本技術(shù)涉及一種兼容400G?DR4和800G?DR8的硅光芯片，芯片主體的一個(gè)側(cè)邊上具有兩個(gè)入光波導(dǎo)以及八個(gè)出光波導(dǎo)，八個(gè)出光波導(dǎo)處在兩個(gè)入光波導(dǎo)之間，且八個(gè)出光波導(dǎo)以每四個(gè)為一組分兩組相間分布，芯片主體位于兩組出光波導(dǎo)之間的區(qū)域?yàn)轭A(yù)留...

本技術(shù)涉及一種低成本高耦合效率400G?DR4光引擎，PCB板上在對(duì)應(yīng)基座的部分區(qū)域開設(shè)貫穿其上、下表面的第一通孔，第一通孔內(nèi)布置與基座相固定且比PCB板上表面低的TEC制冷器，基座上在第一通孔所圍區(qū)域開設(shè)貫穿其上、下表面的第二通孔，第...

本技術(shù)涉及一種低成本高穩(wěn)定性BOX光器件，BOX外殼上的孔洞內(nèi)貫穿布置與BOX外殼密封連接的圓柱形匯聚透鏡，BOX外殼外固定有與圓柱形匯聚透鏡相耦合的LC適配器，BOX外殼內(nèi)固定一個(gè)鏡像放置的Z?blcok，BOX外殼內(nèi)在Z?blcok...

本技術(shù)涉及一種兼容150μm及200μm厚度光芯片的多模透鏡，包括：材質(zhì)為PEI塑料的基體，基體頂部開設(shè)下端處在平行光路中的空氣腔，空氣腔靠近基體光纖側(cè)的壁面為傾斜45°的全反射面，基體芯片側(cè)沿遠(yuǎn)離其光纖側(cè)的方向依次設(shè)有第一透鏡陣列以及...

本技術(shù)涉及一種10G或25G?AOC光模塊，LC光口的出口處點(diǎn)用以將帶光纖LC陶瓷插芯與LC光口粘接固定的膠水，LC光口的外周面上于帶光纖LC陶瓷插芯的上方及下方各開一個(gè)通孔，通孔內(nèi)點(diǎn)用以將帶光纖LC陶瓷插芯與LC光口粘接固定的膠水。有...

本技術(shù)涉及一種用于高氣壓環(huán)境的蝶形光器件，包括：上端開口的外殼以及蓋接于外殼開口中的蓋板，蓋板為倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，外殼上在其上表面與每側(cè)的內(nèi)壁面之間均設(shè)有由外向內(nèi)斜向下傾斜的斜倒角，蓋板的斜側(cè)面貼著外殼的斜倒角，蓋板的上表面比外殼的上表面高...

本技術(shù)涉及一種兼容400G?DR4和400G?FR4的硅光芯片，四道第一進(jìn)光波導(dǎo)分別經(jīng)四個(gè)MZ調(diào)制器與四道出光波導(dǎo)相耦合，兩道第二進(jìn)光波導(dǎo)分別與兩個(gè)1×2等比光分路器的輸入端相耦合，兩個(gè)1×2等比光分路器所具有的四個(gè)輸出端分別與四個(gè)MZ...

本技術(shù)涉及一種MPO防松脫卡扣，包括用以套在MPO連接器中外殼上的套環(huán)，套環(huán)的上方和/或下方布置卡板，卡板的中部與套環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)配合，卡板的后端具有可卡入外殼后端與MPO連接器中內(nèi)殼后端之間所形成的活動(dòng)槽內(nèi)并阻止外殼相對(duì)內(nèi)殼進(jìn)行后退的凸點(diǎn)。有...

本技術(shù)涉及一種硅光芯片，包括：集成在芯片內(nèi)部的一個(gè)2×2耦合器和兩個(gè)1×2耦合器，以及集成在芯片內(nèi)部且處在同側(cè)的一個(gè)進(jìn)光波導(dǎo)、四個(gè)出光波導(dǎo)以及一個(gè)測(cè)試波導(dǎo)，四個(gè)出光波導(dǎo)以及一個(gè)測(cè)試波導(dǎo)以傾斜8°方式并排分布；2×2耦合器的兩個(gè)輸入波導(dǎo)分...

本技術(shù)涉及一種高效散熱800G?SR8光模塊，PCB板在上表面所具有的銅皮下方開設(shè)呈陣列分布的散熱孔，散熱孔內(nèi)先鍍銅再采用樹脂填孔，銅皮上固定電芯片，PCB板上在未覆蓋銅皮的區(qū)域開設(shè)貫穿其上、下表面的長(zhǎng)條狀通槽，通槽內(nèi)固定一個(gè)散熱塊，散...

