本實用新型涉及電路板技術領域，公開了一種剛撓結合板，包括分別位于兩外層的兩層剛性板，所述剛性板包括第五壓合區(qū)和第六壓合區(qū)，兩層所述剛性板之間層疊地設有若干層撓性板，所述撓性板包括依次連接的第七壓合區(qū)、第三空腔區(qū)和第八壓合區(qū)，所述第五壓合...

本實用新型公開了一種污泥低溫干化除濕系統(tǒng)，包括干燥箱，設有污泥分布履帶及污泥出料口；低溫熱泵系統(tǒng)，包括蒸發(fā)器、壓縮機、冷凝器及節(jié)流閥，所述蒸發(fā)器的進風口與干燥箱的出風口連通，所述蒸發(fā)器、壓縮機、冷凝器及節(jié)流閥通過制冷劑構成低溫制熱循環(huán)回...

本發(fā)明公開了一種包覆鍍層厚度的管控方法，步驟為：基板覆銅，通過層壓方式將基板和銅箔壓合形成印制板；第一次減銅，將印制板上的銅箔層厚度減?。汇@孔和電鍍，在印制板上鉆出所需的通孔，并將基板表面電鍍上包覆鍍層，得到包覆有鍍層的印制板；塞孔和磨...

本發(fā)明公開了一種撓性線路板制作方法，包括以下步驟：對PI基材開料以得到基板；制作絲印網(wǎng)，所述絲印網(wǎng)上開設有與所需線路圖形相吻合的開窗區(qū)域，將所述絲印網(wǎng)放置于所述基板上；在所述絲印網(wǎng)上涂覆導電膠，所述導電膠穿過所述開窗區(qū)域貼附至所述基板上...

本發(fā)明公開了一種加工小尺寸印制板用的托板，包括托板本體和過濾網(wǎng)，托板本體上設有若干個通孔；過濾網(wǎng)設于托板本體上，過濾網(wǎng)遮擋通孔，小尺寸印制板可置于過濾網(wǎng)對應通孔的區(qū)域上。過濾網(wǎng)將小尺寸印制板托起，避免小尺寸印制板穿過通孔并從托板上掉落，...

本實用新型公開一種污泥水排放裝置，包括用于畜污泥水的排泥斗、將排泥斗內(nèi)部污泥水排出至污泥池的排泥管以及通入排泥斗中對結塊污泥進行沖散的曝氣組件，排泥管包括相連接的第一管體和第二管體，第一管體上設有多個排泥孔并置于排泥斗內(nèi)部，第二管體位于...

本發(fā)明公開了一種覆銅板線路制作異常品的返工方法，包括以下步驟，酸洗、貼膜、工程資料補償調(diào)整、二次對位曝光、顯影、二次蝕刻、褪膜和檢驗。返工的異常品為已經(jīng)進行過一次線路制作的覆銅板，酸洗步驟中，將板材表面的氧化物、油污、指印等清除，且將板...

本發(fā)明公開了一種具有臺階的印制電路板的制作工藝，具有臺階的印制電路板的制作工藝包括以下步驟，外光成像：利用貼干膜的方式在覆銅板上制作出線路圖形,臺階位置設計為干膜去除效果，裸露出臺階側(cè)壁和底部的銅；電鍍銅錫：在覆銅板上的線路圖形區(qū)域上依...

本發(fā)明涉及電路板制造技術領域，公開了一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法，包括以下步驟：提供撓性層與剛性層；提供金屬層、第一粘結材料層和第二粘結材料層，按照金屬層、第一粘結材料層、已制作第一電路圖形的撓性層、第二粘結材料層和已制作第二電路...

本發(fā)明公開了一種板材推薦方法、系統(tǒng)及介質(zhì)，其中方法包括：S1、根據(jù)客戶要求以及工藝要求確定料號候選品牌，在候選品牌中，計算各品牌對應芯板各種規(guī)格的綜合單價；S2、根據(jù)料號候選品牌及相關品牌選擇限制綜合確定生產(chǎn)單使用品牌；S3、根據(jù)生產(chǎn)單...

