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        珠海杰賽科技有限公司專利技術

        珠海杰賽科技有限公司共有336項專利

        • 本發明公開了一種單面鏤空板的制作方法,包括以下步驟:準備符合加工要求的待加工基材、銅箔和粘性膠膜;在粘性膠膜對應基材上的待鏤空區域進行開窗,粘性膠膜上開窗的形狀與基材上的待鏤空區域形狀相同;壓合材料,將得到的粘性膠膜置于銅箔和基材之間,...
        • 本發明涉及一種用于薄型印制電路板鍍金的邊框,邊框包括第一框條與第二框條,第一框條設置有第一凹部,第二框條設置有第二凹部,邊框為無銅的FR?4板。第一凹口與第二凹口可使受鍍板件夾點位置與無銅邊框相互錯開,使夾子的夾點可同時接觸受鍍板件的兩...
        • 本發明涉及印制電路板技術領域,公開了一種雙面電路板嵌入銅塊的制作方法,包括以下步驟:準備雙面覆銅板;在雙面覆銅板的兩面,整面貼覆高溫膠帶;在貼覆有高溫膠帶的雙面覆銅板上銑通孔;將銅塊放入通孔;在已放入銅塊的雙面覆銅板的兩外側,按照從內到...
        • 本發明涉及印制電路板制造技術領域,公開了一種非對稱性剛撓結合板的制作工藝,包括以下步驟:剛性板和撓性板預加工;對兩個半固化片開窗,形成第一窗口;將剛性板和半固化片,銑出長條通孔;對半固化片進行開窗,形成第二窗口;以主板厚度為標準,將剛性...
        • 本發明涉及電路板制造技術領域,公開了一種多層印制板的盲孔加工方法,包括以下步驟:S1、加工工藝邊;S2、PP片開窗;S3、PP片鏤空;S4、前期的壓合;S5、第一次背鉆;S6、所有芯片壓合;S7、第二次背鉆;S8、得到成品。本加工方法中...
        • 一種密集網絡多層印制電路板及其加工方法,其中該加工方法包括:稀疏電氣信號孔采用在金屬板上鉆大孔后填充樹脂、密集電氣信號孔采用在金屬板中嵌入常規PCB板材光板再加工成電氣信號金屬孔的加工方式,電氣信號金屬孔貫穿第一印制電路板、金屬芯板和第...
        • 本發明公開了嵌入式銅塊印制板的制作方法,主要包括如下步驟:S1對芯板上嵌入銅塊區域開槽;S2對內芯PP上嵌入銅塊區域開槽;S3對輔料上嵌入銅塊區域開槽;S4對頂底層上鉚合芯板與內芯PP;S5將銅塊嵌入印制板上的開槽內,印制板的頂底層放置...
        • 本發明公開了一種PCB板的加工方法,包括以下步驟:S1、在經過開料或層壓的待加工PCB板上鉆出待塞孔及第一曝光定位孔,所述第一曝光定位孔為用于確認內層漲縮的定位孔;S2、對所述待塞孔及第一曝光定位孔進行沉銅和板電操作,對所述待塞孔進行塞...
        • 本發明公開了一種鉆孔定位的加工方法,包括以下步驟A、將電木板固定在鉆機的機臺面上,鉆機對電木板開設第一固定孔、第二固定孔,所述第一固定孔設置在靠近電木板一邊的中間位置,所述第二固定孔設置在相對第一固定孔的另一邊的中間位置;B、PCB板開...
        • 本發明屬于印刷線路板領域,公開了一種改善印刷線路板阻焊塞孔油墨堆積的方法,包括阻焊塞孔、烘干、一次曝光、顯影、固化、涂覆油墨和二次曝光步驟;所述一次曝光是用底片遮擋印刷線路板的孔,且底片擋光區的直徑比印刷線路板的孔口直徑大3mil以上,...
        • 本發明公開了一種制作撓性板盲槽結構的工藝,所述撓性板包括內層芯板和外層芯板,所述內層芯板的上表面設有內層線路,所述外層芯板上表面設有外層線路;所述外層芯板上方還設有盲槽蓋板,所述盲槽蓋板可拆卸地安裝于所述外層芯板上方;所述工藝包括以下步...
        • 一種盲槽印制電路板及其加工方法,其中該加工方法包括以下步驟:在原第一印制電路基板的底部銑出盲槽,以形成凸部;在原第二印制電路基板的頂部的對應盲槽的位置貼上阻膠層;將原粘結片放置于凸部與原第二印制電路基板之間;采用壓合設備將凸部與原第二印...
        • 本發明公開了一種阻焊隧道預烘爐及其預烘方法,包括爐體,爐體內設置有輸送帶、固定爐段和用于在加熱狀態和空閑狀態之間進行切換的調節爐段,爐體上還設置有用于改變調節爐段工作狀態的控制開關;當接收到與第一種預烘模式相對應的控制開關的第一開關信號...
        • 本發明公開了一種盲槽撓性板的制作工藝,所述撓性板包括內層芯板和外層芯板,所述內層芯板的上表面設有內層線路,所述外層芯板上表面設有外層線路;所述外層芯板從上至下包括第一外層芯板和第二外層芯板,待加工盲槽位于所述第一外層芯板上,所述盲槽蓋板...
        • 本發明公開了一種盲埋孔印制電路板,包括多層覆銅板、設置在相鄰兩層覆銅板之間的粘接片,覆銅板內填充有樹脂柱,樹脂柱的末端覆蓋有第二金屬層,第一金屬層與第二金屬層相接,粘接片內填充有銅漿,銅漿與第二金屬層相接。還包括一種盲埋孔印制電路板的制...
        • 本發明屬于印刷電路板的加工制造領域,公開了一種大孔板樹脂塞孔的方法及其加工工具,加工工具包括網板、印刷電路板、膠膜、墊板、水平塞孔平臺;印刷電路板為大孔板。所述方法包括以下步驟:(1)對膠膜進行鉆孔;(2)將膠膜貼于非塞孔面;(3)采用...
        • 本實用新型公開了一種含鎳廢水的處理系統,包括儲存裝置、過濾裝置、處理裝置和管道系統,所述儲存裝置包括原水儲罐、產水儲罐和濃水儲罐,所述原水儲罐、過濾裝置和處理裝置順序連接,所述處理裝置的產水出口與所述產水儲罐連接,所述處理裝置的濃水出口...
        • 一種薄型印制電路板水平輸送用治具,包括基板,基板一側的長邊底部設有用于供印制電路板抵靠的階梯槽,基板的頂面向下凹設有凹槽,凹槽側向開口延伸至長邊,凹槽用于容納貼于凹槽底面和印制電路板邊緣的膠帶。印制電路板的邊緣抵靠于階梯槽,可以保證印制...
        • 一種剛撓結合板壓制覆型結構,包括芯板,所述芯板的兩側設有鋁片,所述鋁片外側設有PE膜,所述PE膜的外側覆有離型膜,所述離型膜的外側設有用于輔助壓合的鋼板。本實用新型為解決壓制后局部變形,覆型時增加一定韌性的鋁片,既可保證覆型,同時鋁片有...
        • 本實用新型公開了一種薄膜電阻,其特征在于:所述薄膜電阻上設置有若干個孔或斑,所述孔或斑的數量為單個或雙個、或矩陣個,其中,雙個孔或斑的中心連接線平行于薄膜電阻的長或寬,矩陣個孔或斑中每相鄰的兩個孔或斑的連接線平行于薄膜電阻的長或寬。本實...