本發(fā)明涉及一種400G?DR4光引擎，一個(gè)多通道光纖陣列以及四個(gè)光發(fā)射端，多通道光纖陣列的入光側(cè)布置一個(gè)與其相耦合的光隔離器，每個(gè)光發(fā)射端與光隔離器之間各耦合一個(gè)斜角透鏡，每個(gè)斜角透鏡的出光面為斜面；四個(gè)光發(fā)射端所發(fā)射的四路水平光分別耦...

本技術(shù)涉及一種具有增強(qiáng)光路穩(wěn)定性的400G?DR4光引擎，PCB板的通孔內(nèi)布置與基座上表面相固定的隔熱板，TEC制冷器中上陶瓷基板向外水平延伸至隔熱板的上方并與隔熱板相固定，TEC制冷器中下陶瓷基板的下表面與基座的上表面之間具有比TEC...

本技術(shù)涉及一種用以防MPO松脫的卡扣，包括：第一U型扣以及第二U型扣，第一U型扣的開口端與第二U型扣的開口端相對(duì)布置并相卡接，第一U型扣和/或第二U型扣上具有作為施力點(diǎn)并在外部施力下讓第一U型扣與第二U型扣解除卡接狀態(tài)的摳手。有益效果為...

本技術(shù)涉及一種小尺寸電隔離TOSA，TO?CAN上依次同軸相連有管體、調(diào)節(jié)環(huán)、LC陶瓷插芯壓接金屬座、絕緣件以及LC適配器金屬頭，LC開口陶瓷環(huán)的兩端分別同軸內(nèi)嵌于LC陶瓷插芯壓接金屬座以及LC適配器金屬頭內(nèi)，LC陶瓷插芯的前端壓接在L...

本技術(shù)涉及一種低成本400G?DR4光引擎，包括：基座上固定PCB板，PCB板上的通孔內(nèi)布置比PCB上表面低的TEC制冷器，TEC制冷器中上陶瓷基板上表面固定陶瓷熱沉，陶瓷熱沉上固定EML芯片，TEC制冷器中上陶瓷基板與下陶瓷基板的同一...

本發(fā)明涉及一種光接收端，45°光纖陣列中V槽的45°全反射面與陣列探測(cè)器芯片之間布置一個(gè)將45°光纖陣列各通道出光耦合入陣列探測(cè)器芯片對(duì)應(yīng)通道內(nèi)的陣列透鏡，陣列透鏡的側(cè)面與45°光纖陣列中蓋板的側(cè)面以粘接方式相固定。一種光接收端耦合方法...

本技術(shù)涉及一種400G?DR4光引擎，材質(zhì)為鎢銅的基座，PCB板上的通孔內(nèi)布置比PCB板上表面低的TEC制冷器以及墊板，墊板與基座上表面相固定，TEC制冷器中上陶瓷基板與墊板的側(cè)面相固定，TEC制冷器中下陶瓷基板的下表面與基座的上表面之...

本技術(shù)涉及一種10G/25G?SR光引擎耦合夾頭，相連的第一基板以及第二基板，第一基板上開設(shè)多個(gè)用以分別吸取TX透鏡和RX透鏡的吸氣孔，第二基板上固定當(dāng)TX透鏡和RX透鏡分別由吸氣孔吸取時(shí)用以使TX透鏡上的LC光口與RX透鏡上的LC光口...

本技術(shù)涉及一種激光器芯片發(fā)散角測(cè)試裝置，包括：PCB板，PCB板上沿圓周陣列以無源貼片方式貼多顆PD芯片，PD芯片靠近圓心的側(cè)面為收光面，PD芯片與PCB板電連接；待測(cè)激光器芯片的發(fā)光條位于PD芯片陣列的圓心處，并與PCB板電連接。有益...

本技術(shù)涉及一種MPO連接器防松脫卡塊，包括：結(jié)構(gòu)塊，結(jié)構(gòu)塊的下表面在靠近其前端的區(qū)域開設(shè)容納MPO連接器中內(nèi)殼后端凸起的第一卡槽，結(jié)構(gòu)塊的下表面開設(shè)貫穿其前端面且與第一卡槽連通的第二卡槽；結(jié)構(gòu)塊上開設(shè)第二卡槽的區(qū)域長(zhǎng)度比MPO連接器中滑...