本發(fā)明公開了一種板材推薦原因識別方法、系統(tǒng)及介質(zhì)，其中方法包括：S100、獲取板材品牌推薦原因并分類，設置各板材品牌推薦原因?qū)呐袛鄺l件；S200、根據(jù)料號滿足的具體條件，判斷該料號板材品牌的推薦原因并存儲品牌和對應的推薦原因；S30...

本發(fā)明公開了一種板材梯隊管理方法、系統(tǒng)及介質(zhì)，其中方法包括：S100、根據(jù)客戶信息和板材的質(zhì)量、價格及交期綜合定義板材梯隊；S200、根據(jù)客戶要求和工藝要求綜合判定料號品牌梯隊；S300、依據(jù)對生產(chǎn)單選擇的品牌的判定，對所述生產(chǎn)單選擇的...

本發(fā)明涉及電路板制造技術領域，公開了一種剛撓結合板的開蓋方法，包括：在第一剛性板上鉆孔和沉銅，形成第一金屬孔；在第一剛性板內(nèi)面銅層的待開蓋區(qū)域加工第一塊狀銅以及連接第一塊狀銅和第一金屬孔的第一線形銅；層疊和壓合；對第一剛性板外面的銅層進...

本發(fā)明屬于印刷電路板技術領域，公開了一種含盲槽的剛撓結合板的制備方法，包括以下步驟：(1)制作撓性板，在銑出撓性板上的盲槽位置；(2)制作剛性板，銑出剛性板上的盲槽位置；(3)制作半固化片，銑出半固化片上的盲槽位置和撓性區(qū)；(4)將步驟...

一種印制電路板壓制疊層結構，其包括自上而下依次疊置的第一緩沖層、第一電路板層、N個電路板單元和第二緩沖層，電路板單元包括自上而下依次疊置的第三緩沖層和兩層電路板，其中，N為自然數(shù)，且N≥1。本實用新型提供的印制電路板壓制疊層結構，解決了...

本實用新型屬于電路板領域，公開了一種具有FR?4邊框的電路板，包括FR?4芯板，用于部分或全部的邊框，設置有第一臺階；特種板，設置有第二臺階，所述第一臺階與所述第二臺階的臺階面通過粘合層進行拼接。所述具有FR?4邊框的電路板可大大降低電...

本實用新型公開了一種陽極幕布，包括：至少兩組幕布單元，每組所述幕布單元均可沿第一水平方向移動，相鄰兩組所述幕布單元在第一水平方向上具有寬度可調(diào)的間隙；限位導軌，沿第一水平方向布置，與所述幕布單元滑動連接。本實用新型還公開了一種垂直電鍍線...

本發(fā)明屬于電路板制作技術領域，公開了一種阻焊制作方法，包括以下步驟：(1)在PCB板面上噴涂附著促進液，靜置形成附著促進層；(2)繼續(xù)在附著促進層上印刷阻焊油墨，除氣泡，預烘，形成第一阻焊層；(3)在第一阻焊層上再次印刷阻焊油墨，除氣泡...

本實用新型涉及電路板技術領域，公開了一種多層電路板，包括多層板體以及沿周向包覆多層板體側(cè)端的納米陶瓷涂層，多層板體包括相互疊加的多層線路層，相鄰兩層線路層之間設有絕緣層，線路層包括位于最外層的兩層外線路層以及位于兩層外線路層之間的至少一...

本發(fā)明涉及電路板技術領域，公開了一種剛撓結合板的制造方法，包括以下步驟：制作光芯板、光芯板銑通槽、粘接材料開窗、配板、疊板和壓合、制作外層圖形及開蓋、剛撓結合母板銑通槽、光芯板廢料抽取。還公開了一種剛撓結合板，根據(jù)本制造方法制造而成。本...