本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種臺階槽電路板的加工方法，包括以下步驟：提供第一板材層、第二板材層和粘接層，第二板材層上具有金屬化通孔，在第一板材層和粘接層上分別開設(shè)第一通槽和第二通槽；對第二板材層上的金屬化通孔以及位于臺階槽區(qū)域...

本實用新型涉及一種用于薄型印制電路板鍍金的邊框，邊框包括第一框條與第二框條，第一框條設(shè)置有第一凹部，第二框條設(shè)置有第二凹部，邊框為無銅的FR?4板。第一凹口與第二凹口可使受鍍板件夾點位置與無銅邊框相互錯開，使夾子的夾點可同時接觸受鍍板件...

本實用新型涉及一種塞孔機的沾油墨裝置，塞孔機包括塞孔機本體，塞孔機本體設(shè)有沾油墨裝置，沾油墨裝置包括薄膜供給機構(gòu)和薄膜收納機構(gòu)，薄膜供給機構(gòu)與薄膜收納機構(gòu)分別位于塞孔機本體相對的兩側(cè)；薄膜供給機構(gòu)包括第一固定架，第一固定架設(shè)有固定桿，薄...

本實用新型公開了一種噴淋水洗節(jié)水裝置，包括承接水槽、輸送裝置、設(shè)于承接水槽上方的輸水管和噴淋組件、水泵、接水裝置和補水管，噴淋組件與輸水管連接，水泵通過輸水管將承接水槽內(nèi)的水輸送至噴淋組件，輸送裝置用于輸送需清潔的PCB板，接水裝置設(shè)于...

本實用新型公開了一種嵌入式銅塊印制板，包括芯板層、輔料層、頂?shù)讓樱约般~塊，芯板層位于嵌入式銅塊印制板的中部，嵌入式銅塊印制板從中間到兩側(cè)為對稱式結(jié)構(gòu)，形成一種嵌有銅塊的內(nèi)層采用不流動PP的雙層或多層印制板。

本實用新型公開了一種阻焊隧道預烘爐，包括爐體，爐體內(nèi)設(shè)置有輸送帶、固定爐段和用于在加熱狀態(tài)和空閑狀態(tài)之間進行切換的調(diào)節(jié)爐段，爐體上還設(shè)置有用于改變調(diào)節(jié)爐段工作狀態(tài)的控制開關(guān)；當接收到與第一種預烘模式相對應(yīng)的控制開關(guān)的第一開關(guān)信號時，爐體...

本實用新型公開了一種PTFE板材鉆孔疊板結(jié)構(gòu)，包括：PTFE板；第一環(huán)氧板，層疊于所述PTFE板的上方；鋁板，層疊于所述第一環(huán)氧板的上方；第二環(huán)氧板，層疊于所述PTFE板的下方；墊板，層疊于所述第二環(huán)氧板的下方。本疊板結(jié)構(gòu)在鉆孔時，以鋁...

本實用新型公開了一種FR?4板增強結(jié)構(gòu)，包含：FR?4板、強化件和連接件，強化件與FR?4板的邊緣為可拆卸連接，強化件為絕緣材料制成，連接件用于連接相鄰的FR?4板，從而形成一種FR?4板增強結(jié)構(gòu)，解決FR?4板在垂直電鍍生產(chǎn)過程中，由...

本實用新型公開了一種阻焊板麥拉曝光裝置，包括：曝光臺面，用于放置阻焊板；底片，疊置于阻焊板上；支撐條，具有導通支撐條左右兩側(cè)的透氣孔或透氣槽，放置于曝光臺面上，分布于阻焊板的周圍且與阻焊板之間具有一定間距；麥拉片，放置于曝光臺面、底片和...

本發(fā)明公開了一種印刷電路板阻焊膜修補方法，包括以下步驟：步驟1、查找不良區(qū)域，查找并標識出印刷電路板阻焊膜不良區(qū)域；步驟2、繪制底片，將印刷電路板阻焊膜不良區(qū)域?qū)?yīng)繪制在底片上，在底片上形成不良模擬區(qū)域；步驟3、加工底片，將底片的不良模...

