MT插芯組...

本技術(shù)涉及一種MT插芯，其具有一個(gè)沿橫向分布的纖芯孔，纖芯孔內(nèi)容納八根沿橫向成排分布且間距為0.25mm的空芯光纖,空芯光纖與纖芯孔之間的間隙內(nèi)填充結(jié)構(gòu)硬膠。一種基于空芯光纖的800G?SR8光引擎，PCB板上沿其寬度方向固定至少一個(gè)透...

本發(fā)明涉及一種兼容多種雙聯(lián)光隔離器的DR8硅光芯片，第一輸入波導(dǎo)和第二輸入波導(dǎo)的出光各自以等比形式分為四路后分別與八個(gè)輸出波導(dǎo)中的四個(gè)輸出波導(dǎo)相耦合，第三輸入波導(dǎo)和第四輸入波導(dǎo)的出光各自以等比形式分為四路后分別與其它四個(gè)輸出波導(dǎo)相耦合，...

本技術(shù)涉及一種800G?2XFR4硅光芯片，其具有四個(gè)TX進(jìn)光波導(dǎo)、兩個(gè)TX出光波導(dǎo)、八個(gè)RX出光波導(dǎo)、兩個(gè)RX進(jìn)光波導(dǎo)以及兩個(gè)分波器，每個(gè)TX出光波導(dǎo)分別與四個(gè)TX進(jìn)光波導(dǎo)相耦合；八個(gè)RX出光波導(dǎo)以每四個(gè)為一組，兩組RX出光波導(dǎo)各經(jīng)一...

本技術(shù)涉及一種SFP?DAC?AOC下沉式解鎖結(jié)構(gòu)，殼體后端頂面上的安裝槽內(nèi)布置解鎖件，解鎖件的中部經(jīng)旋轉(zhuǎn)軸與殼體轉(zhuǎn)動(dòng)連接，拉環(huán)前端位于解鎖件的下方并與解鎖件配合，安裝槽內(nèi)沿拉環(huán)移動(dòng)方向布置兩端分別抵著拉環(huán)以及殼體的復(fù)位彈簧，解鎖件中、...

本技術(shù)涉及一種光口適配器，用以與外部連接器進(jìn)行插接的插接部，插接部的非插接端固定連接一個(gè)固定部，插接部與固定部之間在同一側(cè)的側(cè)面上開(kāi)設(shè)一個(gè)與MT插芯形狀相配合且用以讓插入其內(nèi)的MT插芯與插接部上所插接的外部連接器耦合的插槽，插槽與插接部...

本發(fā)明涉及一種DR8?800G硅光引擎，DR8硅光芯片在同一側(cè)具有以八字型對(duì)稱(chēng)分布且束口端朝內(nèi)的第一輸入波導(dǎo)和第二輸入波導(dǎo)，屋脊棱鏡的入光側(cè)具有以八字型對(duì)稱(chēng)分布的第一入光面以及第二入光面，屋脊棱鏡的出光側(cè)為平面，屋脊棱鏡的第一入光面用以...

本技術(shù)涉及一種光模塊，下結(jié)構(gòu)件與上結(jié)構(gòu)件之間所形成的內(nèi)腔中布置PCB板以及兩個(gè)相對(duì)分布固定塊，下結(jié)構(gòu)件與上結(jié)構(gòu)件由多顆螺釘相固定并通過(guò)下結(jié)構(gòu)件與上結(jié)構(gòu)件的配合將兩個(gè)固定塊壓緊，PCB板沿其長(zhǎng)度方向的兩側(cè)邊分別卡入兩個(gè)固定塊上的卡槽內(nèi)，固...

本技術(shù)涉及一種具備消除PCB板尺寸公差功能的光模塊，下結(jié)構(gòu)件與上結(jié)構(gòu)件之間所形成的內(nèi)腔中布置PCB板，PCB板上方兩個(gè)側(cè)邊處各布置至少一個(gè)開(kāi)口式多邊彈性環(huán)，開(kāi)口式多邊彈性環(huán)的上端抵著上結(jié)構(gòu)件的頂壁，開(kāi)口式多邊彈性環(huán)的下端抵著PCB板上表...

本技術(shù)涉及一種雙射頻模擬蝶形激光器，管殼側(cè)面以相對(duì)分布的方式設(shè)有兩個(gè)射頻接口，管殼內(nèi)在兩個(gè)射頻接口處各設(shè)一塊陶瓷電路板，每塊陶瓷電路板上具有第一高頻微帶線以及與第一高頻微帶線電連接的激光器芯片，每個(gè)射頻接口經(jīng)第二高頻微帶線與和其同側(cè)的第...

本發(fā)明涉及一種光接收端，RX光纖陣列傾斜分布，RX光纖陣列中所有RX光纖處在光口側(cè)外的裸光纖長(zhǎng)度不同，RX光纖陣列光口側(cè)水平布置陣列探測(cè)器芯片，所有裸光纖的反射面與陣列探測(cè)器芯片所具有的多個(gè)光敏面一一對(duì)齊并相耦合。一種QSFP56封裝2...

本技術(shù)涉及一種進(jìn)出同側(cè)蝶形SOA光器件，管殼的一側(cè)設(shè)有一個(gè)光纖口，管殼內(nèi)沿遠(yuǎn)離光纖口方向依次固定一個(gè)保偏光纖陣列、一個(gè)熱沉以及一個(gè)用以將光轉(zhuǎn)向180°的屋脊棱鏡，保偏光纖陣列具有從光纖口伸出的進(jìn)光保偏光纖以及出光保偏光纖，熱沉上固定一個(gè)...

本發(fā)明涉及一種DR4硅光芯片，芯片主體在上表面同一側(cè)設(shè)有一個(gè)輸入波導(dǎo)以及多個(gè)輸出波導(dǎo)，芯片主體的上表面上在輸入波導(dǎo)與輸出波導(dǎo)之間設(shè)有第一儲(chǔ)膠槽，芯片主體的上表面上在輸入波導(dǎo)與第一儲(chǔ)膠槽之間設(shè)有第一膠量觀察槽，芯片主體的上表面在第一儲(chǔ)膠槽...