本技術涉及一種800G?SR8光模塊，包括：PCB板以及T形銅塊，PCB板的銅皮上在光芯片背離電芯片的一側開設有第一通槽，PCB板上在銅皮的正下方開設有一個與第一通槽尺寸相同的第二通槽，T形銅塊的下端依次進入第一通槽以及第二通槽內，T形...

本技術涉及一種MPO防松脫拉環，包括：U型拉手以及分別與U型拉手兩個端部相連的連接件，U型拉手的兩個臂的內側設有在MPO連接器插入光模塊的MPO適配器內后以阻止MPO連接器中外殼相對內殼進行后退的擋位。一種光模塊，包括上述MPO防松脫拉...

本技術涉及一種防呆型鎖緊點膠夾具，包括：底座以及調節機構，底座上具有兩組通過共同配合以限制工件運動并使其懸空的定位結構，兩組定位結構的內側于工件上方開設定位槽，調節機構上布置止動鎖緊塊，止動鎖緊塊上具有防呆柱，定位結構上開設防呆槽；調節...

本技術涉及一種光模塊，底座，底座正面的上腔體內布置光收發模組，光收發模組經與底座相固定的上蓋限制在上腔體內，底座的光口端固定解鎖機構，底座背面以及上蓋的表面均設置標簽槽，標簽槽內貼有標簽，標簽槽靠近光收發模組中金手指的壁面為斜面。有益效...

本技術涉及一種用于1.6T硅光模塊的金絲鍵合結構，第一RF焊盤上沿其寬度方向按預定間距并排植第一金球和第二金球，第二RF焊盤上在對應第二金球處植第三金球；第二RF焊盤上未植球的區域與金絲的一端相焊，金絲的另一端先拉起的與第一金球焊，再以...

本技術涉及一種800G?2XFR4硅光光引擎，包括：基座，基座上固定硅光芯片以及四個帶有激光器芯片的陶瓷熱沉，四個激光器芯片經一個陣列匯聚透鏡分別與硅光芯片的四個入光波導一一耦合，陣列匯聚透鏡與基座相固定，基座上在每個激光器芯片與陣列匯...

本技術涉及一種楔形MPO卡扣裝配結構，包括：MPO適配器和插芯限位件，MPO適配器上沿軸向所貫穿設置的裝配孔處于尾端的區域為楔形狀，插芯限位件為楔形狀，插芯限位件經MPO適配器的尾端插入裝配孔內，并通過楔形過盈配合讓MPO適配器對插芯限...

本技術涉及一種800G?DR8硅光光引擎，包括：基座以及并帶纖，基座上固定硅光芯片，并帶纖的裸光纖伸入硅光芯片的V槽內并由玻璃蓋板壓緊，基座上在并帶纖的下方固定一個玻璃墊塊，并帶纖的塑料層經軟膠與玻璃墊塊相固定，并帶纖的裸光纖經硬膠與玻...

本技術涉及一種防解鎖失效的解鎖機構，包括：結構件以及與結構件滑動配合的拉環，拉環的每個環臂上在靠近解鎖凸點處均開設通孔，環臂與結構件之間布置一個內彈塊，內彈塊包括：位于解鎖凸點與通孔之間的平面段，平面段上在對應解鎖凸點的區域開設一個比解...

本發明涉及一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，S1、錄入產品所隸屬的各類數據；S2、目標PCB板上是否具有身份信息，若為是，進入S3，若為否，結束；S3、拾取身份信息；S4、確定該PCB板所隸屬的產品信息；S5、判斷PCB板是否已經...

本技術涉及一種MPO連接器輔助拉手，外殼內部沿其軸線方向貫通設有用以容納MPO連接器的裝配腔，外殼前、中段為扁平狀，外殼中、后段以流線型收縮為細長的管狀；裝配腔的腔壁上在對應MPO連接器中MPO解鎖件的兩個骨位處設有兩個用以容納骨位的凹...

本技術涉及一種蝶形激光器，包括：外殼以及固定在外殼內的基座，基座上固定光發射器件，外殼上穿插與光發射器件相耦合的光纖，基座上具有固定座，固定座上沿水平方向貫通開設裝配孔，固定座上開設與裝配孔導通的點膠孔，裝配孔內穿插用以固定光纖頭部裸光...

本技術涉及一種光纖陣列，包括：多根光纖以及將多根光纖平行配置并保持的保持部，所有光纖均有裸纖段伸向保持部端口之外，所有光纖中至少有一根光纖所伸出的裸纖段長度比其它光纖所伸出的裸纖段長度短30um，且其它光纖所伸出的裸纖段長度相同。一種硅...

本技術涉及一種1.6T硅光光引擎，硅光芯片內置調制光源，硅光芯片具有銅凸柱的面倒貼在PCB板上，PCB板上在硅光芯片的出光波導下方區域開設避空槽，硅光芯片上固定有一端延伸向避空槽上方的陶瓷熱沉，避空槽內沿光傳播方向依次布置與陶瓷熱沉相固...

本發明涉及一種400G?DR4硅光芯片，兩個輸入波導呈八字型分布，且束口端朝外，其中一個輸入波導正向傾斜8°±1°，另一個輸入波導負向傾斜8°±1°，每個輸入波導分別與四個輸出波導相耦合。一種400G?DR4硅光光引擎，光發射組件、非球...

本發明涉及一種400G?DR4硅光芯片，2×2耦合器的一個輸入端與輸入波導相耦合，2×2耦合器的另一個輸入端與四個輸出波導中的其中一個輸出波導相耦合，2×2耦合器所耦合的輸出波導反向分光進入2×2耦合器內，2×2耦合器每個輸出端的光各等...

本發明涉及一種自動祛除產品部件表面沾污的方法，S1、獲取產品部件各個面的信息；S2、依據某一個面的投影面圖像確定產品部件該面沾污級別，判斷是否符合指標要求，若為否進入S3，若為是進入S6；S3、依據面沾污結果祛除產品部件該面沾污；S4、...

本技術涉及一種發射TO?CAN，包括：材質為磷化銦的激光器芯片，激光器芯片上的發光條波導傾斜3.17°；激光器芯片傾斜11°固定在底座上，其前向出光垂直0°向上發射以及其背光垂直0°向下射入固定在底座水平面上的MPD內。有益效果為：通過...

本技術涉及一種防解鎖失效及結構件損傷的光模塊解鎖機構，拉環的兩個環臂分別與結構件的兩側在長度方向上滑動配合，環臂的解鎖端具有解鎖凸點，每個環臂解鎖端外側布置一個在非解鎖狀態下與解鎖凸點不重疊且隱藏在結構件側面內的解鎖片，解鎖片上具有外彈...

本技術涉及一種接收TO?CAN，包括：底座以及管帽，底座上具有一個錐形定位臺階，錐形定位臺階中心固定一個探測器芯片，管帽中心固定一個透鏡，管帽開口端處的內壁面為錐形定位面；管帽開口端套在錐形定位臺階上，且管帽上的錐形定位面與錐形定位臺階...