本實用新型公開了一種用于PCB板加工的夾具，包含：本體，本體的中部設(shè)有容置空間，容置空間的周圈設(shè)有定位部，定位部與本體的邊緣之間設(shè)有連接部，還包括銷軸，銷軸與定位部、連接部適配。通過設(shè)置本體，在本體的中部設(shè)置容置空間，容置空間的周圈設(shè)置...

本實用新型公開了一種盲埋孔印制電路板，多層覆銅板、設(shè)置在相鄰兩層覆銅板之間的粘接片，所述覆銅板上設(shè)置有第一開孔，所述粘接片上設(shè)置有與第一開孔對應(yīng)的第二開孔，所述第一開孔內(nèi)填充有樹脂柱，所述第一開孔內(nèi)壁與樹脂柱之間設(shè)置有第一金屬層，所述樹...

本實用新型公開了一種剛撓板，通過設(shè)置包括剛性板層、不流動PP層、覆蓋膜層，以及撓性層，在剛性板層、不流動PP層、覆蓋膜層、撓性板層交錯設(shè)置，在剛撓板的中間部位設(shè)置呈對稱設(shè)置的半槽或是通槽形成一種可一次性壓合，生產(chǎn)時良品率高的剛撓板。

本實用新型提供一種PTFE多層板壓合用治具，需要壓合的是由多層PTFE芯板和夾設(shè)于所述多層PTFE芯板之間的PP片層疊對位好后構(gòu)成的多層板初級結(jié)構(gòu)，所述治具包括兩片剛性平板及多個鉚釘；所述兩片剛性平板用于將所述多層板初級結(jié)構(gòu)夾設(shè)其間形成...

本發(fā)明屬于電路板領(lǐng)域，公開了一種具有FR?4邊框的電路板，包括FR?4芯板，用于部分或全部的邊框，設(shè)置有第一臺階；特種板，設(shè)置有第二臺階，所述第一臺階與所述第二臺階的臺階面通過粘合層進行拼接。本發(fā)明還公開了一種具有FR?4邊框的電路板的...

本發(fā)明提供的PCB背鉆殘厚的檢驗方法包括S1，鉆模塊孔，于PCB的工藝邊框進行鉆模塊孔，模塊孔的直徑為1.0mm?1.5mm，模塊孔與距其最近的工藝邊框的框邊的孔邊距為3mm?5mm；S2，鉆模塊孔至預設(shè)深度；S3，判斷模塊孔的孔底是否...

本發(fā)明涉及一種塞孔機的沾油墨裝置及其使用方法，塞孔機包括塞孔機本體，塞孔機本體設(shè)有沾油墨裝置，沾油墨裝置包括薄膜供給機構(gòu)和薄膜收納機構(gòu)，薄膜供給機構(gòu)與薄膜收納機構(gòu)分別位于塞孔機本體相對的兩側(cè)；薄膜供給機構(gòu)包括第一固定架，第一固定架設(shè)有固...

本發(fā)明公開了一種污泥低溫干化除濕系統(tǒng)，包括干燥箱，設(shè)有污泥分布履帶及污泥出料口；低溫熱泵系統(tǒng)，包括蒸發(fā)器、壓縮機、冷凝器及節(jié)流閥，所述蒸發(fā)器的進風口與干燥箱的出風口連通，所述蒸發(fā)器、壓縮機、冷凝器及節(jié)流閥通過制冷劑構(gòu)成低溫制熱循環(huán)回路；...

本發(fā)明公開一種樹脂塞孔油墨的過濾裝置，包括增壓裝置和過濾裝置，增壓裝置包括風壓機以及與風壓機相連接的處理器，處理器通過膠管和過濾裝置連接，風壓機增壓將過濾裝置內(nèi)部樹脂塞孔油墨壓出過濾。本過濾裝置采用結(jié)構(gòu)簡單的管體，將所要過濾樹脂塞孔油墨...

本發(fā)明公開了一種具有點鍍圖形線路板的制作方法，包括預處理、沉銅處理、內(nèi)光成像、點鍍、外光成像以及后處理工序，在點鍍中利用微蝕的方式粗化銅層的表面，并在基材上得到矩形的點鍍圖形以及連接不同點鍍圖形之間的線路；利用電鍍的方式將點鍍圖形和線路...